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芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)智慧駕駛SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)
發(fā)表于：2025/4/30 14:51:06
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英特爾發(fā)布第二代AI增強(qiáng)SDV SoC
發(fā)表于：2025/4/24 9:44:00
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傳小米玄戒自研手機(jī)SoC即將亮相
發(fā)表于：2025/4/16 18:25:10
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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布
發(fā)表于：2025/3/31 8:52:21
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薄晶圓工藝興起
發(fā)表于：2025/3/27 10:34:33
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谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認(rèn)由臺(tái)積電代工
發(fā)表于：2025/3/12 9:11:52
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預(yù)計(jì)2025年全球智駕芯片市場(chǎng)規(guī)模或達(dá)76億美金
發(fā)表于：2025/2/21 11:13:53
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新思科技全新升級(jí)業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合
發(fā)表于：2025/2/19 10:47:32
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博通涉嫌壟斷韓國(guó)機(jī)頂盒SoC市場(chǎng)
發(fā)表于：2025/2/11 10:59:51
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芯科科技BG22L和BG24L“精簡(jiǎn)版”SoC帶來(lái)超低功耗藍(lán)牙®連接
發(fā)表于：2025/2/8 21:24:00
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端側(cè)SoC芯片商業(yè)績(jī)集體爆發(fā)
發(fā)表于：2025/1/23 9:34:30
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躍昉科技五周年：以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，推動(dòng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
發(fā)表于：2025/1/17 15:47:29
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招聘信息顯示高通將重返服務(wù)器芯片市場(chǎng)
發(fā)表于：2025/1/16 9:18:02
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高通組建團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器處理器
發(fā)表于：2025/1/14 11:09:50
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英偉達(dá)攜手聯(lián)想自研ARM SoC筆記本電腦
發(fā)表于：2025/1/14 9:57:53
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2024Q3全球智能手機(jī)AP銷(xiāo)量排名
發(fā)表于：2025/1/14 9:08:00
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瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細(xì)節(jié)
發(fā)表于：2025/1/9 10:13:19
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Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)用于軟件定義汽車(chē)的高性能SoC
發(fā)表于：2025/1/8 17:07:23
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博雅睿視發(fā)布國(guó)內(nèi)首顆自研AVS3視覺(jué)智算芯片SPARK RE3200
發(fā)表于：2024/12/23 11:23:02
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晶華微宣布2億元收購(gòu)芯邦智芯微100%股權(quán)
發(fā)表于：2024/12/23 11:03:55
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BOS半導(dǎo)體推出全球首款汽車(chē)AI加速器芯粒SoC
發(fā)表于：2024/12/17 9:47:28
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瑞薩率先推出采用車(chē)規(guī)3nm制程的多域融合SoC
發(fā)表于：2024/11/14 9:05:27
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LG電子宣布與Tenstorrent共同開(kāi)發(fā)面向全球市場(chǎng)的SoC與系統(tǒng)
發(fā)表于：2024/11/13 10:19:00
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速騰聚創(chuàng)全自研激光雷達(dá)專(zhuān)用SoC獲全球首款A(yù)EC-Q100認(rèn)證
發(fā)表于：2024/11/12 11:47:16
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2024年第二季度聯(lián)發(fā)科繼續(xù)領(lǐng)跑智能手機(jī)處理器市場(chǎng)
發(fā)表于：2024/9/3 10:50:07
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軟件定義SoC助力中國(guó)智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新并服務(wù)世界
發(fā)表于：2024/8/17 16:48:31
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杰發(fā)科技AC8025座艙域控SoC量產(chǎn)
發(fā)表于：2024/7/16 18:00:00
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泰凌微電子發(fā)布國(guó)內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)SoC
發(fā)表于：2024/7/3 8:30:00
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傳下半年旗艦手機(jī)SoC全面采用N3E制程
發(fā)表于：2024/7/3 8:26:00
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英特爾旗下芯力能推出OLEA U310車(chē)用SoC
發(fā)表于：2024/6/13 8:59:25
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