頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 意法半導體與賽米控合作，在下一代電動汽車驅動系統中集成碳化硅功率技術 2022年5月25日，中國 - 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，為世界排名前列的電源模塊系統廠商賽米控（Semikron）的eMPack®電動汽車電源模塊提供碳化硅(SiC)技術。 發表于：2022/5/25 Gartner:2021年半導體市場整體增長強勁，預測2022下半年增速放緩 近日，市場研究機構Gartner針對全球半導體發展現狀及趨勢進行了解讀與分析。Gartner研究副總裁盛陵海表示，2021年半導體市場整體增長強勁，相比2020年增長了26.3%，預計2022年增長將會下滑，3月初的預測是2022年會有13.6%的增長，而由于今年整個半導體市場諸多不穩定因素，數值可能會比13.6%更低。 發表于：2022/5/25 嵌入式系統是物聯網的重要技術基礎 經過幾十年發展，嵌入式技術已經用在了我們生活中的方方面面，但是嵌入式始終都帶有小眾，專業性強的屬性，讓很多非嵌入式領域的同學望而卻步。近十幾年的發展，物聯網覆蓋了越來越多領域，包括了家居，商業，工業，農業等領域，不僅吸引了原來嵌入式領域的同學，同時吸引了非常多非嵌入式領域的同學進入物聯網領域。 發表于：2022/5/23 安謀科技與地平線攜手加強合作，共建智能汽車生態 安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與地平線機器人科技有限公司（以下簡稱“地平線”）宣布雙方將在高性能自動駕駛芯片、智能汽車生態系統等領域加深合作，基于安謀科技大算力、高性能計算平臺及Arm IP技術，結合地平線領先的自動駕駛算法和汽車智能芯片開發能力，共同推動智能汽車技術的發展。 發表于：2022/5/20 大聯大世平集團推出基于NXP產品的NFC車鑰匙方案 2022年5月17日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118芯片的NFC車鑰匙方案。 發表于：2022/5/19 Spectrum儀器推出突破性數字化儀，進一步擴大行業領先優勢 中國北京，2022年5月18日訊——德國Spectrum 儀器公司宣布推出全球首批為海量數據流使用的數字化儀，該系列產品使用16 lane PCIe接口（Gen3），并在全球技術媒體中引起巨大反響。這些卡片可以通過總線以12.8GB/s的驚人傳輸速度獲取數據，其傳輸速率比市面上任何一款PCIe數字化儀都要快兩倍。Spectrum儀器此次推出的產品不僅專為雙通道應用設計，并且兼具成本效益。新型號擁有相同的氣泡流速度，并能夠在每個通道上都實現3.2 GS/s同步和12位采樣。這將意味著所有數據都會被完整保留，即使卡片在兩個通道上以最大采樣率獲取數據時仍能保證數據不丟失。超快總線可將所有數據直接傳輸到PC內存中存儲，或者傳輸到CPU和基于CUDA 的GPU進行處理和分析。 發表于：2022/5/18 恩智浦為小米紅米Note 10T 提供高度集成的聚合 eSIM 解決方 中國上海——2022年5月10日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布小米紅米Note 10T智能手機采用了恩智浦的 SN110 聚合 eSIM 解決方案。SN110 系列是高度集成的聚合 eSIM 解決方 發表于：2022/5/12 恩智浦推出支持多協議、集成時間敏感網絡交換機的i.MX RT跨界MCU，助力工業物聯網通信應用 恩智浦i.MX RT1180跨界MCU可以實現多協議工業物聯網通信，同時為實時以太網和工業4.0系統提供支持 發表于：2022/5/11 部署處理特定任務的單片機來簡化復雜設計 摘要：處理特定任務的單片機可減輕主單片機或微處理器的任務和工作負荷，從而有助于簡化各種應用的設計流程。 發表于：2022/5/11 Synaptics推出FlexSense四合一傳感器融合處理器 其超低功耗、微型處理器將多達四個傳感器輸入與專有算法相結合，以加快設計、降低系統成本并簡化供應鏈，同時為消費者帶來身臨其境的物聯網體驗。 發表于：2022/5/4 ?…54555657585960616263…?
