汽車電子最新文章 我國科學家成功研發全新架構閃存芯片 繼今年4月在《自然》提出“破曉”二維閃存原型器件后，復旦大學科研團隊又迎來新突破。 發表于：10/10/2025 利用主動短路技術將電動自行車安全提升到新高度 主動短路是一種能夠安全耗散大量能量的工程技術。它通過同時導通所有高側或低側金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET) 實現制動功能，使電機短路并形成一條流經 MOSFET 的高電流循環路徑，避免電流流向電源。 發表于：10/9/2025 羅姆與英飛凌攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 雙方旨在對應用于車載充電器、太陽能發電、儲能系統及AI數據中心等領域的SiC功率器件封裝展開合作，推動彼此成為SiC功率器件特定封裝的第二供應商。 發表于：9/28/2025 南芯科技發布車規級高端MCU PMICSC6258XQ 日前，南芯科技宣布推出全新車規級高端 MCU PMIC SC6258XQ，可為域控制器、車身控制模塊、動力總成和 ADAS 等系統中的 MCU 內核提供高效穩定的電力支持。 發表于：9/28/2025 格芯宣布與增芯科技合作開發40nm汽車芯片 9月25日，晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries，格芯）在上海舉辦的年度技術峰會上，正式宣布其將與中國晶圓代工廠廣州增芯科技有限公司（Zensemi）展開合作，初期將以成熟40納米制程為切入點，專注于汽車電子領域的CMOS產品。格羅方德強調，相關技術將由其提供支持。 發表于：9/26/2025 汽車供應鏈巨頭計劃大規模裁員 9 月 25 日消息，據德國《商報》今日報道，博世正準備進行新一輪大規模裁員。行業消息人士向《商報》透露，裁員規模可能高達數萬人。 發表于：9/26/2025 三菱電機以匠人心態引領功率半導體技術革新 作為全球創新與技術的領導者，三菱電機在2025PCIM Asia展會上亮相，展示了多款前沿功率半導體產品，包括面向中功率空調的Compact DIPIPMTM和SiC SLIMDIP?模塊、面向新能源應用的第8代IGBT模塊、專為電動汽車設計的J3系列SiC功率模塊，以及軌道牽引和電力傳輸用SBD嵌入式高壓SiC模塊等創新解決方案。 發表于：9/26/2025 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 發表于：9/25/2025 提升瑞薩RH850開發效率的關鍵：開發工具鏈洞察 以瑞薩RH850開發為例，從工具鏈選型的角度，分析如何在技術與供應鏈雙重挑戰下，提升開發效率、保障合規并保持供應鏈的可控性。 發表于：9/24/2025 祝賀！博泰車聯港交所上市招股 博泰車聯網科技(上海)股份有限公司于9月22日開啟港交所上市招股。此次招股，計劃全球發售1043.69萬股H股(視超額配股權行使與否而定)，招股時間為2025年9月22日至9月25日，招股價為102.23港元/股。 發表于：9/23/2025 新能源車電池電池彈射技術引爭議 9月21日消息，據報道，9月19日，中國汽車碰撞維修技術研究中心聯合均勝電子推出電池彈射技術。 據介紹，該技術能夠在電池熱失控的時候，將電池在一秒內彈出車身，實現車電分離。 發表于：9/23/2025 工信部將研究編制新型電池產業發展規劃 近日，工信部宣布將研究編制《“十五五”新型電池產業發展規劃》，積極探索區域協調發展模式，引導各地區因地制宜，差異化、特色化開展鋰電池產業規劃布局，防范低水平重復建設。 發表于：9/23/2025 低溫下穩定運行的鈉基固態電池問世 美國芝加哥大學與新加坡科技研究局材料研究與工程研究所合作研制出一款鈉基固態電池。該電池能在零攝氏度以下低溫環境中穩定運行。這一突破有望增強鈉基固態電池的競爭力。相關研究成果發表于最新一期《焦耳》雜志。 發表于：9/22/2025 特斯拉據稱或與英特爾達成定制芯片合作 在三星電子為特斯拉代工定制芯片AI6之后，據悉，英特爾也或將與特斯拉達成芯片合作。據美國科技業消息靈通人士透露，英特爾已經披露了一些進軍定制芯片業務的細節。鑒于馬斯克喜歡在他的業務領域之外尋找合作伙伴，英特爾很可能會成為特斯拉關鍵的芯片供應商之一。 發表于：9/18/2025 豪威集團進入英偉達供應鏈！ 9月16日，豪威集團（今年6月韋爾股份更名豪威集團）在互動平臺表示，“目前，公司已進入英偉達供應鏈，支持其NVIDIA DRIVE AGX Thor生態系統，并利用先進的成像解決方案為下一代智能駕駛汽車提供動力。” 發表于：9/18/2025 ?12345678910…?
