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半導體行業陷入嚴重衰退，IHS稱5G有望扭轉
發表于：10/11/2019 6:00:00 AM
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芯片設計知識：芯片設計中工藝文件那點事
發表于：10/11/2019 6:00:00 AM
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工信部最新答復：大力發展半導體產業
發表于：10/11/2019 12:00:00 AM
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第二大晶圓廠GlobalFoundries尋求上市 最快2022年實現
發表于：10/10/2019 6:00:00 AM
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臺積電9月財報公布，7nm工藝繼續“獨孤求敗”
發表于：10/10/2019 6:00:00 AM
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三星電子季度利潤腰斬，押寶半導體未來底氣何在
發表于：10/10/2019 6:00:00 AM
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工信部：加快支持工業半導體芯片技術研發及產業化自主發展
發表于：10/10/2019 6:00:00 AM
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臺積電反擊格芯，尋求實質性損害賠償
發表于：10/10/2019 6:00:00 AM
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Dialog半導體將收購Creative Chips公司，擴充工業物聯網產品線
發表于：10/10/2019 6:00:00 AM
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供不應求，造芯片的沙子快沒有了
發表于：10/9/2019 6:00:00 AM
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瑞薩電子推出RA系列MCU 面向智能物聯網應用
發表于：10/9/2019 6:00:00 AM
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順勢而為推進產業升級 中國三星交出高質量發展答卷
發表于：10/9/2019 6:00:00 AM
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美國與華為糾葛給美國芯片造成巨大損失，歐日韓將成獲益者
發表于：10/9/2019 6:00:00 AM
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本土EDA廠商盤點
發表于：10/8/2019 3:41:55 PM
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半導體的思考（完整版）
發表于：10/8/2019 3:28:04 PM
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于燮康：盡快地突破半導體材料產業壁壘
發表于：9/28/2019 3:32:51 PM
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夫妻檔創業二度IPO輔導 這家半導體公司能否躋身科創板
發表于：9/26/2019 6:00:00 AM
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華燦光電資金困難，擬19.6億元出售美新半導體
發表于：9/26/2019 6:00:00 AM
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工信部：2018年底我國數字經濟規模31萬億元，占國內GDP的1/3
發表于：9/26/2019 6:00:00 AM
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摩爾定律“已死”？chiplet：我覺得還能搶救一下
發表于：9/25/2019 5:26:23 PM
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萬字長文解讀AMD新架構
發表于：9/25/2019 10:12:00 AM
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全球半導體行業上云格局一覽和十個上云實踐問題的過來人解答
發表于：9/24/2019 5:21:24 PM
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讓節能燈具面向未來：意法半導體推出低失真高壓LED驅動器
發表于：9/21/2019 6:00:00 AM
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對話許志翰：卓勝微是怎么崛起的
發表于：9/17/2019 6:00:00 AM
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GaN技術可提高功率和效率，看Power Integrations的AC－DC變換器IC與LED驅動器IC怎么實現
發表于：9/17/2019 6:00:00 AM
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中國半導體IP產業，你一定要知道
發表于：9/16/2019 1:18:10 PM
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半導體設計典型公司梳理
發表于：9/16/2019 12:16:06 PM
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意法半導體發布新探索套件和固件，加快STM32G4數字電源和電機控制項目開發過程
發表于：9/15/2019 10:00:00 PM
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大聯大世平集團推出基于Intel產品的人工智能之人臉識別攝像頭解決方案
發表于：9/12/2019 12:06:00 AM
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靈活高效之上，英特爾先進技術封裝技術堆疊無限可能
發表于：9/11/2019 6:00:00 AM
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