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瑞薩將退出微波器件市場(chǎng) 專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)光器件
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智原和聯(lián)電發(fā)表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解決方案
發(fā)表于：2016/8/3 21:55:00
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Microchip推出新一代雙模式藍(lán)牙®音頻產(chǎn)品
發(fā)表于：2016/7/21 17:54:00
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Nordic Semiconductor發(fā)布高性能單芯片低功耗藍(lán)牙SoC器件
發(fā)表于：2016/7/6 20:32:00
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意法半導(dǎo)體推出新的低能耗藍(lán)牙Bluetooth®單片解決方案
發(fā)表于：2016/7/1 18:12:00
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Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開(kāi)拓物聯(lián)網(wǎng)新領(lǐng)域
發(fā)表于：2016/7/1 17:38:00
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揚(yáng)智科技 H.265 混合機(jī)頂盒芯片
發(fā)表于：2016/6/24 15:55:00
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ARM專(zhuān)為臺(tái)積電16nm制程推出全新處理器
發(fā)表于：2016/6/15 9:11:00
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Cadence 與 SMIC 聯(lián)合發(fā)布低功耗 28納米數(shù)字設(shè)計(jì)參考流程
發(fā)表于：2016/6/12 19:15:00
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傳聯(lián)發(fā)科將設(shè)計(jì)虛擬現(xiàn)實(shí)專(zhuān)屬芯片
發(fā)表于：2016/6/12 9:28:00
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PLDA和円星科技推出臺(tái)積電28HPC+工藝的PCIe 3.0控制器和物理層解決方案
發(fā)表于：2016/6/7 15:22:00
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A73架構(gòu)有什么魅力 能讓千元機(jī)變身旗艦機(jī)
發(fā)表于：2016/6/7 9:23:00
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Arasan推出支持TSMC 28納米HPC工藝的DPHY IP核
發(fā)表于：2016/6/1 19:18:00
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Arteris推出NCore cache一致性互連IP (cache coherence)
發(fā)表于：2016/5/26 17:28:00
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意法半導(dǎo)體汽車(chē)微控制器提升智能汽車(chē)的安全性
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Arteris以分散式、可配置半導(dǎo)體架構(gòu)重新定義異構(gòu)多核高速緩存一致性(Cache Coherence)
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使用Nordic nRF52832 SoC的Arduino Primo基板
發(fā)表于：2016/5/17 21:25:00
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安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展低功率無(wú)線方案
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藍(lán)牙智能活動(dòng)可穿戴產(chǎn)品通過(guò)監(jiān)測(cè)血流量來(lái)跟蹤動(dòng)態(tài)心率
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美高森美與Solectrix 推出基于SmartFusion2 SoC FPGA的系統(tǒng)級(jí)模塊
發(fā)表于：2016/4/25 21:12:00
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AFDX網(wǎng)絡(luò)端系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
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三星將于今年晚些時(shí)候生產(chǎn)第二代10nm芯片
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萊迪思為屢獲殊榮的MachXO3?產(chǎn)品系列添加新成員
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Mentor Graphics硬件加速仿真服務(wù)使用Veloce 硬件加速仿真平臺(tái)加速驗(yàn)證
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Qorvo并購(gòu)GreenPeak 擴(kuò)物聯(lián)網(wǎng)RF產(chǎn)品陣容
發(fā)表于：2016/4/20 9:24:00
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聯(lián)華電子與ARM策略聯(lián)盟
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發(fā)表于：2016/4/14 20:25:00
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化解多協(xié)議無(wú)線系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的難題
發(fā)表于：2016/4/1 10:37:00
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)欲借FD-SOI加速進(jìn)步
發(fā)表于：2016/3/31 13:05:00
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