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6年虧掉290億，LG手機黯然退場
發表于：2021/7/21 22:48:09
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都將進入3nm，為何三星市場份額打不過臺積電？
發表于：2021/7/21 6:07:00
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驍龍888發燒原因終于找到了！
發表于：2021/7/21 5:47:24
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TCL科技2021年上半年凈賺近百億
發表于：2021/7/19 21:35:06
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臺積電、三星的3nm工藝真的有那么強嗎？
發表于：2021/7/19 16:52:09
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代工之爭拓展到封裝技術，三星和臺積電正面PK
發表于：2021/7/19 16:36:08
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小米手機銷量超蘋果！股價暴漲
發表于：2021/7/19 16:25:23
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三星宣布其首款集成式汽車級ISOCELL圖像傳感器已投入量產
發表于：2021/7/17 18:32:15
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三星將為大眾生產芯片：不怕缺芯了！
發表于：2021/7/16 21:27:59
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谷歌自研Soc曝光！與三星聯合打造，基于5nm工藝
發表于：2021/7/16 16:51:09
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“芯片荒”下，臺積電賺瘋了，三星沒上節奏？
發表于：2021/7/16 16:31:35
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為5G華為豪擲7億； 三星獲28億元大單； 臺積電28nm大擴產； 華為與 Verizon 和解； 谷歌自研Soc曝光
發表于：2021/7/15 17:26:22
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三星3nm工藝宣布延期：落后臺積電一年
發表于：2021/7/15 14:32:35
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越南三星工廠停工！
發表于：2021/7/15 14:24:24
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三星Exynos 2200處理器有望明年登場，將采用4納米工藝
發表于：2021/7/14 22:34:17
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中國射頻芯片產業背后的“貴人”
發表于：2021/7/14 9:17:36
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德淮半導體“爛尾”新進展：起拍價16.66億
發表于：2021/7/13 10:42:31
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三星：3nm GAE 節點部署有望在2022年實現
發表于：2021/7/10 13:20:07
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臺積電與三星開啟“全戰”模式
發表于：2021/7/9 10:20:43
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三星宣布3nm成功流片，與臺積電角逐先進制程
發表于：2021/7/6 16:30:00
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?GAA晶體管時代即將開啟？
發表于：2021/7/6 9:37:34
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iPhone 13新功能曝光，安卓早有了！
發表于：2021/7/5 23:58:14
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是德科技助力三星建立基于 3GPP Rel-16的 5G 數據通話
發表于：2021/7/3 22:12:24
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兆馳光元創業板IPO，擬募資20億
發表于：2021/7/2 23:35:43
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韓國是如何成為全球存儲芯片一哥的？
發表于：2021/7/2 23:30:46
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三星旗艦芯片曝光：性能碾壓驍龍888
發表于：2021/7/1 2:12:44
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模擬芯片供應商力芯微登陸科創板，三星/小米/聞泰等為其客戶
發表于：2021/6/30 5:30:35
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高通驍龍888Plus比驍龍888強多少？
發表于：2021/6/30 5:20:18
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是德科技助力三星建立基于 3GPP Rel－16的 5G 數據通話
發表于：2021/6/29 22:39:00
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華為再次證明能力，沒人愿意代工，那就自建芯片工廠
發表于：2021/6/29 4:54:12
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