其TCB技術(shù)將加速全球大型數(shù)據(jù)中心資料傳輸，實(shí)踐下一代飆速需求

　　最近，Kulicke & Soffa 宣布其熱壓接合（TCB） 技術(shù)為硅光子應(yīng)用市場(chǎng)提供獨(dú)家的解決方案，能協(xié)助全球各大數(shù)據(jù)中心大幅提升資料傳輸速度，進(jìn)一步實(shí)踐未來(lái)在5G、互聯(lián)網(wǎng)等飆速的需求。

　　K&S的TCB方案采用獨(dú)特的甲酸氧化還原技術(shù)，讓硅光子晶片得以使用全新方式進(jìn)行封裝，也符合硅光子封裝市場(chǎng)以及2.5D/3D異質(zhì)整合封裝的需求。

　　Die Pick （來(lái)源：K&S）

　　硅光子（Silicon Photonics）技術(shù)主要應(yīng)用于高頻寬收發(fā)器市場(chǎng)，在應(yīng)用層面上有極大的發(fā)展?jié)摿ΑＳ捎诟哳l寬收發(fā)器是高效能運(yùn)算（HPC）和大型數(shù)據(jù)中心不可或缺的部分，隨著全球互聯(lián)網(wǎng)需求不斷地增加，高頻寬收發(fā)器市場(chǎng)到2025年前預(yù)計(jì)會(huì)以35%的復(fù)合年成長(zhǎng)率增長(zhǎng)，更為K&S制造新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。在上個(gè)公司財(cái)務(wù)季度中，K&S已成功亮眼的展現(xiàn)了在該相應(yīng)市場(chǎng)的實(shí)際銷售數(shù)據(jù)。

　　多晶片封裝儼然是現(xiàn)今快速的發(fā)展趨勢(shì)，適用于高效能運(yùn)算，K&S提供廣泛的封裝解決方案，不僅能滿足當(dāng)前對(duì)多晶片模組（MCM）組裝和系統(tǒng)封裝（SiP）的需求、更符合異質(zhì)整合、小晶片（Chiplet）平面封裝和共封裝光學(xué)（Co-packaged Optics） 等新興市場(chǎng)的需求，完美應(yīng)用于互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G、自動(dòng)駕駛、可穿戴技術(shù)的高性能計(jì)算（HPC）和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

　　Kulicke & Soffa 產(chǎn)品與解決方案執(zhí)行副總裁張贊彬表示：“多晶片封裝的一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)是性能和能耗之間的權(quán)衡，K&S能提供相應(yīng)的解決方案以優(yōu)化技術(shù)制程，并且很高興能獲得客戶的認(rèn)同，成為硅光子封裝市場(chǎng)的先行者，利用熱壓封裝和甲酸直接解決這些關(guān)鍵的制程挑戰(zhàn)，以加速硅光子應(yīng)用的發(fā)展。”