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專家集聚張家港研討寬禁帶功率半導體產業
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研究人員打造低成本SiC生產制程
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中車時代電氣碳化硅器件項目通過科技成果鑒定
發表于：2017/9/18 6:00:00
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iPhone X支持快充 標配5W充電頭
發表于：2017/9/14 6:00:00
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中國制成世界首個集成自由電子光源芯片
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國內功率半導體迎來新發展
發表于：2017/8/23 5:00:00
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基本半導體參加電氣化交通前沿技術論壇
發表于：2017/7/17 6:00:00
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GaN器件開路 5G將重塑RF產業
發表于：2017/7/15 6:00:00
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全球前十大工業半導體廠商排行榜：德州儀器再獲第一名
發表于：2017/6/3 6:00:00
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萬國半導體12寸芯片封測生產線下半年竣工
發表于：2017/5/23 6:00:00
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硅海電子擬申請在股轉系統摘牌
發表于：2017/5/12 6:00:00
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逆變器在光伏電站應用中的超配能力
發表于：2017/5/9 5:00:00
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自主可控迫在眉睫 產業地位穩步提升
發表于：2017/4/9 6:00:00
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5G將重塑RF前端模塊與組件市場新版圖
發表于：2017/3/27 5:00:00
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新能源車“接棒”驅動功率半導體市場新引擎
發表于：2017/3/15 6:00:00
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當摩爾定律不再適用后 芯片性能還能提升嗎
發表于：2017/3/15 5:00:00
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高通搶進GaAs制程PA市場 穩懋順利搶下代工大單
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功率 MOSFET 概述
發表于：2017/2/21 9:58:00
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中國IGBT市場現狀分析及全球市場規模預測
發表于：2017/1/8 5:00:00
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最新電極材料改性方法提高超級電容器容量
發表于：2017/1/5 6:00:00
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解析國內IGBT增量需求主力何在
發表于：2017/1/3 5:00:00
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特高壓接入后對北京電網潮流影響分析
發表于：2016/4/7 20:49:00
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根據功率特征阻抗選擇電壓電流接線方法
發表于：2015/8/6 10:41:00
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意法半導體（ST）推出可促進環保且具有高溫性能的功率芯片
發表于：2014/4/2 10:17:10
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意法半導體（ST）以創新的功率封裝技術開發更小、更耐用的650V和800V MOSFET
發表于：2014/2/17 10:16:29
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意法半導體（ST）“無拖尾電流”600V IGBT突破功率設計限制
發表于：2013/12/16 9:39:51
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論疊加定理在線性電路中的應用范圍
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1/f噪聲- 閃爍的燭光
發表于：2013/7/4 11:29:52
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運放參數的詳細解釋和分析19—全功率帶寬(FPBW)
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高增益與高帶寬……如何兼得？
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