現(xiàn)如今的芯片半導(dǎo)體行業(yè)中，臺積電稱得上是當(dāng)之無愧的行業(yè)領(lǐng)軍者，掌握著芯片先進(jìn)工藝制程。2020年拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的“全球前十大晶圓代工廠”數(shù)據(jù)排行來看，臺積電以55.6%的市場占有率穩(wěn)居全球第一，位居第二的三星市場占有率僅為16.4%，與臺積電相比存在較大差距。

3nm技術(shù)打響

面對一騎絕塵的臺積電，三星自然不愿以如此大的差距落后。因此，近年來的三星一直在卯足了勁，想要彎道超車。

而三星方面想要彎道超車的發(fā)力點(diǎn)，集中在3nm芯片工藝制程之上。

在全球芯片半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展中，3nm工藝是繼5nm工藝之后的又一重要工藝制程節(jié)點(diǎn)。從具體時間來看，雖然臺積電在芯片3nm工藝制程上的布局時間較早，2016年就已經(jīng)開始計劃建設(shè)相關(guān)晶圓制造工廠，2018年更是正式發(fā)布N33nm工藝的相關(guān)細(xì)節(jié)。

但是，在3nm芯片的量產(chǎn)時間方面，三星似乎卻要更早于臺積電。根據(jù)三星、臺積電雙方公布的時間，臺積電預(yù)計在2021年進(jìn)行風(fēng)險生產(chǎn)，預(yù)計2022年下半年可正式量產(chǎn)；而三星在今年6月份就已經(jīng)正式宣布3nm工藝制程技術(shù)已經(jīng)成功流片，預(yù)計2022年初即可成功量產(chǎn)。

由此可以見得，在7nm、5nm工藝制程上競爭不足的三星，鉚足了勁想要在3nm芯片工藝上超過臺積電。

三星彎道超車搶客戶

值得一提的是，除了3nm芯片工藝的量產(chǎn)時間上，三星力求早于臺積電之外。如今的三星，更是不遺余力地彎道超車搶客戶。

近段時間，全球芯片半導(dǎo)體市場中相關(guān)消息顯示：芯片設(shè)計公司AMD將成為三星的第一個3nm客戶。同時，高通對于三星的3nm芯片訂單也非常感興趣。

自從三星方面公布了公司的3nm工藝時間表之后，AMD與高通方面就曾表達(dá)過有接入的意愿。至于為何AMD、高通雙雙愿意冒險與三星進(jìn)行3nm工藝制程的合作，原因也非常簡單。

從臺積電產(chǎn)能方面來看，蘋果公司是臺積電最大的客戶。因此不出意外的話，臺積電在3nm芯片的產(chǎn)能上，會優(yōu)先供給蘋果。為了保證穩(wěn)定的產(chǎn)能，AMD、高通自然必須冒險選擇與三星進(jìn)行相關(guān)合作。

此外，AMD、高通選擇接入三星3nm工藝芯片，還有一個重要的原因是三星的代工報價相較于臺積電而言相對低廉。

值得注意的一點(diǎn)是，前段時間的“三星先進(jìn)代工系統(tǒng)論壇會”上，三星方面官宣已經(jīng)有12家合作伙伴選擇深入合作。由此可見，三星對于自身的3nm工藝制程芯片布局，相當(dāng)有信心。

面臨2大潛在風(fēng)險

當(dāng)下的三星，在3nm芯片工藝制程上全面發(fā)力，除了在量產(chǎn)事件上拔得頭籌、彎道超車搶占客戶之外，三星為了保證自身優(yōu)勢，還選擇了全新的GAAFET技術(shù)。

不過，三星在3nm芯片工藝方面雖然存在一定的優(yōu)勢，對于AMD以及高通來說也具備一定的吸引力，但是卻面臨兩大潛在風(fēng)險，技術(shù)難題以及良品率不確定。

同時，供應(yīng)鏈方面的消息表示，三星3nm工藝制程采用的全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)相較于臺積電采用的鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)，存在競爭力不夠的優(yōu)勢。

因此，雖然自從三星宣布3nm工藝計劃表之后，業(yè)內(nèi)一直流傳高通與AMD方面愿意冒險導(dǎo)入。但是，即便三星能夠補(bǔ)齊客戶不足的短板，想要在短時間內(nèi)盈利以及開拓新客源也并不是一件容易的事情。

再者，看到三星技術(shù)難題以及良品率不確定兩大潛在風(fēng)險之后，高通與AMD最終是否真的會接入三星3nm目前來說還是一個未知數(shù)。