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臺積電2nm竊密案偵查結束
發表于：8/28/2025 11:08:38 AM
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Marvell推出全球首個2nm 64Gbps雙向芯粒D2D互連接口
發表于：8/28/2025 10:38:36 AM
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臺積電2nm預計Q4放量 蘋果初期獨占近50%產能
發表于：8/28/2025 10:17:50 AM
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臺積電2nm工藝被傳放棄國產半導體設備及材料
發表于：8/26/2025 9:37:26 AM
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涉及臺積電2nm竊密案 傳TEL社長將于9月拜會臺積電高層
發表于：8/20/2025 9:08:15 AM
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傳臺積電2nm良率已達66%
發表于：8/19/2025 11:40:00 AM
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消息稱三星在美特斯拉專供2nm生產線2026H2投運
發表于：8/14/2025 11:04:05 AM
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蘋果A20系列將改用WMCM封裝以降低2nm成本
發表于：8/14/2025 9:00:15 AM
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三星電子2nm晶圓代工再收獲一家AI芯片客戶
發表于：8/13/2025 2:21:37 PM
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大摩預計臺積電明年2nm將壟斷95%市場
發表于：8/12/2025 9:20:22 AM
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臺積電的2nm芯片技術泄漏并不嚴重
發表于：8/8/2025 1:00:31 PM
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臺積電2nm芯片技術外泄新進展
發表于：8/7/2025 1:19:06 PM
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臺積電2nm芯片工藝泄密案直指東京電子
發表于：8/6/2025 10:19:09 AM
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臺積電明年4座2nm晶圓廠量產
發表于：8/6/2025 9:35:06 AM
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違規獲取2nm芯片信息 臺積電開除多名員工
發表于：8/5/2025 1:06:15 PM
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芯片2nm賽道開啟 架構創新助國產芯破局
發表于：7/31/2025 8:59:19 AM
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消息稱三星計劃為Exynos 2600處理器率先導入HPB技術
發表于：7/30/2025 9:51:27 AM
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2025年全球純半導體代工收入將達1650億美元
發表于：7/29/2025 1:43:27 PM
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臺積電在美首座先進封裝廠有望2026H2動工
發表于：7/29/2025 1:32:07 PM
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全球首款2nm芯片測試成績出爐
發表于：7/28/2025 9:44:53 AM
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Rapidus迅速展示2nm晶圓樣品
發表于：7/25/2025 9:11:51 AM
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傳高通并未放棄雙代工策略
發表于：7/24/2025 10:52:01 AM
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傳Meta委托聯發科開發2nmAI推理芯片
發表于：7/24/2025 9:05:57 AM
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目標良率70% 三星全力備戰2nm GAA工藝
發表于：7/23/2025 10:13:01 AM
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臺積電2nm擴產加速
發表于：7/21/2025 1:07:52 PM
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Rapidus已啟動2nm試產 明年一季度提供PDK
發表于：7/21/2025 8:45:22 AM
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臺積電美國2nm晶圓廠年底前將完成發包
發表于：7/14/2025 1:56:33 PM
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Intel 18A工藝良率已超越三星2nm
發表于：7/14/2025 11:51:29 AM
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傳英特爾在臺積電2nm制程完成Nova Lake處理器芯片流片
發表于：7/14/2025 11:34:19 AM
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AMD Zen6處理器將由臺積電2nm工藝主導
發表于：7/14/2025 11:12:34 AM
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