汽車電子最新文章 英飛凌推出XENSIV? 3D磁傳感器，為汽車、工業和消費類應用帶來高精度位置檢測功能 【2025年7月22日, 德國慕尼黑訊】憑借在磁位置傳感器領域的深厚積累，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了第三代XENSIV? 3D磁性霍爾效應傳感器。新一代產品共包含三個系列：TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6和TLE493D-P3I8 發表于：7/22/2025 消費級芯片上車 成本大降 無強制安全認證要求 7月18日消息，近日一汽奧迪銷售有限責任公司執行副總經理李鳳剛公開表示稱，奧迪絕不拿用戶練手。 李鳳剛以消費級芯片和車規級芯片的安全余量舉例稱，“汽車在高速行駛中一旦發生問題，后果往往是致命的。消費級芯片的缺陷率允許達到500PPM（即每100萬件中允許有500件出現故障），而車規級芯片的缺陷率通常要求低于百萬分之一”。 隨后，汽車該不該用消費級芯片引起了網友的熱議，有的表示支持這樣做，也有人強烈反對。 發表于：7/18/2025 四大核心問題難解決 固態電池26年恐難量產 集能量密度高、補能速度快、性質穩定等多重優勢的固態電池，被認為是新能源時代的理想能源方案。為了搶占更有利的市場地位，部分企業已經公布了固態電池的量產時間表，甚至有企業計劃在 2026 年將固態電池量產上車。 然而，企業需要克服的技術瓶頸，可能要比想象中更大。 在日前舉辦的「2025 中國汽車論壇」中，中國汽車技術研究中心有限公司首席科學家王芳直言，固態電池仍存在四個在短期內難以突破的核心問題：離子傳導通道不夠明確、生產工藝復雜、安全控制未到位、大規模量產難度高。 發表于：7/18/2025 智能與無人設備全方位安全將成為一座巨大金礦 等線隨著諸如智能駕駛汽車、載人/貨無人機、無人農機、各種專用和消費機器人等智能與無人設備廣泛進入我們的工作和生活，這些設備的安全性已成為了一個值得關注的重要話題。它們的安全運行與設備自身、乘客以及周邊的人員和物品的安全密切相關。根據北京華興萬邦管理咨詢有限公司的研究，智能設備尤其是無人設備的全方位安全性包括三大方面：功能安全、信息安全和時空安全。大家對信息安全仿佛比較熟悉，對功能安全也有所耳聞，對時空安全比較陌生，但三大類安全都越來越重要，并構成了智能和無人設備的完整安全體系。 發表于：7/17/2025 東芝推出輸出耐壓1800V的車載光繼電器 中國上海，2025年7月17日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出一款車載光繼電器[1]“TLX9165T”，其采用10引腳SO16L-T封裝，支持輸出耐壓1800V（最小值）的高壓車載電池。該產品于今日開始支持批量出貨。 發表于：7/17/2025 貿澤授權代理Texas Instruments 豐富多樣的產品 2025年7月16日 - 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 持續供貨Texas Instruments （TI） 的新產品和解決方案。作為一家授權代理商，貿澤提供超過69,000種TI器件供訂購，其中包括超過45,000種有庫存且可立即發貨。此外，還提供多樣化的TI技術組合，幫助買家和工程師將產品推向市場。 發表于：7/16/2025 商務部將電池正極原材料制備技術列入出口管制 7月15日，中國商務部會同科技部調整發布《中國禁止出口限制出口技術目錄》（商務部 科技部公告2025年28號，以下簡稱《目錄》）。 發表于：7/16/2025 意法半導體擴展ISO 26262標準車規負載驅動器產品系列 2025 年 7 月 7 日，中國——意法半導體的 L9800 車規 8 通道低邊驅動器符合ISO 26262汽車功能安全標準，采用了緊湊的無引線封裝 發表于：7/16/2025 我國升級技術出口限制阻止歐盟強迫中國新能源企業轉讓技術 7月16日消息，之前環保倡導組織“交通與環境”(T&E)的一項研究顯示，除非歐洲制定法規要求中國電池制造商拿技術和技能轉讓換取國家援助，否則歐洲恐淪為中國電池制造商的“組裝廠”。 發表于：7/16/2025 一汽奧迪高管內涵車企用消費級芯片 7月14日消息，消費級芯片到底該不該用在車上，這個話題又一次引起了網友的熱議。 近日，一汽奧迪銷售有限責任公司執行副總經理李鳳剛發視頻稱，有的車企認為消費級的芯片算力更強，安全也有保障。 發表于：7/15/2025 一汽奧迪公開反對汽車消費級芯片 7月13日消息，近日，有關車規級芯片和消費級芯片的話題引發爭議。一汽奧迪銷售有限責任公司執行副總經理李鳳剛發視頻稱，消費級和車規級芯片差別很大，汽車不是快消品，奧迪絕不會拿用戶練手。 發表于：7/14/2025 ICDIA 2025 創芯展圓滿落幕！ 7月11日-12日，由中國集成電路設計創新聯盟、國家“芯火”雙創基地（平臺）聯合主辦的第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態展（ICDIA 2025）在蘇州成功召開 發表于：7/14/2025 意法半導體推出面向智能駕駛艙的高頻數字車規音頻功放 2025 年 6 月 24日，中國——意法半導體推出車規 D類音頻功放，面向智能座艙應用，器件整體尺寸很小，配備數字輸入接口，可簡化電路設計。 發表于：7/9/2025 四大核心要素驅動汽車智能化創新與相關芯片競爭格局 傳統汽車計算架構中，往往采用CPU與GPU或/和NPU等計算單元組成異構計算模式；隨著自動駕駛算法從L1向L5快速演進對軟件適配性的要求越來越高，以及不斷有新的傳感器和信息娛樂設備加入車內，不同的架構開始出現不同的發展軌跡。同時，系統復雜性快速提升、大量的數據搬運、資源調度協同難度提升和軟件快速迭代等新挑戰開始出現，使缺乏靈活性的硬件架構成為了在技術、安全和成本等多個方面制約汽車智能化發展的瓶頸。 發表于：7/8/2025 強茂推出業界領先的超低VF整流橋系列 PANJIT推出具備175°C (TJ)高結溫溫度能力的HULV超低VF橋式整流器系列，持續引領高效能功率整流技術。此系列在800V反向耐壓條件下，展現業界最佳的熱穩定性與導通效率，廣泛應用于AI服務器、電信設備、游戲平臺以及80+白金/鈦金級PC電源等高功率密度系統。HULV系列采用先進的平面EPI芯片接面制程技術，并導入聚酰亞胺（polyimide）保護層設計，有效強化產品在嚴苛熱環境下的穩定性與可靠性。 發表于：7/8/2025 ?…234567891011…?
