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安森美半導(dǎo)體擴展低功率無線方案
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藍(lán)牙智能活動可穿戴產(chǎn)品通過監(jiān)測血流量來跟蹤動態(tài)心率
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美高森美與Solectrix 推出基于SmartFusion2 SoC FPGA的系統(tǒng)級模塊
發(fā)表于：4/25/2016 9:12:00 PM
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AFDX網(wǎng)絡(luò)端系統(tǒng)芯片設(shè)計與實現(xiàn)
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三星將于今年晚些時候生產(chǎn)第二代10nm芯片
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萊迪思為屢獲殊榮的MachXO3?產(chǎn)品系列添加新成員
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Mentor Graphics硬件加速仿真服務(wù)使用Veloce 硬件加速仿真平臺加速驗證
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Qorvo并購GreenPeak 擴物聯(lián)網(wǎng)RF產(chǎn)品陣容
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聯(lián)華電子與ARM策略聯(lián)盟
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基于多核芯片S698PM的JTAG應(yīng)用
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Nordic Semiconductor nRF52832 藍(lán)牙智能多協(xié)議單芯片解決方案
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化解多協(xié)議無線系統(tǒng)開發(fā)的難題
發(fā)表于：4/1/2016 10:37:00 AM
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)欲借FD-SOI加速進步
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美高森美Libero SoC v11.7版本軟件增強FPGA設(shè)計的安全性
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Silicon Labs Bluetooth模塊和開發(fā)工具縮減無線設(shè)計的尺寸和復(fù)雜度
發(fā)表于：3/30/2016 7:38:00 PM
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藍(lán)牙智能可穿戴產(chǎn)品傳感器在“主動虛擬現(xiàn)實”游戲平臺上提供360°無線運動自由度
發(fā)表于：3/25/2016 9:25:00 PM
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基于SoC的無線調(diào)頻廣播收發(fā)信機的AGC
發(fā)表于：3/22/2016 7:41:00 PM
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Amkor Technology看重中國封裝測試市場
發(fā)表于：3/21/2016 9:00:00 PM
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針對高性能計算7納米 FinFET工藝 ARM與臺積電簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議
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CEVA圖像和視覺DSP獲芯鼎選用將布署數(shù)位視訊和圖像產(chǎn)品線
發(fā)表于：3/18/2016 8:00:00 AM
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7納米將成臺積電力壓英特爾主戰(zhàn)場
發(fā)表于：3/18/2016 7:00:00 AM
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瞄準(zhǔn)高效能運算應(yīng)用 ARM/臺積宣布7nm合作協(xié)議
發(fā)表于：3/18/2016 7:00:00 AM
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Mentor Graphics 提供對 TSMC 集成扇出型 封裝技術(shù)的支持
發(fā)表于：3/16/2016 4:28:00 PM
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円星科技開發(fā)臺積電28HPC+ ULL SRAM Compiler IP解決方案
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瑞薩電子推出專用于3D圖形儀表的R-Car D1系列汽車SoC
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市場上最先進的藍(lán)牙智能單芯片產(chǎn)品Nordic nRF52832進入批量生產(chǎn)
發(fā)表于：3/11/2016 9:54:00 PM
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Mentor Graphics 優(yōu)化工具和流程
發(fā)表于：3/11/2016 9:02:00 PM
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“Jacinto 6”系列擴展至下一代入門級與顯示器音頻產(chǎn)品
發(fā)表于：3/9/2016 8:39:00 PM
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芯鼎科技選擇CEVA圖像和視覺DSP用于數(shù)字視頻和圖像產(chǎn)品線
發(fā)表于：3/8/2016 10:47:00 PM
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