頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 法國"電子2030"計劃啟動儀式在意法半導體Crolles工廠舉辦 2022 年 7 月 19日，中國–服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，日前，法國“電子 2030”計劃（Electronique 2030）啟動儀式在法國Grenoble附近的意法半導體Crolles研發制造一體化工廠舉辦。 發表于：2022/7/26 使用實時處理器擴展恩智浦S32汽車平臺的意義 恩智浦S32汽車平臺推新，新增了具備安全MCU確定行為特性的全新類別實時處理器，提供出色的千兆級主頻、多應用隔離支持和存儲器擴展功能。全新的16nmS32Z和S32E實時處理器系列適用于為軟件定義汽車提供跨域功能的安全集成。 發表于：2022/7/19 “實時控制”介紹及其重要性 從汽車示例引出文章主題，我們假設汽車是一個系統，外界條件（司機）踩下油門即增加車速，則系統實現了所謂的“實時控制”。實時控制是閉環系統在定義的時間窗口內收集數據、處理數據并更新系統的能力。如果系統錯過定義的時間窗口，其穩定性、精度和效率都會降低?？刂颇芰ο陆悼赡軙绊懴到y性能；例如，不能達到所需速度，甚至過熱。本文將介紹實時控制系統的功能塊，并以機器人應用為例進行說明。 發表于：2022/7/18 時隔10年，我將重新殺回國產FPGA 國產FPGA在當下依舊火熱，各家公司的FPGA都有什么優點？本文將為你介紹FPGA開發板廠家的一些情況。 發表于：2022/7/16 IAR Embedded Workbench已全面支持極海半導體APM32系列MCU IAR Embedded Workbench for Arm 9．30已全面支持極海半導體APM32系列MCU芯片，廣泛應用于智慧家庭、高端消費電子、汽車電子、工業控制、智慧能源等領域，為國產芯片保駕護航 發表于：2022/7/13 IAR Systems 全面支持 Renesas RH850，助力汽車行業創新 IAR Systems 很高興地宣布推出全新的 3.10 版 IAR Embedded Workbench 以及 IAR 構建工具（Renesas RH850 版），全面支持 Renesas RH850，用于創建汽車行業下一代突破性解決方案，助力汽車行業創新 發表于：2022/7/11 超高數據流通量FPGA新品類中的Block RAM級聯架構 隨著數據中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進測試等應用的數據量和數據流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發揮其并行計算和可編程硬件加速功能，而且還對大量數據在FPGA芯片內外流動提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網絡（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應運而生，成為FPGA產業和相關應用的新熱點。 發表于：2022/7/8 工控領域芯片廠商高附加值的底層邏輯 與非網匯集了多家國內外芯片廠商，就半導體技術在工控領域的作用及發展進行深度探討，從而管中窺豹，發現國產廠商與國外頭部企業在技術、產品及應用上的區別與差距。 發表于：2022/7/6 Microchip發布全新maXTouch®顯示屏旋鈕（KoD?）觸摸控制器系列產品，顛覆傳統觸摸屏設計 基于maXTouch技術的顯示屏旋鈕控制器通過將機械旋鈕與現有多點觸摸顯示器相結合，實現了創新的人機接口（HMI）解決方案 發表于：2022/7/2 TI第四代低功耗藍牙MCU上線，高性價比催生更廣泛應用 藍牙技術采用量不斷成長，預計未來5年藍牙出貨量將增長50%，到2026年達到70億臺。作為SIG的首批成員企業，德州儀器（TI）在低功耗藍牙領域已經有二十年的歷史，近日在其連接產品組合中推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列新品CC2340，可實現高品質、低功耗的藍牙連接功能，而價格只需競爭器件的一半。 發表于：2022/7/1 ?…51525354555657585960…?
