頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍 據外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。 發表于：2022/3/23 英飛凌推出全新車規級750 V EDT2 IGBT，適用于分立式牽引逆變器 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出采用TO247PLUS封裝的全新EDT2 IGBT。該器件專門針對分立式汽車牽引逆變器進行了優化，進一步豐富了英飛凌車規級分立式高壓器件的產品陣容。得益于其出色的品質，EDT2 IGBT符合并超越了車規級半導體分立器件應力測試標準AECQ101，因而能夠大幅提升逆變器系統的性能和可靠性。該 IGBT采用汽車級微溝槽場中止單元設計，所用技術已成功應用于EasyPACK? 2B EDT2和HybridPACK?等多款逆變器模塊。 發表于：2022/3/21 安謀科技XPU戰略落地智能汽車產業，芯馳科技加入戰略合作 022年3月18日，上?！仓\科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與國內領先的車規芯片企業芯馳科技達成戰略合作伙伴關系，未來雙方將在ADAS（高級駕駛輔助系統）、自動駕駛等領域展開深度合作，基于安謀科技自主研發的XPU架構，結合芯馳科技先進的車規芯片定義、設計及研發實力，打造基于下一代汽車電子電氣架構的產品，助力中國汽車產業智能化發展。 發表于：2022/3/21 Teledyne e2v目前正在交付其宇航級DDR4內存解決方案 2022年3月 - Teledyne e2v半導體的超高密度存儲器DDR4的開發仍在繼續，有消息稱，宇航級正片現在正在運往世界各地的關鍵客戶。這標志著在所提供的樣品成功帶來廣泛的活動設計和這項技術的采用之后，這一開創性項目向前邁出了一大步。因此，該公司現在正進入大規模生產階段，可提供宇航級耐輻射DDR4。 發表于：2022/3/21 萊迪思拓展mVision解決方案集合，帶來更多圖像處理和橋接功能 中國上?！?022年3月17日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，宣布更新其mVision?解決方案集合，此次更新拓展了mVision的功能，提供更加靈活的接口橋接和更高質量的圖像信號處理。 發表于：2022/3/18 凌華科技推出采用最新英特爾至強 D處理器的邊緣服務器級COM-HPC服務器模塊和COM Express Type 7模塊 全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技近日推出基于英特爾®至強®D的最新計算機模塊（COM），包括COM-HPC服務器模塊和COM Express Type 7模塊兩種規格尺寸可供選擇。凌華科技計算機模塊基于英特爾®至強®D-2700和D-1700系列處理器（代號Ice Lake-D），采用集成高速以太網，高達8x 10G或以上的PCIe Gen4通道，以及頂尖的AI加速，同時可為嵌入式和堅固耐用型應用提供更寬廣的工作溫度范圍。 發表于：2022/3/16 Orange Business Services 張宇鋒： 中國云計算強勁發展，新挑戰亟待突破 自2006年云計算概念提出，15年內云計算已渡過形成期、發展期和應用期，全球云計算市場規模倍速增長，已成為企業和組織IT戰略的一部分。近年來全球云計算市場增速放緩，但是中國市場卻呈爆發式增長。2021年，我國云計算市場進一步成熟，市場份額已突破2000億，而且保持著近30%的增速。同時，在2021年工信部發布的《“十四五”信息通信行業發展規劃》中多次提及了云計算作為新型基礎設施的重要性，企業上云及數據中心建設成為趨勢。由此可見，國內云服務市場目前處于快速增長期，市場前景一片良好。 發表于：2022/3/15 Imagination和瑞昱半導體攜手推出全球首款具有圖像壓縮功能的數字電視SoC Imagination Technologies宣布：具有IMGIC圖像壓縮技術的IMG B系列BXE-4-32圖形處理器（GPU）已被集成到瑞昱半導體（Realtek）最新的系統級芯片（SoC）RTD2885N中，目前該芯片已面向全球著名的數字電視（DTV）品牌出貨。Realtek于2021年授權使用這款半導體知識產權（IP），此次合作延續了兩家公司長久以來以創新為導向的合作關系。 發表于：2022/3/13 通過仔細規劃來成功實現實時聲學處理 低延時時、實時聲學處理是許多嵌入式處理應用的關鍵因素，其中包括語音預處理、語音識別和主動降噪（ANC）。隨著這些應用領域對實時性能的要求穩步提高，開發人員需要以戰略思維來妥善應對這些要求。由于許多大型系統都由芯片提供可觀的性能，因此我們往往會將出現的任何額外任務都加載到這些設備上，但我們需要知道，延時時和其確定性是非常關鍵的因素，如果未仔細考慮，很容易引發重大的實時系統問題。本文將探討設計人員在選擇SoC和專用音頻DSP時應考慮的問題，以避免實時聲學系統出現令人不快的意外。 發表于：2022/3/10 泰矽微宣布量產車規級智能觸控SoC芯片解決方案TCAExx-QDA2 中國領先的高性能專用SoC芯片供應商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布，量產用于汽車智能表面和智能觸控開關的SoC系列化芯片及解決方案TCAEXX-QDA2，本次發布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片，均通過AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認證測試。 發表于：2022/3/10 ?…56575859606162636465…?
