據業(yè)內信息，今年Q1季度的時候，格羅方德發(fā)布了FotonixTM新平臺用300mm芯片生產的規(guī)模效率控制工藝，芯片集成了高性能射頻、數(shù)字CMOS以及硅光子(SiPH)電路，而硅光子是硅芯片的巨大突破。

格羅方德半導體股份有限公司(Global Foundries)是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導體晶圓代工廠商。

格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來，和其和阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)。

格羅方德旗下?lián)碛械聡吕鬯诡D、美國奧斯汀和紐約州等多座工廠，擁有近兩萬名員工，領導團隊包括CEO Dr. Thomas Caulfield，CFO Doug Devine，CLO Saam Azar，CTO Gary Patton等。

基于格羅方德的硅光子樣品工藝技術，F(xiàn)abrinet目前已經展示了90nm硅光子學工藝的光纖連接能力。

而且格羅方德已經在數(shù)據中心互聯(lián)、光網絡、光子計算、光纖到戶(FTTH)和聯(lián)合封裝光學等領域對這項創(chuàng)新技術進行了鑒定。

格羅方德表示Fabrinet是為復雜產品的原始設備制造商提供先進光學封裝和精密光學、機電和電子制造服務的供應商。

兩者的專長可以相互成就實現(xiàn)高光纖數(shù)、被動排列的光纖陣列，用于從硅光子芯片中輸入和輸出光。

兩家公司合作將光纖連接引入格羅方德的45nm平臺技術，包括格羅方德Fotonix硅光子半導體，預計會在今年晚些時候得到測試和認證。

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