加利福尼亞州圣克拉拉（2017年9月20日）——格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布計劃推出全新12納米領(lǐng)先性能(12LP)的FinFET半導(dǎo)體制造工藝。該技術(shù)預(yù)計將提高當前代14納米 FinFET產(chǎn)品的密度和性能，同時滿足從人工智能、虛擬現(xiàn)實到高端智能手機、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等最具計算密集型處理需求的應(yīng)用。

這項全新的12LP技術(shù)與當前市場上的16 /14納米 FinFET解決方案相比，電路密度提高了15%，性能提升超過10%。這表明12LP完全可與其它晶圓廠的12納米 FinFET產(chǎn)品競爭。這項技術(shù)利用了格芯在紐約薩拉托加縣Fab 8的專業(yè)技術(shù)，該工廠自2016年初以來，一直在大規(guī)模量產(chǎn)格芯的14納米 FinFET平臺。

“世界正在處于向智能互聯(lián)時代轉(zhuǎn)型之中，這是一個前所未有的趨勢。”格芯首席執(zhí)行官桑杰·賈（Sanjay Jha）表示，“全新的12LP技術(shù)以更高的性能和密度幫助我們的客戶在系統(tǒng)層面上繼續(xù)創(chuàng)新，包括實時連接以及從高端圖像處理、汽車電子到工業(yè)應(yīng)用等邊緣處理。”

“我們很高興能進一步拓展與格芯長期以來的合作關(guān)系，成為他們?nèi)?2LP技術(shù)的主要客戶，” AMD首席技術(shù)官及技術(shù)與工程高級副總裁Mark Papermaster表示，“2017年，得力于我們與格芯的深度合作，AMD使用14納米 FinFET技術(shù)將一系列領(lǐng)先的高性能產(chǎn)品推向市場。我們很高興能與格芯在全新12LP工藝技術(shù)上進行合作，這也是我們加速產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的一部分。”

除了晶體管級的增強，12LP平臺還將包括專為業(yè)內(nèi)增長最快的兩個領(lǐng)域——汽車電子和射頻/模擬應(yīng)用而設(shè)計的面向市場的全新功能。

· 汽車安全和自動駕駛方面的新興汽車應(yīng)用對于處理功耗和極致可靠性都有極高要求。12LP平臺兼具這兩種功能，并計劃于2017年第四季度在Fab 8進行汽車二級資格認證。

· 新射頻特性拓展了12LP平臺在6GHz以下無線網(wǎng)絡(luò)中的高級收發(fā)器等射頻/模擬應(yīng)用。/ 12LP為以數(shù)字邏輯為主，射頻/模擬內(nèi)容較少的射頻芯片架構(gòu)提供最佳邏輯和內(nèi)存微縮。

格芯的全新12納米 FinFET技術(shù)是現(xiàn)有12納米FD-SOI產(chǎn)品12FDXTM的補充。雖然有些應(yīng)用要求FinFET晶體管的卓越性能，但許多連接設(shè)備需要高度的集成，以及更靈活的性能和功耗，而這是FinFET無法實現(xiàn)的。12FDX為下一代智能互聯(lián)系統(tǒng)提供了一種替代路徑，實現(xiàn)了10納米 FinFET的性能，且比當前代FinFET產(chǎn)品功耗更低，成本更低，射頻集成更優(yōu)。