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BaySand讓客戶通過 Arm DesignStart計劃使基于Arm定制ASIC更加易于實現
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Xilinx 宣布集成 RF 信號鏈的 Zynq UltraScale+ RFSoC 系列開始發貨
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恩智浦取得ArterisIP Ncore緩存一致性互連IP和Resilience套件的授權
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Imagination新款PowerVR GPU協助芯片廠商與OEM為成本敏感設備打造最佳的用戶體驗
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Imagination發布PowerVR NNA神經網絡加速器
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QORVO®物聯網SoC榮獲2017年“最具創新”芯片獎
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意法半導體Bluetooth® Low Energy應用處理器模塊通過標準組織認證
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貿澤電子開售Dialog SmartBond DA14586 SoC
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瑞薩電子R-Car系列SoC支持汽車級Linux平臺
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Silicon Labs的最新Blue Gecko藍牙5 SoC登陸貿澤
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臺積電產能已備足
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Cadence推出針對最新移動和家庭娛樂應用的Tensilica HiFi 3z DSP架構
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三星計劃五年內增加芯片代工業務份額
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Wireless Gecko SoC產品系列
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強化AI和AR 谷歌自主芯片從蘋果挖人
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智能電網供應鏈潛在的危險及防御措施
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Nordic Semiconductor在亞洲消費電子展上
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Nordic Semiconductor低功耗藍牙控制機械開關
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TI成本優化的電表解決方案
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專用DSP核心助陣 SoC支持AI算法非難事
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中芯國際新任CEO回應三大焦點問題
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