中國(guó)北京，2022年8月18日——作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布，擴(kuò)大其DDR5內(nèi)存接口芯片組合，推出Rambus串行檢測(cè)集線器（SPD Hub）和溫度傳感器，為業(yè)界領(lǐng)先的Rambus 寄存器時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(RCD)提供補(bǔ)充。DDR5通過(guò)采用帶有擴(kuò)展芯片組的新模塊架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了更大的內(nèi)存帶寬和容量。同時(shí)，SPD Hub和溫度傳感器還改進(jìn)了DDR5 雙列直插式內(nèi)存模塊(DIMM)的系統(tǒng)管理和熱控制，在服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦所需的功率范圍內(nèi)提供更高的性能。
Rambus 串行檢測(cè)集線器和溫度傳感器
Rambus首席運(yùn)營(yíng)官范賢志表示：“DDR5內(nèi)存新的性能水平對(duì)服務(wù)器和客戶端DIMM的信號(hào)完整性和熱管理提出了更高的要求。憑借30多年的內(nèi)存子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，Rambus能夠提供理想的DDR5芯片組解決方案，為先進(jìn)的計(jì)算系統(tǒng)帶來(lái)突破性的帶寬和容量。”
英特爾內(nèi)存和IO技術(shù)副總裁Dimitrios Ziakas博士表示：“英特爾與Rambus等SPD生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴之間的密切合作，為英特爾新一代基于DDR5的系統(tǒng)提供了關(guān)鍵的芯片解決方案，將服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的性能提升到新的水平。我們共同努力推進(jìn)基于DDR5的計(jì)算系統(tǒng)，為英特爾DDR5的多代發(fā)展，以及數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的新一級(jí)性能奠定基礎(chǔ)。”
IDC計(jì)算半導(dǎo)體研究副總裁Shane Rau表示：“DDR5使計(jì)算系統(tǒng)的性能大幅躍升。然而，DDR5 內(nèi)存模塊需要新的組件才能運(yùn)行，SPD Hub和溫度傳感器等組件已成為客戶端和服務(wù)器系統(tǒng)的重要組成部分。”
作為Rambus服務(wù)器和客戶端DDR5內(nèi)存接口芯片組的一部分，SPD Hub和溫度傳感器與RCD相結(jié)合，能夠?yàn)镈DR5計(jì)算系統(tǒng)提供高性能、大容量的內(nèi)存解決方案。SPD Hub和溫度傳感器都是內(nèi)存模塊上的關(guān)鍵組件，可以感知并報(bào)告用于系統(tǒng)配置和熱管理的重要數(shù)據(jù)。SPD Hub可用于服務(wù)器和客戶端模塊，包括RDIMM、UDIMM和SODIMM，溫度傳感器則專為服務(wù)器RDIMM設(shè)計(jì)。
SPD Hub（SPD5118）的主要特性包括：
· 支持I2C和I3C總線串行接口
· 先進(jìn)的可靠性功能
· 擴(kuò)展的NVM空間，滿足客戶特定應(yīng)用的需求
· 為最快的I3C總線速率提供低延遲
· 集成式溫度傳感器
· 符合或超過(guò)所有JEDEC DDR5 SPD Hub運(yùn)行要求（JESD300-5A）
溫度傳感器（TS5110）的主要特征包括：
· 精密的熱感應(yīng)
· 支持I2C和I3C總線串行接口
· 為最快的I3C總線速率提供低延遲
· 符合或超過(guò)所有JEDEC DDR5溫度傳感器的運(yùn)行要求（JESD302-1.01）
供應(yīng)情況和更多信息
Rambus SPD Hub和溫度傳感器目前已經(jīng)上市。
