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存儲芯片價格暴漲，三星時隔兩年再次擊敗Intel
發表于：2021/8/23 21:35:52
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三年拿下全球第一，小米的高端之路怎么走？
發表于：2021/8/13 8:35:27
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三星發布首款 5nm 可穿戴芯片，內置低功耗“副CPU”
發表于：2021/8/11 9:09:34
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中芯國際左右為難：成熟工藝競爭大 先進工藝前景未知
發表于：2021/8/10 17:13:41
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Micro LED即將商業化，巨量焊接技術準備好了？
發表于：2021/8/10 16:51:45
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三星電子副會長李在镕將獲假釋
發表于：2021/8/10 16:08:20
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半導體“四大天王”競合愈演愈烈
發表于：2021/8/10 9:36:24
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華為手機迎來第4次轉折？
發表于：2021/8/9 15:33:35
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2021上半年全球智能手機面板市場總結：OLED驅動IC缺貨明顯
發表于：2021/8/9 11:46:43
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intel要逆襲，第一步是學三星臺積電，工藝制程“造假”？
發表于：2021/8/9 11:31:21
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三星晶圓代工將漲價，或影響手機處理器、GPU、SoC等價格
發表于：2021/8/1 23:26:05
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英特爾、愛立信、三星三大巨頭齊發力，5G時代網絡轉型再加速
發表于：2021/8/1 23:20:00
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韓媒：三星追趕臺積電將愈發艱難
發表于：2021/7/30 15:28:48
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英特爾發布全新的制程節點命名體系：爭取2025年追上臺積電三星
發表于：2021/7/30 15:15:26
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三星存儲器規劃：14納米EUV工藝DRAM和176層消費級SSD即將量產
發表于：2021/7/30 14:42:46
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2021年全球前三大基站設備商合計市占略縮減，排名第四的三星海外布局有成
發表于：2021/7/29 15:36:27
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【專利】三星新專利圖曝光：帶旋轉攝像頭的翻蓋折疊手機
發表于：2021/7/27 14:12:50
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華為、中興顆粒無收； 三星獲大單； 三大運營商上半年成績出爐； 榮耀成立新公司； 格芯宣布紐約建廠
發表于：2021/7/26 16:29:25
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華為關閉重要服務； 三星拋棄安卓； 首臺國產光刻機入廠； 歐洲加速“芯片獨立”； 龍芯3A5000發布
發表于：2021/7/26 16:22:18
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英偉達終于擁抱chiplet ？拋棄三星，回歸臺積電
發表于：2021/7/26 14:15:38
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三星再次痛失第一，份額約為小米一半，印度市場被國產機壟斷
發表于：2021/7/26 6:03:10
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intel收購格芯？格芯正打算IPO呢！
發表于：2021/7/23 6:38:34
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三星披露美國芯片工廠選址細節
發表于：2021/7/22 20:48:27
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英特爾300億買格芯？可能性不大
發表于：2021/7/22 20:36:43
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雖有摻水嫌疑，但臺積電5nm芯片依然最牛
發表于：2021/7/22 7:17:06
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6月份國內集成電路產量報告：日均產量超10億顆
發表于：2021/7/21 22:52:53
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6年虧掉290億，LG手機黯然退場
發表于：2021/7/21 22:48:09
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都將進入3nm，為何三星市場份額打不過臺積電？
發表于：2021/7/21 6:07:00
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驍龍888發燒原因終于找到了！
發表于：2021/7/21 5:47:24
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TCL科技2021年上半年凈賺近百億
發表于：2021/7/19 21:35:06
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