“金融IC卡市場是一個巨大的市場，2014年標準銀聯(lián)IC卡發(fā)卡量約為7億張，2015年發(fā)卡量約為5億張，但是國外芯片廠商在標準銀聯(lián)IC卡市場占有率仍高達95%以上。隨著國內各銀行的國密算法受理環(huán)境基本完善，國產金融IC卡芯片有望進入到一個加速發(fā)展階段。
大唐電信旗下大唐微電子技術有限公司(以下簡稱大唐微電子)副總經理王赫于9月初在京舉辦的“2016年中國國際金融(銀行)技術暨設備展覽會展”上接受采訪時談道，今年對于國產芯片廠商而言，是非常關鍵的一年，目前各大國有銀行正在加大標準銀聯(lián)IC卡產品中國產芯片的使用比例。目前，大唐微電子設計的的金融IC卡芯片產品已經在中國建設銀行、中國農業(yè)銀行和郵政儲蓄銀行等國有銀行以及多個股份制銀行、地方商業(yè)銀行、農村信用社實現(xiàn)批量商用。并且，王赫表示，如果各大國有銀行能給國產芯片廠商更多的商用機會，使國產芯片在標準銀聯(lián)IC卡市場的份額達到10%以上，國產芯片才有機會通過市場反哺，得以可持續(xù)的發(fā)展，進而推動我國集成電路產業(yè)在技術、領域和規(guī)模的迅速升級。
“金融卡更新?lián)Q代”熱潮
毋庸置疑，金融IC卡市場是一個巨大的市場。從2015年1月1日起，按照中國人民銀行的規(guī)定，所有商業(yè)銀行新發(fā)行的銀行卡(儲蓄卡)均應為加載芯片的金融IC卡，金融IC卡取代磁條卡成為必然。根據中國銀聯(lián)最近的統(tǒng)計數據顯示，國內已發(fā)行金融IC卡約20多億張。大唐微電子作為“國產芯技術”的代表，早在2013年就通過了國際EMVCo芯片安全認證和銀聯(lián)芯片安全認證。2014年，自主研發(fā)的滿足PBOC3.0標準國密算法的金融IC卡芯片在鶴壁銀行實現(xiàn)了首批商用。2015年，獨家提供首批支持跨行交易的國密算法金融IC卡在長沙銀行發(fā)行。2016年2月，金融IC卡安全芯片在中國建設銀行實現(xiàn)了國產芯片首發(fā)，為大唐微電子金融IC卡芯片的國內市場影響力奠定了基礎。目前，大唐金融IC卡芯片已在農業(yè)銀行、郵政儲蓄銀行、平安銀行、光大銀行以及北京農商行、深圳農商行、蘭州銀行等幾十家商業(yè)銀行批量發(fā)行。
“金融IC卡安全芯片是守護金融交易安全的第一道防線，這意味了“換芯”的必然另一方面，國際上通用的RSA算法已暴露出使用風險也給具備龐大數據量和交易量的中國金融安全帶來威脅。建設一套自主知識產權、自主可控的安全體系，正是國家推行國密算法的初衷。”王赫稱。
產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展 促芯片性價比提升
當下，大唐微電子的設計能力與國外先進廠商基本靠近，主要競爭劣勢仍體現(xiàn)在在產品成本上。一方面，國外企業(yè)的金融IC卡芯片發(fā)行量巨大，與上游廠商議價能力更強。另一方面，我們作為Fabless(無晶圓廠半導體公司)廠商，相較國外IDM(Integrated Device Manufacture，集成器件制造)公司在成本和工藝上都不具有優(yōu)勢。
工藝方面，國產金融IC卡芯片從第一代的0.18um工藝，到現(xiàn)在量產的0.13um工藝，總是比國外芯片低一到二代。為了打破這種被動局面，大唐微電子的新一代金融IC芯片將直接跳過90nm工藝，選擇55nm，從而實現(xiàn)與國外先進廠商同平臺競爭。“芯片設計能力不是主要問題，主要是整體的產業(yè)鏈配套。”王赫對此表示。依托于母公司(大唐電信科技股份有限公司)的產業(yè)布局，大唐微電子在集成電路設計、制造、測試、封裝和銷售的產業(yè)配套相對完整。目前，中芯國際已經具備55nm IC芯片的生產能力;大唐微電子55nm金融IC卡芯片也即將投入市場。
在產品核心架構上，大唐微電子擁有自主知識產權的8位、16位、32位CPU處理器技術，采用自主CPU內核的金融IC卡芯片預計很快可以商用，也將進一步推動金融IC卡芯片的國產化進程。
“銀行會擔心國產金融IC卡批量發(fā)卡是否會出現(xiàn)問題。就我們而言，去年已經發(fā)了千萬張金融IC卡，整體市場反應也比較好，并沒有出現(xiàn)什么問題。再經過今年這一輪的市場檢驗，銀行對我們的產品將會更有信心。”王赫自信的表示，并相信大唐微電子的金融IC卡芯片的市場表現(xiàn)將會在今年下半年有飛速發(fā)展。
小結
“我們現(xiàn)在的產品在各方面已經很成熟，銀行的受理環(huán)境也已基本改造完成，芯片的設計能力已經得到了提升，也拿到多個國際國內的產品安全認證，產品也已經在市場上得到了批量商用驗證。無論從國家安全角度講，還是從企業(yè)發(fā)展來講，今年下半年對于芯片國產化來講是非常重要的時期。”王赫稱。大唐微電子預計今年下半年將繼續(xù)提升自身研發(fā)實力，更好地服務于卡商和終端客戶。大唐微電子已經提前幾年做了很好的本地化布局，這使得他們與客戶溝通更通暢。為爭取“今年國產芯片達到市場10%的份額，明年達到50%”這一宏偉目標奮力拼搏。