第二屆國際第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽日前收官，近百家參賽企業(yè)及團(tuán)隊已與投資機(jī)構(gòu)達(dá)成了初步合作意向。

為進(jìn)一步促進(jìn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力參賽項目實現(xiàn)落地，本屆大賽聯(lián)合國內(nèi)知名投資機(jī)構(gòu)設(shè)立了100億股權(quán)投資資金池，全面覆蓋參賽獲獎項目和行業(yè)內(nèi)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目，全方位打造資本對接產(chǎn)業(yè)平臺。同時，大賽聯(lián)合中國科學(xué)院、中國航天科技集團(tuán)、中國電子科技裝備集團(tuán)、中國電子科技集團(tuán)第十三研究所等21家行業(yè)龍頭企業(yè)共同發(fā)布了53個命題，應(yīng)標(biāo)成功的企業(yè)或團(tuán)隊將獲得龍頭企業(yè)戰(zhàn)略投資、技術(shù)采購、合作研發(fā)等機(jī)會。

據(jù)了解，大賽自2017年6月份啟動以來，共吸引全球近700個項目報名參賽，涉及中國、荷蘭、以色列、意大利、美國、英國、日本等10多個國家。參賽項目涵蓋光電子、電力電子、微波射頻等領(lǐng)域，包含傳感器、集成電路、LIFI技術(shù)、OLED顯示、5G、紫外光源、無線充電等熱門技術(shù)及應(yīng)用，受到國內(nèi)外廣泛關(guān)注。