眾所周知，自從國內兩大通訊巨頭中興、華為遭遇到了“斷供”危機之后，似乎也刺激了國內一大批企業，躋身于打造“國產芯”的道路之上。

根據相關統計數據顯示，目前國內在芯片領域的投資金額同比增長了 30％，“國產芯”熱度可想而知了，就連格力這種傳統的家電巨頭，也都紛紛加入到了“造芯”團隊之中，還有眾多企業不是正在“造芯”，就是在前往“造芯”的路上，他們無一例外的表示，都要將芯片這樣的核心技術掌握在自己的手中。

最近，中國工程院信息與電子學部發布電子信息領域藍皮書《中國電子信息工程科技發展研究》。

其中國內集成電路產業有哪些熱點與亮點呢？

熱點：

集成電路產業未來的熱點應該與市場同步。未來的市場熱點是 5G 通信、云計算、物聯網、大數據等，另外智能電網、智能交通、汽車電子等也是未來熱點。

5G 通信技術是物聯網、大數據及智能交通等的基礎。未來幾年的熱點發展首推 5G 通信。原因是 5G 發展除了技術以外還需要兩個支撐點，即龐大的市場和成本的競爭，而這兩點正是我們特有的優勢。

智能網聯汽車是我國的產業發展機遇。隨著傳統汽車的電氣化、感知化、智能化、網絡化，新型的智能網聯汽車對于半導體數量的需求越來越大，半導體在整車成本中的占比也越來越高。

亮點：

規模增長迅速：根據中國半導體行業協會（CSIA）的數據，2007～2017 年這 10 年間中國集成電路產業規模年復合增長率超過全球的兩倍，達到了 15．8％，遠高于全球半導體市場 6．8％的增速。2017 年國內整個半導體市場規模已達 16708．6 億元，同比增長 17．5％，我國半導體市場區域已經成為全球最大和貿易最活躍的地區之一。根據賽迪公布的數據，2018 年 1～3 月中國集成電路產業銷售額就達到了 1152．9 億元，同比增長 20．8％。

結構趨于合理：2008 年封測業占比高達 50％，制造業占比也高達 31％，設計業只占了 19％。通過 10 年的調整發展，到 2017 年，全國的設計業占比已經大幅提升到了 38％，制造業占比降至了 27％，封測業也降至了 35％。

龍頭實力提升：2017 年中國大陸進入全球前 50 大集成電路設計企業的數量達到了 10 家。對于芯片代工市場，2017 年中芯國際銷售額達 31．01 億美元，同比增長 6％，進入了全球第五名；華虹集團銷售額達到了 13．95 億美元，同比增長 18％，位列第七。

創新明顯提升：創新能力主要表現在設計能力、制造工藝水平（中芯國際 14nm 已經開始導入客戶端，預計很快將會量產）、存儲器（長江存儲量產 64 層 128G 3D 存儲）、封裝測試（先進封測規模占比已提升至 30％）、裝備材料（清洗設備、介質刻蝕機、CMP 研磨機、離子注入機、封測設備等實現突破，8 英寸硅片、光刻膠、銅電鍍液、金屬靶材等關鍵材料實現銷售，部分細分領域進入全球主流）。