隨著摩爾定律(Moore's Law)不斷微縮，系統單晶片(SoC)也將面臨物理極限，封裝技術必須肩負起更積極的角色，整合不同領域系統單晶片，并滿足終端系統產品在功能性、尺寸微縮、品質與成本之需求。

　　Amkor Technology 成立于1968年的Amkor Technology，在全球六個國家擁有生產制造基地，多年來已成為業界客戶最堅強的封裝測試服務合作伙伴。2015年，Amkor Technology并購日本J-Devices公司后，更進一步壯大公司實力。

　　2015年，Amkor Technology在先進系統和封裝產品、中國市場、汽車行業領域取得良好進展。Amkor Technology 總裁暨首席執行官Steve Kelley表示，依據終端產品分析，目前Amkor Technology將近50%的業務還是與通訊相關的產品包括智能手機、平板及便攜設備等，約有22%的市場份額來自汽車市場 。由于汽車內應用傳感器的數目日益增加，可預見的未來，汽車電子占整個汽車的比例也隨之增加，也將為Amkor Technology帶來更多汽車產業的商機。Amkor Technology表示今年最大的增長可能會來自汽車電子。Amkor Technology作為汽車用集成電路的封裝測試服務領導供應商，也將持續深耕這塊市場。

　　中國是Amkor Technology全球重要市場之一，上海工廠設施累積投注金額亦達12億美元。Amkor Technology 總裁暨首席執行官Steve Kelley表示，不論是國際級及中國客戶都希望可以在中國享用就近的服務，因此Amkor Technology就在中國設廠，也因應越來越增長的客戶需求，Amkor Technology擴增了50%的上海生產制造基地。上海工廠現已是Amkor Technology在全球第二大基地，Amkor Technology在中國同樣提供多樣化的封裝測試技術服務，包括硅片級芯片尺寸封裝、系統級封裝、銅柱凸塊及各式封裝產品。Amkor Technology更是第一個在中國提供12吋凸塊產能的公司。除了擴增中國上海的產能外，Amkor Technology持續全球布局。

　　而隨著系統級芯片(SoC)的設計更為復雜，使用系統級封裝(SiP)能有效協助廠商降低設計與生產成本。2015年Amkor Technology來自先進系統級封裝(SiP)的收益為7.25億美元，年成長率16%。近幾年來，行動通訊產品早已成為驅動封裝技術創新的主要市場驅力，在尺寸、成本、性能表現及可靠度等因素驅使下，行動通訊產品需要更多的新型封裝技術。Amkor Technology針對智能手機與平板產品提供硅片級芯片尺寸封裝(WLCSP)、低成本倒裝芯片封裝、先進系統級封裝迭層多芯片封裝(SiP Laminate)、基于硅片的先進系統級封裝，以及微機電封裝等五大主要封裝技術服務。

　　Amkor Technology 總裁暨首席執行官Steve Kelley表示，現今新的封裝形式需要良好設計來配合，因此封裝服務廠商需要采用良好的設計平臺，也因而與提供設計軟件的廠商建立起密切的合作關系。Steve Kelley強調，工程師在設計集成電路時，就應該將之后采用何種新的封裝型式一并在設計時做為考慮因素。

　　在中國，Amkor Technology除了有技術堅強的工程團隊外，亦有非常優秀的支持服務團隊來支持中國本地客戶的需求。在北京、上海、深圳等地都有Amkor Technology的支持服務團隊，從客戶開始設計產品時就開始支持，這對較缺乏開發經驗的中國客戶來說是很大的幫助。而中國有越來越多先進晶圓廠的設立，對Amkor Technology來說也是非常好的機會。可以協助客戶降低成本，并縮短產品上市時間。Amkor Technology在中國努力發展客戶關系已有豐碩成果的關系。