黃埔區、廣州開發區迎來協同式芯片（CIDM）項目。早在今年9月，黃埔區政府、廣州開發區管委會就與中國芯片領軍人物張汝京博士簽署該項目合作備忘錄。張汝京及團隊計劃聯合芯片設計公司、終端應用企業與芯片制造廠，共同投資68億元建設協同式芯片制造（CIDM）項目，投產后預計達產產值為31.6億元。
作為該項目的掌舵人，張汝京見證了國內集成電路行業的發展。他在上海創辦的中芯國際于2004年晉身為全球第三大晶圓代工廠。此后，張汝京3年內投資了4家LED企業，投資總額超過35億元，涵蓋LED上游襯底材料、芯片和下游照明應用領域。
此次，張汝京帶來的項目將填補廣州“缺芯”的空白，帶動上下游產業集聚，實現消費電子、工業控制、裝備制造等產業的高端化與優質化發展。
或將破解廣州“缺芯之痛”
芯片作為所有整機設備的“心臟”，被喻為“工業糧食”。尤其是在當下智能化、信息化的時代，芯片市場日益成為一個龐大的市場。有關數據顯示，2016年全球芯片市場達到3397億美元，同比增長1.5％，2017年預計將超過4000億美元，漲幅高達10％以上。
目前，我國是全球最大的芯片消費國，消化了近1/3的市場需求。但在龐大的需求面前，我國芯片90％以上卻依賴進口，在芯片進口上的花費已接近原油的兩倍。同樣，廣州也面臨著“缺芯之痛”，長期以來缺乏大型芯片制造項目。
記者了解到，所謂協同式芯片制造（CIDM）模式，指的是芯片設計公司、終端應用企業與芯片制造廠共同參與項目投資，通過成立合資公司將多方資源整合在一起。這家公司不僅擁有芯片制造廠的產能規模及技術支持，還有終端應用企業為產品提供穩定的市場保障。
其實，這種“抱團取暖”實現共贏的做法已有先例。例如，新加坡TECH公司就是好幾家公司聯合成立的一個IDM公司（生產存儲器為主），"TECH"的四個字母分別代表著TI德儀、新加坡政府EDS經濟發展局、Canon佳能、Hewlett-Packard惠普。通過自己設計、自己生產、自己銷售，TECH公司從第二年即開始保持穩定盈利。
“CIDM模式的優勢在于‘進可攻、退可守’。”張汝京表示，在CIDM模式中，企業的產能分配可以內部協商，有需要時可以增加產能。如果產能過剩，可以對外向客戶提供服務來解決。CIDM模式不僅可以分擔風險，協同能力也大大增強，在許多方面比一個先進的代工廠更方便運作。
張汝京說，CIDM在國內還是個新鮮概念，希望盡快把這個概念落地，為其他地區提供可復制的樣本，“我們愿意當第一個吃螃蟹的人”。
據悉，該項目一期總投資約68億元，用地面積約20萬平方米，產能設計為8寸芯片每月3萬片、12寸芯片每月1萬片，預計達產產值為31.6億元。目前項目已進入公司注冊和安排用地階段。
該項目順利落地建設后，將有望成為廣州發展IAB產業的標桿性項目，并為廣州乃至廣東帶來集成電路產業鏈的區域示范效應，不僅將吸引大量專業技術人員扎根落戶，還將帶動一批集成電路設計、封裝測試、設備材料、設計服務等上下游產業集聚，推動消費電子、工業控制、裝備制造等產業的高端化與優質化發展。
據介紹，國內尤其是廣東省內已有一批集成電路的上下游企業表示期待參與該項目。
芯片制造新沃土
協同式芯片制造（CIDM）項目最終落子黃埔區、廣州開發區，與該區作為廣州國際科技創新樞紐核心區的定位分不開。
張汝京說，廣闊的市場是他選擇黃埔區、廣州開發區的重要原因。當前，廣州正大力發展IAB產業，計劃到2019年底新一代信息技術總產值突破7000億元，衍生了巨大的芯片市場需求。2016年，黃埔區、廣州開發區電子及通信設備制造業產值超過2300億元，占全市的80%，可以為芯片項目提供龐大的用戶對接和市場資源。
同時，黃埔區、廣州開發區也有著發展芯片項目的良好“基因”。在集成電路方面，該區目前集成電路產業主要集中在設計、封裝、測試領域，已經聚集了海格通信、安凱、慧智微電子、泰斗微電子、興森快捷等20多家企業。其中，泰斗微電子是國內首個集成了射頻、基帶與閃存的“三合一”解決方案的廠家，在車載北斗導航領域占據了約70%的市場份額；廣州興森快捷電路科技股份有限公司是國內最大的印制電路樣板小批量板快件制造商之一。
今年以來，黃埔區、廣州開發區在集成電路項目上也引進了一批“新勢力”。例如，10月26日，該區與廣東高云半導體科技股份有限公司簽署投資合作協議。高云半導體已推出50多種封裝類型的國產FPGA芯片，創新成果全部擁有完全自主知識產權，項目技術填補國內空白，打破了國際壟斷，使中國成為全球第二個自主研發并產業化FPGA芯片的國家。
此外，黃埔區、廣州開發區正規劃建設4.2平方公里新一代信息技術價值創新園，為未來集成電路及新一代信息技術產業發展留足空間，建設龍頭企業強大、產業鏈條完整、融合生產生活、生態為一體的新型園區。
張汝京表示，黃埔區、廣州開發區投資環境優越，市場廣闊，政府務實高效，相信能在這里干出一番新的事業。
張汝京在集成電路行業內知名度和影響度極高，是中國芯片領軍人物。其畢業于臺灣大學，并在紐約州立大學獲得工程學碩士學位，并在南方衛理公會大學獲得電子工程博士學位。
他曾在德州儀器工作了20年，2000年4月在上海創辦了中芯國際，2004年中芯國際晉身為全球第三大晶圓代工廠。2009年，張汝京辭去中芯國際的相關職務，正式進入LED領域研發制造LED及相關應用產品。短短3年不到的時間，他已經在國內投資了4家LED企業，涵蓋LED上游襯底材料、芯片和下游照明應用領域，投資總額超過35億元。
此次引領協同式芯片（CIDM）項目，是近70歲的張汝京重新回到集成電路制造領域，他希望能在中國集成電路產業鏈條中所欠缺的IDM這一環節，干出一番事業。