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CounterPoint預測2025手機芯片先進制程出貨量占比將首超50%
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英特爾首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC
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三星拿到高通最強Soc首發權
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2030年射頻前端市場將達697億美元
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消息稱英偉達-聯發科AI PC芯片波折不斷
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摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作
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芯科科技推出首批第三代無線開發平臺SoC，推動下一波物聯網實現突破
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小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”
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Qorvo® Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
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2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發布
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