分析了年初以來全球半導體行業的運行數據。銷售額方面，需求穩健，淡季不淡；產能利用率方面，持續處于高位，我們預測行業開工情況將維持良好局面；BB值方面，今年前5個月，美國BB值從0.85的低位持續反彈；日本BB值1-2月增長勢頭良好，但3月受地震影響開始略有回落，總的來看，半導體行業資本開支進入穩定成長期。
對IDM、晶圓代工、芯片封測三大產業部門今年以來的運行狀況進行了分析。IDM方面，Intel、TI、ST、QCOM四家代表性公司今年1季度同比增長較快，環比也是歷史上的較好數據；晶圓代工方面，今年1-4月，臺積電的平均月營收同比在10%以上，前五個月收入創下歷史同期新高，40納米等先進制程產線的產能利用率高于較低端制程；封測方面，日月光、矽品、AMKR、STAT一季度基本保持正常增長，尤其是第一大廠日月光增長勢頭良好。
研究了半導體行業景氣和SOX指數、臺灣電子指數等股指的關系。歷史數據證實，全球半導體銷售額同比增長率和SOX指數之間存在明顯關聯，前者相對于后者，存在同步關系，或者1-2個月的領先關系。
建立了半導體景氣預測模型，從下游需求、產能變動、技術與產品更新三個角度進行分析，結論是行業景氣將持續。需求方面，智能手機和平板電腦為代表的智能移動終端帶來強大需求；產能方面，較高的產能利用率，以及金融危機以來較為謹慎的半導體設備投資，使出現產能明顯過剩局面的可能性很小；同時技術和產品迎來更新期。
我國的封測企業正逐漸具備國際競爭力，對應上市公司主要有長電科技、通富微電、華天科技。長電科技是國內本土半導體封裝的龍頭企業，具有規模效益優勢；通富微電具有客戶資源優勢，全球前20半導體企業中有超過一半是其客戶；華天科技具有內地的人力成本和資源成本優勢。
風險提示。日本震后的電力、交通恢復進度如果較慢，將影響全球半導體的原材料、設備供應，以及需求情況；中國大陸人工成本上漲將影響相應公司利潤。
