汽車電子最新文章 Microchip擴展maXTouch® M1系列器件，支持汽車大尺寸、曲面及異形顯示屏 隨著汽車制造商通過集成大尺寸顯示屏及OLED（有機發光二極管）、microLED等新興技術打造智能座艙，尋求將功能性與品牌標識完美融合，如何在更薄堆疊結構與更多觸控電極下實現可靠電容觸控成為關鍵挑戰。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1與ATMXT2496M1觸摸屏控制器系列器件，為汽車人機接口（HMI）設計提供可靠解決方案。這兩款單芯片觸摸屏控制器具有多達 112 個可重新配置的觸摸通道（或超寬模式下的 162 個等效觸摸通道），可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各種形狀的觸摸屏。 發表于：2/24/2025 通過單芯片 60GHz 毫米波雷達傳感器 為了滿足消費者對更舒適、功能更豐富的駕駛體驗的需求，原始設備制造商 （OEM） 正面臨一項日益嚴峻的挑戰：擴展車內安全系統的傳感功能，以滿足不斷變化的法規要求，同時更大限度地降低設計復雜性和成本。歐洲新車評鑒協會（歐洲 NCAP）和其他標準即將發生的變化將改變新車的安全評分方式，從而鼓勵 OEM 在其車輛中加入更多傳感功能。 發表于：2/24/2025 意法半導體VIPower全橋電機驅動器配備實時診斷功能簡化車規電驅系統設計，降低系統成本 2025年2月11日，中國—— 意法半導體VNH9030AQ集成化全橋直流電機驅動器適用于功能安全應用等多種汽車用途，不僅集成了先進的診斷功能，還配備了顯示實時輸出狀態的專用引腳，減少了對外部電路的需求，降低了物料成本。 發表于：2/23/2025 從閃存到MRAM：滿足現代FPGA配置的需求 在技術飛速發展的今天，新興的航空電子、關鍵基礎設施和汽車應用正在重新定義人們對現場可編程門陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應用；然而，隨著技術的進步以及對更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲選項。這種轉變的催化劑在于應用和行業的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應用的極限，要求在數據完整性、系統耐用性和運行效率等方面更進一步。 發表于：2/23/2025 先進汽車GPU的高速和高效開發將加速智能駕駛的更廣泛普及 圖形處理器（GPU）已經成為智能駕駛和新一代座艙中，被用以實現先進駕駛輔助（ADAS）或者自動駕駛（AD），或者處理更多的屏顯、實現人機互動和汽車與環境互動的核心處理器件之一，基于GPU開發的智駕芯片和智能座艙芯片具有廣闊的前景。 發表于：2/22/2025 業界領先的低鉗位電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極管 2025年2月18日訊，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。 發表于：2/22/2025 預計2025年全球智駕芯片市場規模或達76億美金 群智咨詢稱，隨著政策法規陸續落地、技術迭代逐步成熟、用戶智能化需求增加，多重因素的共同作用推進著L3級智能駕駛正逐步走向量產落地。根據《2024-2030年群智咨詢全球汽車智能駕駛芯片行業發展趨勢深度研究報告》數據，2024年全球智能駕駛SoC市場規模約50億美金，同比增長高達62%。據其預測數據，2025年全球智能駕駛SoC市場規模有望達到76億美金，同比增長51%，其中大算力高集成化芯片(按算力＞100TOPS統計)占比將首次突破25%。 發表于：2/21/2025 貿澤電子與Amphenol聯合推出全新電子書 2025年2月20日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 （NPI） 代理商?貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與Amphenol合作推出全新電子書《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位專家探討連接技術在電動出行中的作用），深入探討電動汽車中的連接和傳感器技術。書中，來自交通運輸行業和Amphenol的專家針對支持當今純電動/混合動力汽車 （EV/HEV） 以及電動垂直起降 （eVTOL） 飛行器獨特需求的技術與策略提供了深度見解。 發表于：2/21/2025 傳蘋果公司重啟造車計劃 傳蘋果公司重啟造車計劃，新技術可大幅縮短智駕開發成本和時間 發表于：2/21/2025 2027年全固態電池逐步進入主流應用階段 作為新能源汽車市場的新標桿,多家頭部主機廠正寄望于固態電池技術突破，以持續強化產品競爭力。 “在固態電池方面的進展，公司計劃于4月（廣汽）科技日上具體披露。”2月19日，廣汽埃安方面告訴財聯社記者。 記者得到的一份建設項目環境影響報告顯示，編號為79szn9的廣汽埃安新型電池（固態、圓柱）技術開發項目本月已完成審批。 發表于：2/20/2025 第 4 代碳化硅技術：重新定義高功率應用的性能和耐久性 本白皮書重點介紹 Wolfspeed 專為高功率電子應用而設計的第 4 代碳化硅 （SiC） MOSFET 技術。基于在碳化硅創新領域的傳承，Wolfspeed 定期推出尖端技術解決方案，重新定義行業基準。在第 4 代發布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項重要設計要素的平衡，已在廣泛用例中得到驗證，為硬開關應用的全面性能設定了基準。 發表于：2/19/2025 量子計算技術在電池材料化學模擬中的實用化探索 量子計算技術的迅速發展，為解決新能源領域中的實際問題帶來了加速潛力，特別是在復雜電池材料的模擬與設計上。與此同時，隨著可再生能源和電動交通等新興產業的快速崛起，對高效、精準地計算新能源電池材料特性的需求愈發迫切，傳統計算方法在此類高復雜度問題上存在求解精度不足、資源消耗量大等諸多困難。而量子計算以其獨特的計算方式和潛力，為進一步解決相關問題提供了新穎的思路和解決方案。概述了量子化學模擬的基礎計算原理，對用于電池材料化學特性模擬中常用的量子算法進行了總結，探討了多款量子化學模擬使用的新型軟件包工具，并結合各汽車企業的應用案例，闡述了量子化學模擬在電池領域的實際應用情況。本研究為電池材料模擬、基態能量計算和性能優化提供了新的思路和方法，有望助力新能源電池材料的優化發展。 發表于：2/18/2025 英飛凌宣布已向客戶交付首批8英寸碳化硅產品 近日，英飛凌通過官網宣布，其在 200 毫米（8英寸）碳化硅 (SiC) 路線圖上取得了重大進展，已于 2025 年第一季度向客戶發布首批基于先進 200 毫米 SiC 技術的產品。這些產品在奧地利菲拉赫生產，為可再生能源、火車和電動汽車等高壓應用提供一流的 SiC 功率技術。此外，英飛凌位于馬來西亞居林的制造基地也將從 150 毫米（6英寸）晶圓向更大、更高效的 200 毫米直徑晶圓的過渡正在全面推進。新建的 Module 3 即將根據市場需求開始大批量生產。 發表于：2/18/2025 比亞迪2027年全固態電池批量裝車 2月15日消息，在第二屆中國全固態電池創新發展高峰論壇上，深圳市比亞迪鋰電池有限公司CTO孫華軍進行了發言。 孫華軍透露稱，2024年，比亞迪已經下線（中試）60ah全固態電池；將在2027年左右啟動全固態電池批量示范裝車應用，2030年后實現大規模上車。 發表于：2/17/2025 意法半導體與HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的軟件定義汽車 2025年2月13日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 和 HighTec EDV-Systeme公司合作開發了一套先進的汽車功能安全整體解決方案，以加快安全關鍵的汽車系統開發，提高軟件定義汽車的安全性和經濟性。 發表于：2/14/2025 ?…6789101112131415…?
