目前全球芯片制造能力最強的兩家廠商，就是臺積電與三星了，按照美國半導(dǎo)體協(xié)會的數(shù)據(jù)，目前全球10nm以下的芯片生產(chǎn)，臺積電占了92％，三星占了8％。

而從全球的芯片代工份額來看，臺積電第一，三星排第二，再加上兩者現(xiàn)在的技術(shù)均是5nm，明年有望進入3nm，真正的兩家寡頭。

所以問題就來了，臺積電與三星相比，究竟技術(shù)、芯片市場、產(chǎn)能是怎么樣的，相差有多遠？今天就給大家分析一下。

先說下模式，臺積電與三星其實是有點不一樣的，臺積電是一家純Foundry廠商，就是只生產(chǎn)制造芯片，不參與其它環(huán)節(jié)。

而三星是一家IDM企業(yè)，自己不僅制造芯片，還能夠設(shè)計芯片，也有自己的芯片產(chǎn)品。

也正因為模式的不一樣，所以在芯片上與三星有競爭關(guān)系的廠商，其實不太愿意找三星來代工，比如蘋果、華為，就只找臺積電，原因就是三星自己有Exynos系列芯片，與蘋果A芯片，華為麒麟芯片是代工關(guān)系。

接著說產(chǎn)能，產(chǎn)能這一方面太寬泛了，畢竟三星晶圓產(chǎn)能很大部分是內(nèi)存上，所以我們只談先進的7nm、5nm，不談10nm及以上的產(chǎn)能。

從2020年的產(chǎn)能來看，7nm上，臺積電約14萬片每月，而三星約2．5萬片每月，臺積電是三星的5．5倍左右。

而5nm方面，臺積電現(xiàn)在約12萬片每月，約在3．5萬片每月左右，臺積電是三星的3．4倍左右。

再說份額，從2021年2季度的數(shù)據(jù)可以看出來，臺積電拿下了全球54．5％的晶圓代工份額，而三星排第二，份額只有17．4％，可見臺積電是三星的3．1倍左右，三星要追上臺積電還是有點距離的。

再說說技術(shù)，現(xiàn)在兩者都是5nm，但從晶圓管密度來看，三星是不如臺積電的。

不過三星有望在明年比臺積電先進入3nm時代，并且三星要采用GAAFET晶體管技術(shù)，這也是臺積電當(dāng)前比較擔(dān)心的事情。

如果三星的3nm比臺積電提前推出，并且使用GAAFET晶體管成功，那么臺積電就有可能落后，三星的份額就有可能提升，所以關(guān)鍵節(jié)點就在明年，看誰更快，更先進了。