作為蘋果A系列SoC的供應商，三星于本周宣布了下一代10nm芯片將于今年晚些時候投入生產(chǎn)的計劃，據(jù)說新技術有助于提升10%的效能。Re/code的報道稱，為了推動頂尖制造技術和生產(chǎn)設備，三星剛在硅谷與主要芯片制造商進行了會面，宣布了推出新的14nm和10nm工藝的計劃。在14nm工藝上，這家韓國電子巨頭曾領先于英特爾和臺積電等競爭對手。

　　三星半導體部門高管Kelvin Low表示：“我想我們再次領先了，這并不是只贏了一次的故事”。

　　盡管蘋果或許對三星即將到來的低成本14nm工藝并不感興趣，但第二代10nm工藝還是很有希望在未來的iOS設備上運用的。

　　在2014年被從獨家芯片供應商的位置上推翻之后（臺積電拿到了用于iPhone 6 / 6 Plus的多數(shù)20nm A8 SoC訂單），三星正試圖重新奪回iPhone和iPad的芯片訂單。

　　去年，三星恢復了一些勢頭，與臺積電共擔了蘋果A9芯片的制造任務。盡管三星用的14nm工藝、臺積電用的16nm FinFET工藝，但兩者之間究竟誰更優(yōu)秀，還真的不好說。（A9X還是用了臺積電的16nm FinFET工藝）

　　在iPhone 6s推出不久之后，人們很快發(fā)現(xiàn)了三星/臺積電代工的A9芯片在電池續(xù)航上有較大差異——臺積電16nm FinFET工藝生產(chǎn)的A9 SoC機器，壓力測試上竟然比三星14nm A9芯片機器多出了2個小時。

　　不過蘋果很快出面解釋稱測試不代表實際使用下的情況，并稱自己的測試數(shù)據(jù)顯示差距僅存在2-3個百分點。

　　根據(jù)最新的業(yè)內(nèi)傳聞，臺積電似乎贏得了大多數(shù)（或全部）的蘋果A10芯片訂單（用于iPhone 7），該公司定于在今年2季度全力生產(chǎn)16nm FinFET芯片。

　　本周早些時候，該公司表示預計會在2018上半年試產(chǎn)7nm工藝。