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晉江出臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn) 最高獎(jiǎng)80萬
發(fā)表于：3/28/2017 6:00:00 AM
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陳南翔：中國半導(dǎo)體行業(yè)面臨三大挑戰(zhàn)
發(fā)表于：3/25/2017 6:00:00 AM
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為啥說10nm芯片好 芯片制程工藝科普
發(fā)表于：3/22/2017 6:00:00 AM
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2016年研發(fā)支出超過10億美元的半導(dǎo)體公司
發(fā)表于：2/20/2017 5:00:00 AM
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半導(dǎo)體發(fā)展史觀察：在分拆和并購中前行
發(fā)表于：2/10/2017 5:00:00 AM
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臺(tái)積電：2016年全球集成電路貢獻(xiàn)達(dá)26.6%
發(fā)表于：1/5/2017 5:00:00 AM
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臺(tái)積電何以成為晶圓代工龍頭
發(fā)表于：1/4/2017 5:00:00 AM
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三星拓展晶圓代工業(yè)務(wù) 形成新競爭版圖
發(fā)表于：12/30/2016 5:00:00 AM
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大陸做自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)商機(jī)會(huì)來了
發(fā)表于：11/9/2016 5:00:00 AM
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擁抱“芯”變化 助力“芯”增長
發(fā)表于：10/26/2016 9:32:00 PM
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銀行卡換芯工程提速 “中國芯”漸行漸近
發(fā)表于：9/28/2016 9:14:00 AM
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英特爾 三星等IDM大廠積極經(jīng)營晶圓代工市場
發(fā)表于：9/21/2016 9:15:00 AM
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紫光國芯發(fā)布上半年財(cái)報(bào) 存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)增幅超過30%
發(fā)表于：8/22/2016 9:12:00 AM
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全球圓晶廠排行 臺(tái)積電穩(wěn)居第一
發(fā)表于：5/4/2016 9:26:00 AM
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都說發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)一定要走IDM模式 你怎么看
發(fā)表于：3/15/2016 8:00:00 AM
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IDM廠營收超越IC設(shè)計(jì)
發(fā)表于：12/8/2015 9:21:00 AM
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中芯國際：10納米制程的演進(jìn)上爭取趕超第一梯隊(duì)
發(fā)表于：10/30/2015 9:19:00 AM
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2011年Q3臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)回顧與展望
發(fā)表于：11/24/2011 12:00:00 AM
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無晶圓制造半導(dǎo)體公司MEMS業(yè)務(wù)擴(kuò)張 消費(fèi)與移動(dòng)應(yīng)用增長最快
發(fā)表于：6/24/2011 9:43:20 AM
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電子行業(yè)：2011年全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣回顧
發(fā)表于：6/23/2011 11:19:09 AM
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Gartner： 2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將增長10.2%
發(fā)表于：6/16/2011 12:00:00 AM
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式新思維 存在即合理
發(fā)表于：1/7/2011 6:37:21 PM
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國際IC設(shè)計(jì)廠采以量制價(jià)策略 晶圓廠、封測廠降價(jià)壓力不小
發(fā)表于：12/28/2010 12:00:00 AM
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展演變研究
發(fā)表于：9/21/2010 10:07:10 AM
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