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摩托羅拉：美國科技標桿的隕落
發表于：8/24/2019 6:00:00 AM
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上海硅產業按下“中止鍵” 三季報后再啟科創板審核，此前歷經三輪問詢
發表于：8/21/2019 6:00:00 AM
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韓媒：日本再度發出口許可、對象為三星所需的光刻膠
發表于：8/21/2019 6:00:00 AM
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未來4個月，存儲芯片市場預判
發表于：8/21/2019 6:00:00 AM
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2019中國集成電路運營現狀
發表于：8/17/2019 8:00:00 AM
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瑞薩電子創新型汽車電子芯片
發表于：8/17/2019 6:00:00 AM
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意法半導體推出靈活的數字功率因數控制器，以高性能、高穩定的模擬技術滿足工業應用需求
發表于：8/17/2019 6:00:00 AM
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從敗走光刻機到集體造假，什么才是日本半導體的隱疾
發表于：8/17/2019 6:00:00 AM
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14nm爭奪戰：一場七國群雄爭霸
發表于：8/17/2019 6:00:00 AM
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一年賣掉4個IC大廠！格芯的“斷臂求生”為哪般
發表于：8/17/2019 6:00:00 AM
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半導體產業自救的道路上，日本有勝算嗎
發表于：8/17/2019 6:00:00 AM
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數據說：美國半導體公司離不開中國市場
發表于：8/17/2019 6:00:00 AM
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中東土豪也玩不起半導體，格芯今年第四次賣廠
發表于：8/16/2019 6:00:00 AM
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大聯大世平集團推出基于NXP產品的邊緣計算之人臉識別解決方案
發表于：8/16/2019 6:00:00 AM
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美國總統欽點的半導體網紅，拒絕英飛凌下聘禮
發表于：8/16/2019 6:00:00 AM
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日韓互懟，三星躺槍臺積電受益
發表于：8/15/2019 6:00:00 AM
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耳朵上的半導體爭奪戰，高通與聯發科紛紛花錢買入場券
發表于：8/15/2019 6:00:00 AM
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終于敲定！AMS決定340億收購歐司朗（Osram）
發表于：8/15/2019 6:00:00 AM
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大聯大世平集團推出基于TI產品的77G毫米波感測模塊之人員計數解決方案
發表于：8/14/2019 6:00:00 AM
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半導體激光芯片設計和生產商檸檬光子獲5000萬元A+輪融資
發表于：8/7/2019 6:00:00 AM
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臺灣半導體之路，AITA能否重現工研院輝煌，AI芯片和類腦計算是兩張好牌嗎
發表于：8/7/2019 6:00:00 AM
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檸檬光子獲得融資，光子芯片前景廣闊
發表于：8/7/2019 6:00:00 AM
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韓國回擊日本制裁：同樣移出白名單 投7.8萬億自主研發
發表于：8/7/2019 6:00:00 AM
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中芯國際內訌往事：未來如何掌控平衡木
發表于：8/7/2019 6:00:00 AM
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報告稱索尼將“拿下”半數CMOS圖像傳感器市場
發表于：8/7/2019 6:00:00 AM
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深度評論：中國半導體產業缺人嗎？
發表于：8/6/2019 1:07:00 PM
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匯頂科技第二來了？聯發科再次孵化超級利潤奶牛
發表于：8/5/2019 6:00:00 AM
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國內半導體產能不會過剩，芯片制造自給率不足40%
發表于：8/3/2019 6:00:00 AM
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意法半導體構建STM32Trust生態系統，為物聯網設計人員整合網絡保護資源
發表于：8/3/2019 6:00:00 AM
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Wave Computing與聯發科簽訂新的許可協議
發表于：8/3/2019 6:00:00 AM
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