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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

德承重磅登場Embedded World 2022展示多元嵌入式運(yùn)算解決方案

?　　2022年6月15日 — 強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承，將于2022年6月21日至6月23日在德國Embedded World 2022以「智能制造全方位的邊緣運(yùn)算解決方案」為主軸，隆重登場。現(xiàn)場規(guī)劃三大展示區(qū)，「Rugged Embedded Fanless Computers」邊緣運(yùn)算解決方案-提供嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境下所需要的邊緣運(yùn)算解決方案、「Embedded GPU Computers」GPU運(yùn)算解決方案-滿足需要大量實(shí)時(shí)圖像運(yùn)算處理的機(jī)器視覺與AI深度學(xué)習(xí)的GPU運(yùn)算解決方案以及「Modular Panel PC & Industrial Monitors」顯示運(yùn)算解決方案-針對(duì)人機(jī)操作界面（HMI）所需要的顯示運(yùn)算解決方案。現(xiàn)場三大展示區(qū)的解決方案完整展現(xiàn)德承在嵌入式運(yùn)算系統(tǒng)的硬實(shí)力外，也成為多款新品首度官方亮相的重要場合。

發(fā)表于：2022/6/15

意法半導(dǎo)體新NFC讀取器加快支付和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)

意法半導(dǎo)體的 ST25R3916B-AQWT 和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀取器芯片輸出功率大，能效高，價(jià)格具有競爭力，支持 NFC 發(fā)起設(shè)備、目標(biāo)設(shè)備、讀取和卡模擬四種模式，目標(biāo)應(yīng)用包括非接支付、設(shè)備配對(duì)、無線充電、品牌保護(hù)以及其他工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用。

發(fā)表于：2022/6/15

恩智浦發(fā)布全新MCX微控制器產(chǎn)品組合，賦能新時(shí)代工業(yè)應(yīng)用與物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算

? 全新MCX微控制器（MCU）產(chǎn)品組合包含四大全新產(chǎn)品系列，基于通用平臺(tái)構(gòu)建，受到恩智浦廣泛采用的MCUXpresso開發(fā)工具和軟件套件支持，可簡化產(chǎn)品開發(fā) ? 基于Arm® Cortex®-M內(nèi)核的MCX產(chǎn)品組合包含高性能MCX N系列、經(jīng)過成本優(yōu)化且主打模擬性能的MCX A系列、低功耗集成無線連接的MCX W系列以及超低功耗MCX L系列 ? 全新產(chǎn)品組合的發(fā)布也將帶來恩智浦設(shè)計(jì)的專業(yè)機(jī)器學(xué)習(xí)加速器的首秀，幫助用戶在邊緣實(shí)現(xiàn)高性能推理

發(fā)表于：2022/6/15

IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器

IAR Embedded Workbench for Arm 支持全新 Arm Cortex-M85 處理器，幫助開發(fā)者為未來的物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和 AI/ML 應(yīng)用創(chuàng)建強(qiáng)大的嵌入式開發(fā)解決方案

發(fā)表于：2022/6/14

數(shù)字40A PoL - 高效且配置簡便

Flex Power Modules宣布推出使用節(jié)省空間的單面直插封裝（SIP）或水平安裝的BMR473數(shù)字負(fù)載點(diǎn)（PoL）轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品的額定連續(xù)電流為40 A，最多可4單元并聯(lián)達(dá)到160 A，具有同步和相位擴(kuò)展功能以將電磁干擾（EMI）降至最低。擁有出色的散熱性能、定制的電感器設(shè)計(jì)和高達(dá)96.1%的效率水平，允許在自然對(duì)流條件下最高85°C（12 V 輸入/2.5 V 輸出）滿載工作，適當(dāng)風(fēng)冷與降額條件下最高達(dá)100°C的環(huán)境溫度中工作。產(chǎn)品輸入電壓額定為6至15 V，輸出電壓可由程序設(shè)定為0.6至5 V之間。

