中國上海——2022年12月7日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺，旨在將其行業(yè)領先的低功耗架構、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領域。Lattice Avant提供同類產(chǎn)品中領先的低功耗、先進互聯(lián)和優(yōu)化計算等特性，幫助萊迪思在通信、計算、工業(yè)和汽車市場滿足更多客戶的應用需求。

萊迪思半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺，我們將鞏固在低功耗FPGA行業(yè)的領導地位，有助于我們持續(xù)快速創(chuàng)新，將我們產(chǎn)品的潛在市場擴大一倍。我們開發(fā)Avant 是為了滿足客戶對優(yōu)質中端FPGA解決方案的需求，我們很高興能幫助他們以更低功耗和更強性能加速設計。”

Moor Insights & Strategy總裁兼創(chuàng)始人Patrick Moorhead表示：“數(shù)十億個由人工智能算法支持的互連傳感器、設備和系統(tǒng)每天都在生成大量數(shù)據(jù)，這加速了對網(wǎng)絡邊緣智能的需求。這一趨勢要求開發(fā)商和OEM尋找更靈活和適應性更強的解決方案。萊迪思Avant的推出憑借其高性能數(shù)據(jù)處理能力迎合了這一趨勢，滿足市場對創(chuàng)新、高效和靈活性迅速增長的需求。    

萊迪思Avant能幫助系統(tǒng)和應用開發(fā)工程師應對各種重要的行業(yè)挑戰(zhàn)，包括技術互連和機器智能化、加速增長的創(chuàng)新需求以及系統(tǒng)和應用設計對效率和靈活性日益增長的需求。萊迪思Avant結合了功耗優(yōu)化的可編程架構、領先的聚合帶寬、自適應硬件加速和擴展應用支持，其全新的設計有望進一步加強萊迪思在低功耗FPGA領域的領先地位。

萊迪思半導體研發(fā)高級副總裁Steve Douglass表示：“我們很高興能夠延續(xù)萊迪思在低功耗FPGA領域創(chuàng)新的傳統(tǒng)，并在萊迪思Avant上推出突破性的架構優(yōu)化、特性和功能，在更多的應用中滿足客戶的需求。和Nexus平臺一樣，我們也基于Avant平臺制定了明確的產(chǎn)品路線圖。為了使萊迪思Avant FPGA的設計盡可能簡單，我們強大的軟件工具和針對特定應用的解決方案集合也將全面支持Avant器件。

萊迪思Avant 平臺將為客戶帶來：

·         低功耗

o   功耗比同類競品器件低2.5倍，幫助系統(tǒng)和應用工程師提高功耗和散熱設計的效率、降低運營成本、增強可靠性

·         高性能

o   與同類競品器件相比，功耗更低且性能提高2倍，可提供更高的帶寬并降低鏈路和系統(tǒng)成本及尺寸，同時支持數(shù)據(jù)通路應用

·         小尺寸

o   與同類競品器件相比，封裝尺寸減小多達6倍，可實現(xiàn)高效的小尺寸系統(tǒng)設計

·         互連

o   擁有高達25 Gbps的可配置SERDES、支持硬核PCIe? Gen 4、高性能I/O和高速存儲器接口支持，包括LPDDR4和DDR5

·         軟件支持

o   利用萊迪思現(xiàn)有的用戶熟悉的軟件解決方案——包括易于使用的設計工具、參考設計和SDK、各類IP，以及萊迪思針對特定應用的解決方案集合，幫助客戶實現(xiàn)更高效的設計開發(fā)和更快的上市速度。

萊迪思Avant平臺擁有出色的可擴展性，支持多個新器件系列的快速開發(fā)，近日首先推出萊迪思Avant-E? FPGA系列。萊迪思Avant-E FPGA旨在解決客戶在網(wǎng)絡邊緣面臨的一些關鍵挑戰(zhàn)，擁有低功耗、小尺寸和高性能以及針對數(shù)據(jù)處理和AI等網(wǎng)絡邊緣應用需求量身定制的優(yōu)化功能集。

萊迪思Avant平臺和萊迪思Avant-E器件已于近日直播的線上發(fā)布會中推出，活動錄播視頻即將在公司網(wǎng)站發(fā)布。