9月2日消息，據(jù)韓國媒體ETnews援引業(yè)內(nèi)人士報道稱，三星電子晶圓代工部門正在準(zhǔn)備量產(chǎn)下一代旗艦級移動處理器Exynos 2600，預(yù)計將采用三星自家的2nm制程，這似乎也意味著三星即將解決良率問題。

根據(jù)之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進(jìn)，目標(biāo)是年底將2nm良率提高到70%。

報道稱，新的“熱通塊（HPB）”這一充當(dāng)散熱器的組件的加入，有望解決 Exynos 2600 現(xiàn)有的發(fā)熱問題，三星晶圓代工廠的微工藝技術(shù)也在不斷改進(jìn)。目前Exynos 2600正在進(jìn)行性能測試，是否應(yīng)用于三星新一代旗艦智能手機(jī)Galaxy S26系列將會在今年第四季度決定。

此前的爆料顯示，2nm制程的Exynos 2600 將會采用2個超大核和6個大核， Geekbench 6 中的單核得分約為 2,950分，多核得分約為10,200分。其集成的Xclipse 960 GPU在 3DMark Wild Life Extreme 中可能達(dá)到約5800分，在 GFXBench Aztec Ruins 中可能達(dá)到約 85 FPS。總體來看，三星Exynos 2600的CPU性能有望相比上代大幅提升30%以上。

事實上，三星一直在努力扭轉(zhuǎn)其晶圓代工廠所面臨的良率困境。該公司采用3nm GAA工藝制造的“Exynos 2500”已經(jīng)被自家的Galaxy Z Flip 7所采用。同時，三星近期還贏得了特斯拉基于2nm制程的人工智能（AI）芯片的代工訂單。Exynos 2600有望成為首個基于三星2nm制程代工的芯片，這也將成為決定其2nm能否順利為特斯拉代工，并吸引其他客戶的關(guān)鍵。

如果基于三星2nm制程的Exynos 2600成功量產(chǎn)，并在Galaxy S26系列上獲得成功，其有望拿下部分高通的2026年旗艦芯片的代工訂單。

目前高通最新的驍龍8系列旗艦芯片正基于臺積電第二代3nm制程制造，每片晶圓的成本可能高達(dá)18500美元。有消息稱，臺積電正在推動將3nm工藝單價提高8%的計劃。

根據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，臺積電占據(jù)了全球87%的5nm及更先進(jìn)制程的智能手機(jī)芯片市場，擁有極強(qiáng)的定價權(quán)。如果沒有其他可選的供應(yīng)商，那么高通等芯片廠商將被迫接受臺積電的漲價。

所以，對于高通等芯片廠商來說，如果想要降低晶圓代工成本，那么就需要實現(xiàn)晶圓代工供應(yīng)鏈的多元化。這是三星和高通等頭部芯片設(shè)計大廠的共同利益所在。