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【信息圖】汽車行業正在發生變化：創新半導體解決方案如何解決車載連接挑戰
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Rambus宣布推出業界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負載
發表于：2024/11/22 2:28:13
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韓企One Semiconductor宣布量產DDR5第二子代RCD
發表于：2024/9/12 10:02:08
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Rambus推出DDR5客戶端時鐘驅動器
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Rambus通過GDDR7內存控制器IP推動AI 2.0發展
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Rambus 推出業界首款第四代 DDR5 RCD
發表于：2023/12/31 22:29:00
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Rambus加入英特爾代工服務（IFS）加速器IP聯盟，助力先進SoC的開發
發表于：2023/6/1 9:52:11
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Rambus通過業界領先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
發表于：2023/5/18 0:24:46
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通過DDR5為數據中心帶來先進的服務器性能
發表于：2022/11/3 9:11:26
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Rambus擴大面向數據中心和PC設備的DDR5內存接口芯片組合
發表于：2022/8/22 16:01:00
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Rambus推出面向下一代數據中心的PCIe 6.0控制器
發表于：2022/3/10 22:23:00
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NextChip選擇Rambus安全IP為Apache6汽車處理器保駕護航
發表于：2022/2/18 11:06:36
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Rambus 信任根解決方案為中國物聯網設備安全保駕護航
發表于：2022/2/16 10:59:48
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HBM3內存：向更高的帶寬突破
發表于：2021/12/28 10:55:35
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Rambus發布業界首款5600 MT/s DDR5寄存時鐘驅動器（RCD）， 進一步提升服務器存儲性能
發表于：2021/11/18 10:33:58
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Rambus推出最新CXL 2.0控制器，內置業界領先零延遲IDE安全模塊
發表于：2021/10/27 17:21:42
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Rambus將舉辦2021年中國線上設計峰會
發表于：2021/7/21 11:06:00
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Rambus攜手萊迪思開發下一代安全解決方案
發表于：2021/7/11 15:40:00
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Rambus發布CXL內存互連計劃，引領數據中心架構進入新時代
發表于：2021/6/27 8:01:00
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物聯設備安全設計該如何考量？Rambus以25年安全IP研發經驗來告訴你
發表于：2021/5/27 18:20:00
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過“硬”才夠安全，Rambus兩款信任根IP為中國IoT安全保駕護航
發表于：2021/5/26 14:04:00
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Rambus在三星14/11nm的HBM2E解決方案擴展其高性能內存子系統產品
發表于：2021/5/25 9:39:00
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Rambus 推出專為中國物聯網市場打造的信任根（Root of Trust）安全IP
發表于：2021/4/21 15:54:00
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新一代DDR5 DIMM的五大亮點
發表于：2021/4/20 15:33:00
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Rambus助力開啟新芯片時代
發表于：2020/12/23 10:52:41
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引領行業創新，Rambus將舉辦2020年中國線上設計峰會
發表于：2020/12/4 16:23:00
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HBM2E和GDDR6 助力新一輪人工智能應用浪潮
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兆易創新宣布與Rambus簽訂專利授權協議
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RISC-V的挑戰與機遇：通過RISC-V如何賺錢？
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專利訴訟長期纏身 Rambus考慮對外出售
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