現如今的芯片半導體行業中，臺積電稱得上是當之無愧的行業領軍者，掌握著芯片先進工藝制程。2020年拓墣產業研究院公布的“全球前十大晶圓代工廠”數據排行來看，臺積電以55.6%的市場占有率穩居全球第一，位居第二的三星市場占有率僅為16.4%，與臺積電相比存在較大差距。

3nm技術打響

面對一騎絕塵的臺積電，三星自然不愿以如此大的差距落后。因此，近年來的三星一直在卯足了勁，想要彎道超車。

而三星方面想要彎道超車的發力點，集中在3nm芯片工藝制程之上。

在全球芯片半導體行業的發展中，3nm工藝是繼5nm工藝之后的又一重要工藝制程節點。從具體時間來看，雖然臺積電在芯片3nm工藝制程上的布局時間較早，2016年就已經開始計劃建設相關晶圓制造工廠，2018年更是正式發布N33nm工藝的相關細節。

但是，在3nm芯片的量產時間方面，三星似乎卻要更早于臺積電。根據三星、臺積電雙方公布的時間，臺積電預計在2021年進行風險生產，預計2022年下半年可正式量產；而三星在今年6月份就已經正式宣布3nm工藝制程技術已經成功流片，預計2022年初即可成功量產。

由此可以見得，在7nm、5nm工藝制程上競爭不足的三星，鉚足了勁想要在3nm芯片工藝上超過臺積電。

三星彎道超車搶客戶

值得一提的是，除了3nm芯片工藝的量產時間上，三星力求早于臺積電之外。如今的三星，更是不遺余力地彎道超車搶客戶。

近段時間，全球芯片半導體市場中相關消息顯示：芯片設計公司AMD將成為三星的第一個3nm客戶。同時，高通對于三星的3nm芯片訂單也非常感興趣。

自從三星方面公布了公司的3nm工藝時間表之后，AMD與高通方面就曾表達過有接入的意愿。至于為何AMD、高通雙雙愿意冒險與三星進行3nm工藝制程的合作，原因也非常簡單。

從臺積電產能方面來看，蘋果公司是臺積電最大的客戶。因此不出意外的話，臺積電在3nm芯片的產能上，會優先供給蘋果。為了保證穩定的產能，AMD、高通自然必須冒險選擇與三星進行相關合作。

此外，AMD、高通選擇接入三星3nm工藝芯片，還有一個重要的原因是三星的代工報價相較于臺積電而言相對低廉。

值得注意的一點是，前段時間的“三星先進代工系統論壇會”上，三星方面官宣已經有12家合作伙伴選擇深入合作。由此可見，三星對于自身的3nm工藝制程芯片布局，相當有信心。

面臨2大潛在風險

當下的三星，在3nm芯片工藝制程上全面發力，除了在量產事件上拔得頭籌、彎道超車搶占客戶之外，三星為了保證自身優勢，還選擇了全新的GAAFET技術。

不過，三星在3nm芯片工藝方面雖然存在一定的優勢，對于AMD以及高通來說也具備一定的吸引力，但是卻面臨兩大潛在風險，技術難題以及良品率不確定。

同時，供應鏈方面的消息表示，三星3nm工藝制程采用的全環繞柵極晶體管技術相較于臺積電采用的鰭式場效應晶體管技術，存在競爭力不夠的優勢。

因此，雖然自從三星宣布3nm工藝計劃表之后，業內一直流傳高通與AMD方面愿意冒險導入。但是，即便三星能夠補齊客戶不足的短板，想要在短時間內盈利以及開拓新客源也并不是一件容易的事情。

再者，看到三星技術難題以及良品率不確定兩大潛在風險之后，高通與AMD最終是否真的會接入三星3nm目前來說還是一個未知數。