8月13日，知名晶圓代工廠商格芯（Globalfoundries）在其官網發布公告稱，將公司光掩膜業務出售給日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks，該筆交易的具體金額尚未透露。

據悉，Toppan是格芯光掩膜業務的重要合作伙伴，同時也是12／14nm工藝的光掩膜供應商之一。格芯方面表示，出售光掩膜業務給Toppan公司之后，還會與對方繼續合作，由Toppan供應美國晶圓廠的光掩膜產品及服務。

這是格芯近年來出售多座晶圓廠之后，再一次出售旗下IC相關業務，這一舉措也引發了業內人士廣泛關注。

格芯艱難的IC之路

格芯是由AMD拆分自身的半導體制造業務后，與中東石油土豪的投資基金阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司（ATIC）和穆巴達拉發展公司（Mubadala）聯合成立的半導體制造企業。后來，格芯又成功收購IBM半導體業務，如今已經成為全球第二大晶圓代工廠。但是你可能想象不到，背景如此深厚的格芯，近年來過得并不好。

早在2017年，就有傳聞稱“格芯7nm沒產能，AMD訂單重回臺積電”。直到2018年3月，格芯首席執行官Sanjay Jha卸任，原格芯高級副總裁、總經理Tom Caulfield博士接棒，實施換帥的目的在于推進先進制程的發展，然而此舉還是沒能挽留老客戶的心，AMD首批7nm制程GPU后來還是交給了臺積電；

2018年6月，格芯正式宣布裁員計劃，裁員幅度約為5％，主要涉及歐美地區，中國大陸及臺灣地區不受影響；

2018年8月，格芯宣布無限期暫緩發展7nm及以下先進工藝的投資研發，轉而專注現有14／12nm FinFET工藝及22／12nm FD－SOI工藝；

2018年10月，格芯宣布與成都合作伙伴簽署了投資合作協議修正案，取消了對成都晶圓廠一期成熟工藝（180nm／130nm）項目的投資；

2019年1月，格芯將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS知識產權與業務，以2．4億美元（約合人民幣15．9億元）的價格出售給臺積電旗下的世界先進集成電路股份有限公司；

2019年2月，消息稱格芯在中國成都投資100億美元的晶圓廠計劃生變，就目前結果來看，該項目基本是以失敗收尾；

2019年4月，格芯將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠以4．3億美元（約合人民幣30．2億元）的價格出售給安森美半導體；

2019年5月，格芯將旗下IC設計公司Avera半導體出售給Marvell，代價為7．4億美元（約合人民幣52億元），收購內容包括Avera的主要營收業務、重要客戶、領先的OEM架構以及GLobal Foundries和Marvell之間新的長期晶圓供貨合同。

出售光掩模業務，格芯“斷臂求生”為哪般？

眾所周知，在半導體制造的整個流程中，從版圖到晶圓制造中間的一個過程，就被稱為光掩膜或稱光罩制造。這一部分是流程銜接的關鍵部分，是流程中造價最高的一部分，也是限制最小線寬的瓶頸之一。對于格芯這么一個晶圓代工巨頭來說，實現光掩膜業務的技術并不難，而且該產線也早已成熟運轉，產品可以實現量產，為何還要將業務出售？

有業內人士分析認為，格芯持續多年虧損一個重要原因來自于先進制程的研發投入。此前，格芯卻表示，營收虧損是在公司整體戰略計劃之內，因為半導體代工是一個投資周期長、資金消耗巨大的產業，只有不斷投入研發，才能產生差異化競爭力。然而格芯的戰略似乎并未見效。此外，母公司Mubadala和ATIC早已無法忍受格芯長期高投入而難獲利的狀態，要求其改革，格芯只好走上“斷臂求生”的道路，通過出售旗下部分IC業務來達到改善虧損的目的。

在筆者看來，從去年格芯全球裁員，到如今連賣4座IC大廠，格芯的IC之路越來越艱難。自格芯宣布放棄7nm研發開始，就意味著世界上能投入先進工藝研發的廠商又少了一家，也意味著，哪怕是格芯這樣的老牌IC巨頭，在面對IC產業先進工藝時，也會遇到不少的困難。有消息稱，格芯最終會全面出售晶圓代工業務，以此提升現金流。雖然不知消息是否屬實，但對于格芯來說，這也是減輕當下虧損壓力最有效的方法了。