半導(dǎo)體和人工智能(AI)都是起源于1960年代，前者在個(gè)人電腦(PC)和最近的智能手機(jī)帶動(dòng)下率先起飛，與此同時(shí)，AI則是停留在研究階段?，F(xiàn)在，隨著NVIDIA等半導(dǎo)體廠為AI應(yīng)用提供強(qiáng)有力的處理器，半導(dǎo)體和AI已開始同步發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備廠料將雨露均沾。
AI依賴電腦演算法來模仿人類學(xué)習(xí)、推論和做決定等能力，是由軟件程式來執(zhí)行，AI軟件所具備運(yùn)算能力則是由芯片來提供，也因此，AI時(shí)代來臨料將帶動(dòng)半導(dǎo)體需求。同樣地，由于AI芯片日益復(fù)雜，其制造技術(shù)也需要跟著不斷提升，長久以來的制程是以芯片微縮為主流，現(xiàn)在則是有不斷放大的傾向。
應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Gray Dickerson形容，未來10年AI為健康照護(hù)、運(yùn)輸、娛樂和其他領(lǐng)域所帶來的轉(zhuǎn)變料將創(chuàng)造龐大的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)值，半導(dǎo)體技術(shù)則是此轉(zhuǎn)捩點(diǎn)的基礎(chǔ)。
據(jù)Gartner的預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體資本支出將為699億美元，2020年時(shí)增至758億美元，臺(tái)積電和其他代工廠如聯(lián)電、GlobalFoundriew和中芯國際將是半導(dǎo)體設(shè)備最大采購者，其中臺(tái)積電將占3分之1。其他芯片廠三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、英特爾(Intel)、德州儀器(Texas Instruments)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)雖然有自己的晶圓廠，未來也會(huì)陸續(xù)增添新設(shè)備。
由此推測(cè)，半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料、科林研發(fā)(Lam Research)、ASML、東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron和科磊(KLA-Tencor)等業(yè)者將受惠于此趨勢(shì)。
據(jù)網(wǎng)站NASDAQ報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)一向有景氣循環(huán)，但這樣的傳統(tǒng)也逐漸被打破。市場(chǎng)需求早先是由PC所左右，近10年來智能手機(jī)接棒，現(xiàn)在則是超大型(hyperscale)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、先進(jìn)的網(wǎng)路和數(shù)據(jù)儲(chǔ)存設(shè)備主導(dǎo)需求，新世代數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器和儲(chǔ)存系統(tǒng)更是采用相當(dāng)大量的固態(tài)NAND存儲(chǔ)器。
隨著超大型數(shù)據(jù)中心逐漸部署AI軟件，華爾街分析師預(yù)期存儲(chǔ)器芯片需求將更火熱。根據(jù)瑞銀(UBS)分析師Bill Lu的預(yù)測(cè)，在超大型服務(wù)器、自動(dòng)駕駛汽車、機(jī)器人、無人機(jī)、智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置的帶動(dòng)下，2021年時(shí)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的60億美元激增至350億美元。分析師認(rèn)為，未來AI分析工具將擴(kuò)大應(yīng)用于金融、醫(yī)療照護(hù)、能源、廣告和網(wǎng)路安全等領(lǐng)域。
不過，部分分析師持相對(duì)保守的看法。摩根士丹利(Mogran Stanley)的Joseph Moore認(rèn)為，毋庸置疑地AI將為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)帶來成長，但仍不足以改變景氣循環(huán)的特性。Moore指出，新技術(shù)總是貢獻(xiàn)成長，例如過去7年來的智能手機(jī)和云端運(yùn)算，但半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)直到2017年之前都幾乎沒什么起色，未來AI所帶來的成長動(dòng)能可能會(huì)被其他需求下滑的部分所抵銷，因此整體產(chǎn)業(yè)不至于因?yàn)锳I而出現(xiàn)轉(zhuǎn)捩點(diǎn)。
應(yīng)材執(zhí)行長Dickerson看法不同，他認(rèn)為AI將是降低半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)波動(dòng)的另一個(gè)因素，在PC時(shí)代，設(shè)備支出通常受到PC需求左右，但2010年以后景氣榮枯循環(huán)模式開始轉(zhuǎn)變，這時(shí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)裝置為半導(dǎo)體和設(shè)備廠創(chuàng)造額外的需求，現(xiàn)在AI、云端運(yùn)算和IoT也正逐漸降低設(shè)半產(chǎn)業(yè)的波動(dòng)性。
目前AI發(fā)展仍處于早期階段，未來能否帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求仍有待觀察，但2016年和2017年業(yè)者確實(shí)涌入較為旺盛的訂單，根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，2017年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售將成長26%，成為466億美元。Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2016年市場(chǎng)銷售增加11%，成為374億美元。