9月22日，聯發科在中國深圳正式發布了基于臺積電N3P制程的新一代旗艦移動SoC天璣9500。在發布會結束后，聯發科董事、總經理暨營運長陳冠州在接受媒體采訪時表示，聯發科接下來將繼續與臺積電合作，而且計劃將在美國亞利桑那州（Arizona）晶圓廠投片，以滿足當地客戶需求。此外，陳冠州還希望，聯發科未來能夠在旗艦智能手機芯片市場突破40%的份額。

陳冠州指出，當前旗艦智能手機市場的主要增長動能來自于：旗艦智能手機拍照效果已不輸單反相機的攝影能力；用戶追求PC 級的游戲感受；以及AI 手機所帶來的更大的市場推力等。現階段，全球智能出貨量保持在每年約12億部左右，其中聯發科在整個智能手機處理器市場份額已接近40%。而聯發科自2022年進入旗艦領域以來，聯發科在旗艦智能手機芯片市場的市占率也逐年提升。目前，雖然聯發在旗艦智能手機處理器市場的份額仍低于40%，接下來的中期目標是希望能超越40%的水準。而隨著市場進入更具挑戰性的領域，未來增長幅度即便不如前兩年強勁，但仍將逐年成長。

對于大家關心的尖端制程工藝產品布局方面，聯發科已與臺積電展開深入的2nm合作，本月中旬已宣布首款采用臺積電 2nm 制程的旗艦系統單芯片（SoC）已成功完成設計流片（Tape out），并預計明年底進入量產。

陳冠州也重申，臺積電是目前唯一、技術最先進的晶圓制造技術伙伴。此外，聯發科也正在準備臺積電亞利桑那州晶圓廠投產相關事宜。此舉主要考察到美國客戶的需求，如車用或敏感性較高的產品需要當地生產，以及未來潛在的芯片關稅問題。

陳冠州還強調，聯發科的技術競爭力是中國臺灣整體半導體產業的競爭力展現。聯發科也已參與行政院推動的“晶創計劃”。在這項長期計劃中，其重要項目包括AI 相關預算以及如6G 等通信相關技術。聯發科預估6G 網絡可能在2028年開始試運行，并在2030年左右實現技術產品落地。

另外，在AI 芯片技術上，陳冠州特別提及C-in-M（存算一體）技術。這項技術旨在能大幅減少處理器與內存之間的頻繁的數據存取，從而提高能效。C-in-M 目前最適合與高能效的NPU 結合，被視為對未來生成式AI（GenAI） 體驗在手持裝置上實現的最佳場景。雖然C-in-M 能處理的計算相對單純且有局限，聯發科仍將聚焦NPU，使其成為GenAI 發展的重要關鍵。

陳冠州進一步表示，“AI 應用其核心是實現是主動、及時、知你懂你的能力。”未來的AI 手機將具備根據使用者動態信息（如位置）和靜態信息（如個人偏好或過去紀錄）提供主動提醒的功能。例如，在與朋友聊天時，根據Email 或日歷內容主動跳出相關信息提醒。這些AI 必須有效地儲存、記憶信息，并且將記憶結果安全地存放在手機內的安全運作區域。聯發科預計，最多在一年到兩年內，這些功能將成為AI 手機必須提供的標準功能。

除了個人化的提醒，AI 也將提供輔助功能，例如在拍照時主動教學更好的角度或光線，幫助使用者成為攝影大師。甚至，未來AI 手機可能通過分析洗衣收據照片和結合使用者位置，在開車經過洗衣店時主動提醒取衣。此外，由于天璣系列的高階處理器計算性能優越，有機會應用于廣泛的垂直領域市場上。

整體來說，陳冠州對2025年全球手機市場預估為1%到2%的恢復性增長。盡管上半年中國智能手機市場因補貼政策表現較好，但這被視為未來需求的提早發生。因此，當前全球經濟狀況并非處于強勁上升階段，加上關稅因素影響，預估2026年的增長幅度也僅在1%到2%左右，市場表現可能與2025年持平。