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臺積電3納米工藝2020年投產 手機性能還會更加強大
發表于：11/8/2017 5:00:00 AM
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博通擬1000億美元收購高通，內行人看來這個數字不可思議的低
發表于：11/7/2017 6:00:00 AM
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博通擬千億美元收購高通是為哪般
發表于：11/7/2017 6:00:00 AM
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共享IDM成新趨勢 將帶動中國半導體制造
發表于：11/7/2017 6:00:00 AM
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國際第三代半導體創新創業大賽收官
發表于：11/7/2017 5:00:00 AM
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中國芯片頂尖團隊張汝京黃埔逐夢
發表于：11/7/2017 5:00:00 AM
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Veeco獲針對SGL初步禁令 中微半導體將受影響
發表于：11/7/2017 5:00:00 AM
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意法半導體出面澄清300mm晶圓廠建設緣由
發表于：11/6/2017 6:00:00 AM
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中國第三代半導體材料產業走在世界前沿
發表于：11/6/2017 6:00:00 AM
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博通擬斥資1000億美元收購高通
發表于：11/6/2017 5:00:00 AM
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三星會長李健熙當年曾挖角張忠謀 并希望他放棄建立臺積電
發表于：11/6/2017 5:00:00 AM
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張忠謀：三星挖過我 并想我放棄臺積電
發表于：11/6/2017 5:00:00 AM
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三星/英特爾/臺積電三季度營收出爐
發表于：11/6/2017 5:00:00 AM
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2021半導體材料國產化率達到50% 這個目標如何實現
發表于：11/5/2017 5:00:00 AM
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三星/英特爾/臺積電第三季度營收出爐 “煮酒”論半導體市場
發表于：11/4/2017 6:00:00 AM
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中芯國際加速發展尖端工藝
發表于：11/3/2017 6:00:00 AM
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SK海力士擴大在無錫DRAM產能投資
發表于：11/3/2017 5:00:00 AM
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賽普拉斯半導體搶攻汽車與物聯網營收躍增
發表于：11/3/2017 5:00:00 AM
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全球硅晶圓供應告急 我國12英寸99%依賴進口
發表于：11/2/2017 5:00:00 AM
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中歐第三代半導體高峰論壇在深舉行
發表于：11/2/2017 5:00:00 AM
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中國欲成為半導體強國 在物聯網等領域成重要力量
發表于：11/1/2017 5:00:00 AM
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中國的芯片強國夢
發表于：10/31/2017 5:00:00 AM
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大基金凝聚產業鏈合力突圍IC產業不對稱競爭
發表于：10/31/2017 5:00:00 AM
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半導體企業Q3財報匯總：英特爾/三星/AMD/臺積電誰更能賺錢
發表于：10/30/2017 6:00:00 AM
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市場被國際大廠壟斷 高云半導體靠啥為國產FPGA正名
發表于：10/30/2017 6:00:00 AM
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中芯國際加速發展尖端工藝
發表于：10/30/2017 5:00:00 AM
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芯片市場價格整體上漲 海力士Q3營收達477.7億元
發表于：10/28/2017 6:00:00 AM
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真空互聯技術可實現新型半導體材料和器件創新
發表于：10/27/2017 6:00:00 AM
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5G點燃第三代半導體
發表于：10/27/2017 5:00:00 AM
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中微半導體年內可望出貨約120臺
發表于：10/27/2017 5:00:00 AM
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