發(fā)表于：2022/6/14

Arm 發(fā)布全新圖像信號(hào)處理器助推物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式市場視覺系統(tǒng)發(fā)展

Arm Mali-C55 是 Arm 目前面積最小、可配置性最高的圖像信號(hào)處理器，并已獲瑞薩電子（Renesas）等授權(quán)許可客戶采用。

發(fā)表于：2022/6/9

Microchip推出符合ISO 26262且AUTOSAR就緒的器件和生態(tài)系統(tǒng)，簡化汽車設(shè)計(jì)

隨著電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車市場的發(fā)展，原始設(shè)備制造商（OEM）面臨著日益增加的應(yīng)用復(fù)雜性以及對(duì)符合AUTOSAR、ISO 26262功能安全和可靠解決方案的需求。為支持汽車開發(fā)商面向未來技術(shù)設(shè)計(jì)可擴(kuò)展應(yīng)用，同時(shí)滿足最新車規(guī)要求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出以AUTOSAR就緒的dsPIC33C數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）為中心的全面生態(tài)系統(tǒng)，助力實(shí)現(xiàn)加速開發(fā)和高水平系統(tǒng)優(yōu)化，同時(shí)降低系統(tǒng)總成本。

發(fā)表于：2022/6/7

英飛凌推出高度集成且可靈活擴(kuò)展的WLC無線充電平臺(tái)，采用符合Qi標(biāo)準(zhǔn)的可編程控制器

【2022年6月6日，德國慕尼黑訊】在過去幾年中隨著無線充電市場的迅猛發(fā)展，越來越多的應(yīng)用加上了無線充電功能將其優(yōu)勢化為己用。為幫助設(shè)計(jì)師攻克現(xiàn)代無線充電提出的挑戰(zhàn)并滿足關(guān)鍵應(yīng)用要求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日發(fā)布了WLC1115發(fā)射端控制器IC，這是全新WLC系列控制器的首款產(chǎn)品，采用感應(yīng)式無線充電技術(shù)。

發(fā)表于：2022/6/7

Microchip發(fā)布業(yè)界首款集成強(qiáng)大安全子系統(tǒng)和Arm® TrustZone®技術(shù)的單片機(jī)

安全威脅日益復(fù)雜，給物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費(fèi)、工業(yè)、醫(yī)療和其他市場產(chǎn)品開發(fā)帶來了挑戰(zhàn)。這些產(chǎn)品必須具備強(qiáng)大的嵌入式安全性，同時(shí)還要求低功耗以延長電池壽命。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出業(yè)界首款在單一封裝中集成了安全子系統(tǒng)和Arm? TrustZone?技術(shù)的PIC32CM LS60單片機(jī)（MCU）。新款單片機(jī)集成了Microchip的可信平臺(tái)（Trust Platform）安全子系統(tǒng)，讓使用單個(gè)單片機(jī)而不是兩個(gè)或多個(gè)芯片來開發(fā)終端產(chǎn)品變得更加容易。現(xiàn)在，設(shè)計(jì)人員可使用這款值得信賴的32位單片機(jī)，來保護(hù)產(chǎn)品和終端用戶的智能家居設(shè)備、智能手機(jī)或平板電腦配件、便攜式醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備、互聯(lián)電器和工業(yè)機(jī)器人免受遠(yuǎn)程或物理攻擊。

發(fā)表于：2022/5/29

意法半導(dǎo)體和MACOM成功開發(fā)射頻硅基氮化鎵原型芯片，取得技術(shù)與性能階段突破

2019年5月19日，中國 - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和世界排名前列的電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM技術(shù)解決方案控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:MTSI，以下簡稱“MACOM”) 宣布，射頻硅基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。基于這一成果，意法半導(dǎo)體和MACOM將繼續(xù)攜手，深化合作。

發(fā)表于：2022/5/27