眾所周知，自從國(guó)內(nèi)兩大通訊巨頭中興、華為遭遇到了“斷供”危機(jī)之后，似乎也刺激了國(guó)內(nèi)一大批企業(yè)，躋身于打造“國(guó)產(chǎn)芯”的道路之上。
根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，目前國(guó)內(nèi)在芯片領(lǐng)域的投資金額同比增長(zhǎng)了 30％，“國(guó)產(chǎn)芯”熱度可想而知了，就連格力這種傳統(tǒng)的家電巨頭，也都紛紛加入到了“造芯”團(tuán)隊(duì)之中，還有眾多企業(yè)不是正在“造芯”，就是在前往“造芯”的路上，他們無一例外的表示，都要將芯片這樣的核心技術(shù)掌握在自己的手中。
最近，中國(guó)工程院信息與電子學(xué)部發(fā)布電子信息領(lǐng)域藍(lán)皮書《中國(guó)電子信息工程科技發(fā)展研究》。
其中國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)有哪些熱點(diǎn)與亮點(diǎn)呢？
熱點(diǎn)：
集成電路產(chǎn)業(yè)未來的熱點(diǎn)應(yīng)該與市場(chǎng)同步。未來的市場(chǎng)熱點(diǎn)是 5G 通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等，另外智能電網(wǎng)、智能交通、汽車電子等也是未來熱點(diǎn)。
5G 通信技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)及智能交通等的基礎(chǔ)。未來幾年的熱點(diǎn)發(fā)展首推 5G 通信。原因是 5G 發(fā)展除了技術(shù)以外還需要兩個(gè)支撐點(diǎn)，即龐大的市場(chǎng)和成本的競(jìng)爭(zhēng)，而這兩點(diǎn)正是我們特有的優(yōu)勢(shì)。
智能網(wǎng)聯(lián)汽車是我國(guó)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對(duì)于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來越大，半導(dǎo)體在整車成本中的占比也越來越高。
亮點(diǎn)：
規(guī)模增長(zhǎng)迅速：根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）的數(shù)據(jù)，2007～2017 年這 10 年間中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率超過全球的兩倍，達(dá)到了 15．8％，遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng) 6．8％的增速。2017 年國(guó)內(nèi)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已達(dá) 16708．6 億元，同比增長(zhǎng) 17．5％，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域已經(jīng)成為全球最大和貿(mào)易最活躍的地區(qū)之一。根據(jù)賽迪公布的數(shù)據(jù)，2018 年 1～3 月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額就達(dá)到了 1152．9 億元，同比增長(zhǎng) 20．8％。
結(jié)構(gòu)趨于合理：2008 年封測(cè)業(yè)占比高達(dá) 50％，制造業(yè)占比也高達(dá) 31％，設(shè)計(jì)業(yè)只占了 19％。通過 10 年的調(diào)整發(fā)展，到 2017 年，全國(guó)的設(shè)計(jì)業(yè)占比已經(jīng)大幅提升到了 38％，制造業(yè)占比降至了 27％，封測(cè)業(yè)也降至了 35％。
龍頭實(shí)力提升：2017 年中國(guó)大陸進(jìn)入全球前 50 大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量達(dá)到了 10 家。對(duì)于芯片代工市場(chǎng)，2017 年中芯國(guó)際銷售額達(dá) 31．01 億美元，同比增長(zhǎng) 6％，進(jìn)入了全球第五名；華虹集團(tuán)銷售額達(dá)到了 13．95 億美元，同比增長(zhǎng) 18％，位列第七。
創(chuàng)新明顯提升：創(chuàng)新能力主要表現(xiàn)在設(shè)計(jì)能力、制造工藝水平（中芯國(guó)際 14nm 已經(jīng)開始導(dǎo)入客戶端，預(yù)計(jì)很快將會(huì)量產(chǎn)）、存儲(chǔ)器（長(zhǎng)江存儲(chǔ)量產(chǎn) 64 層 128G 3D 存儲(chǔ)）、封裝測(cè)試（先進(jìn)封測(cè)規(guī)模占比已提升至 30％）、裝備材料（清洗設(shè)備、介質(zhì)刻蝕機(jī)、CMP 研磨機(jī)、離子注入機(jī)、封測(cè)設(shè)備等實(shí)現(xiàn)突破，8 英寸硅片、光刻膠、銅電鍍液、金屬靶材等關(guān)鍵材料實(shí)現(xiàn)銷售，部分細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)入全球主流）。