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三星電子攜手博通合作開發(fā)硅光子技術
發(fā)表于：2025/3/10 11:15:59
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谷歌硅光子芯片實現(xiàn)無電纜數(shù)據(jù)傳輸
發(fā)表于：2025/3/4 9:54:05
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GlobalFoundries宣布5.5億美元建硅光芯片封測中心
發(fā)表于：2025/1/21 11:24:09
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英偉達攜手臺積電押注硅光子學
發(fā)表于：2025/1/7 10:56:37
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報道稱美議員敦促審查中國硅光技術可能帶來的威脅
發(fā)表于：2024/10/29 13:01:36
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我國在硅光子集成領域取得里程碑式突破
發(fā)表于：2024/10/8 10:00:00
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臺積電展示新一代封裝技術提升AI芯片性能
發(fā)表于：2024/2/23 9:00:07
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美國賓大開發(fā)出新型芯片開啟光速AI計算之門
發(fā)表于：2024/2/19 11:00:44
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我國推進硅光子新賽道：無需EUV 光刻機和先進制程
發(fā)表于：2024/1/24 11:15:33
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硅光的下一代技術路線圖
發(fā)表于：2023/6/12 11:49:00
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硅芯片的巨大突破，格羅方德90nm硅光子工藝
發(fā)表于：2022/11/23 6:37:56
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臺積電聯(lián)手英偉達押注「硅光賽道」，真技術還是炒概念？
發(fā)表于：2022/9/21 9:35:37
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Kulicke & Soffa 推出獨家硅光子封裝解決方案
發(fā)表于：2022/2/20 23:42:15
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思達科技自動化硅光子測試系統(tǒng)獲得韓國主要半導體制造商采用
發(fā)表于：2019/6/18 16:47:47
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國內(nèi)硅光子技術發(fā)展回顧及困難解析
發(fā)表于：2019/1/11 13:18:37
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硅光子技術將由數(shù)據(jù)中心向更廣泛的應用領域擴展
發(fā)表于：2019/1/8 16:49:00
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硅光子芯片市場爭奪愈發(fā)激烈
發(fā)表于：2019/1/5 6:00:00
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硅光子技術專題
發(fā)表于：2019/1/4 17:04:50
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硅光子新的設計挑戰(zhàn)與設計流程
發(fā)表于：2018/12/31 16:23:05
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觀集成硅光子學在設計、開發(fā)和制造中遇到的瓶頸問題
發(fā)表于：2018/12/31 16:20:54
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擬6.6億美元收購硅光子芯片廠商Luxtera，思科下了怎樣的一盤棋？
發(fā)表于：2018/12/31 16:18:40
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Soitec：整裝待發(fā)面向大規(guī)模硅光子市場
發(fā)表于：2018/12/31 16:17:29
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美日歐硅光子技術發(fā)展簡況
發(fā)表于：2018/12/31 16:14:00
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硅光子技術的發(fā)展 將推動高速光模塊爆發(fā)式增長
發(fā)表于：2018/12/31 16:11:50
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硅光子的競爭不在芯片級，而是在模塊級
發(fā)表于：2018/12/31 15:58:00
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中外科研人員利用硅光子集成技術開發(fā)出光量子計算芯片
發(fā)表于：2018/12/31 15:56:31
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國內(nèi)首個硅光子工藝平臺流片周期比國外快1倍
發(fā)表于：2018/12/31 15:55:12
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首個90nm！GF硅光子神突破 距離達120km
發(fā)表于：2018/12/31 15:53:57
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「名家專欄」硅光子的技術突破－從中興通訊面臨的困局談起
發(fā)表于：2018/12/31 15:48:35
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光通信未來方向：硅光子現(xiàn)狀及前景解讀
發(fā)表于：2018/12/31 15:46:11
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