2nm 相關文章(213篇)
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Rapidus宣布4月1日試產(chǎn)2nm
發(fā)表于：2025/2/6 13:01:25
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聯(lián)發(fā)科正利用AI驅(qū)動的Cadence工具設計2nm芯片
發(fā)表于：2025/1/24 13:11:05
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2025年三星晶圓代工投資規(guī)模減半
發(fā)表于：2025/1/23 9:24:42
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Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相
發(fā)表于：2025/1/22 10:42:06
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臺積電表示今年下半年量產(chǎn)2nm晶圓
發(fā)表于：2025/1/17 11:15:25
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臺積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光
發(fā)表于：2025/1/16 9:56:19
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中國臺灣將取消臺積電尖端制程赴美生產(chǎn)限制
發(fā)表于：2025/1/16 8:58:00
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三星美國半導體廠再獲47.4億美元激勵資金
發(fā)表于：2025/1/14 9:47:02
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傳博通將成為Rapidus的2nm客戶
發(fā)表于：2025/1/9 10:53:39
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臺積電有信心2nm客戶不會轉(zhuǎn)單三星
發(fā)表于：2025/1/7 9:39:00
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繼蘋果后 聯(lián)發(fā)科也因造價太高今年放棄2nm
發(fā)表于：2025/1/6 11:05:06
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消息稱英偉達及高通正考慮將部分2nm芯片生產(chǎn)交給三星
發(fā)表于：2025/1/3 11:25:25
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臺積電2nm的高成本及初期產(chǎn)能問題導致蘋果推遲采用
發(fā)表于：2025/1/3 10:55:22
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曝高通因臺積電報價太高開始測試三星2nm工藝
發(fā)表于：2025/1/2 11:37:00
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臺積電2nm已經(jīng)風險試產(chǎn)約5000片
發(fā)表于：2025/1/2 11:26:37
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三星電子2nm制程初始良率優(yōu)于上代
發(fā)表于：2024/12/31 13:15:00
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消息稱2025年臺積電2nm制程產(chǎn)能及良率問題仍嚴峻
發(fā)表于：2024/12/31 9:19:58
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消息稱高通已要求三星電子開發(fā)2nm制程驍龍8 Elite 3原型AP
發(fā)表于：2024/12/27 11:38:51
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三星電子芯片法案補貼縮水原因曝光
發(fā)表于：2024/12/27 10:59:11
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消息稱明年半導體行業(yè)將迎激烈競爭
發(fā)表于：2024/12/25 9:09:50
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NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工藝
發(fā)表于：2024/12/23 9:37:06
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IDC發(fā)布2025年全球半導體市場八大趨勢預測
發(fā)表于：2024/12/16 13:10:37
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臺積電首次公開2nm工藝的關鍵技術(shù)細節(jié)和性能指標
發(fā)表于：2024/12/16 11:07:11
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Rapidus與Synopsys和Cadence簽署2nm合作協(xié)議
發(fā)表于：2024/12/13 11:30:03
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Rapidus宣布2025年4月啟動2nm試產(chǎn)線
發(fā)表于：2024/12/13 10:59:32
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IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果
發(fā)表于：2024/12/12 11:22:47
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臺積電2nm工藝繼續(xù)漲價
發(fā)表于：2024/12/10 11:39:52
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消息稱臺積電2nm芯片生產(chǎn)良率達60%以上
發(fā)表于：2024/12/9 9:01:29
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消息稱臺積電2nm量產(chǎn)排期已至明年下半年
發(fā)表于：2024/12/2 11:05:12
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臺積電欲在2025年后將先進2nm制造轉(zhuǎn)移美國
發(fā)表于：2024/11/29 10:06:20
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