頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 入門：基于FGPA底層的RAM基塊大小 在設計FPGA時，重要的是要創建滿足大多數客戶需求的器件。如果 FPGA是用適合一個 應用的小型、中型和大型存儲器資源構建的，那么該解決方案對于某些客戶來說將是最佳的，而其他想要使用相同部件的客戶可能需要做出相當大的取舍。 發表于：2022/9/27 入門：最常用的FPGA配置模式 FPGA配置方式靈活多樣，根據芯片是否能夠自己主動加載配置數據分為主模式、從模式以及JTAG模式。典型的主模式都是加載片外非易失（ 斷電不丟數據） 性存儲器中的配置比特流，配置所需的時鐘信號（ 稱為CCLK） 由FPGA內部產生，且FPGA控制整個配置過程。 發表于：2022/9/26 教學：FPGA采集DHT11溫濕度 [導讀]本篇是FPGA之旅設計的第十二例，在前面的例程中，完成了DS18B20溫度傳感器數據的采集，并且將采集到的數據顯示在數碼管上。由于本例將對溫濕度傳感器DHT11進行采集，而且兩者的數據采集過程類似，所以可以參考一下前面的例程。本例將通過signal top實時采集波形，確定采集到的數據是正確了（數據中帶了校驗）。 發表于：2022/9/25 教學：PCB寄生電容和寄生電感的計算 [導讀]在高速或高頻電路板中，PCB中的寄生效應非常明顯，這些寄生電容和寄生電感會引起串擾、EMI、信號完整性等問題。在處理高頻、高速和混合信號PCB時，需要做一些特殊處理，以減小寄生效應對信號的影響。 發表于：2022/9/25 教學：如何測試FPGA的供電電源 在硬件設計電路中，根據芯片功能復雜度，可編程芯片一般都需要不止一種供電電源來驅動芯片內部的不同功能塊，而FPGA具備邏輯可編程、編程靈活度更高、高集成度等特點，供電電源種類繁多，需要硬件設計人員格外關注。 發表于：2022/9/25 Microchip為FPGA芯片推出功能安全認證包，加快上市時間 在許多高可靠性商業航空、太空、國防、汽車和工業應用中使用的系統需要獲得IEC 61508安全完整性等級（SIL）3功能安全規范的認證。為了降低這一過程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）持續按照行業安全規范對產品和工具進行認證，今日宣布已為另外兩款系統級芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認證包。 發表于：2022/9/24 豪威集團為ADAS應用提供全系列創新車規解決方案 豪威集團汽車CIS系列專題ADAS篇將分5期，每期一個硬核知識點，助您詳盡了解ADAS領域應用、技術趨勢與車規產品。 本期聚焦豪威集團針對ADAS提出了怎樣的車規解決方案？有怎樣的優勢？ 發表于：2022/9/23 技術與生態“同頻共振”，安謀科技與此芯科技攜手推動Arm CPU產業發展 近日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與此芯科技（上海）有限公司（以下簡稱“此芯科技”）宣布深化合作。雙方將結合各自優勢資源，依托安謀科技的高性能Arm IP及自研IP產品，以及此芯科技在CPU內核、SoC、全棧軟件開發和系統設計等領域的創新能力，共同推進Arm CPU的產品研發和生態建設，加速國內Arm CPU產業創新發展。 發表于：2022/9/19 萊迪思即將舉辦關于最新汽車解決方案的網絡研討會 中國，上海——2022年9月14日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商今日宣布即將舉辦網絡研討會介紹其最新的產品系列——專為汽車應用優化的CertusPro?-NX汽車級FPGA。 發表于：2022/9/19 Flex Logix目前在推廣他們的嵌入式 FPGA 技術 Flex Logix目前在推廣他們的嵌入式 FPGA 技術。它非常堅固。它已經投放市場多年，并在許多流程節點上得到廣泛支持。他們看到越來越多的客戶采用該技術，他們正在宣傳并嘗試與更多的架構師和設計師會面，與他們分享他們可以使用動態可重新配置的 ASIC 做的事情。 發表于：2022/9/16 ?…47484950515253545556…?
