EDA與制造相關文章 互連、被動與機電組件短缺，企業如何生存？ 為短缺組件確定和驗證替代方案的最佳時機是在生產庫存耗盡之前，而且要越早越好。這個時間需要采購和設計之間的合作和溝通，并在設計完成時將BOM發送給組件買家。 發表于：10/9/2018 杭州中芯晶圓大尺寸硅片項目主體結構封頂 昨日上午，總投資達10億美元的杭州中芯晶圓大尺寸硅片項目正式完成主體結構封頂工作。 發表于：10/9/2018 國產首款全復合材料五座飛機SA160L成功首飛 2018年10月2日15點，我國首款全復合材料五座飛機“山河SA160L”在湖南株洲蘆淞通用機場成功完成首飛！ 發表于：10/8/2018 碳化硅晶圓產能有限，供不應求將成常態？ 相較于硅（Si），采用碳化硅（SiC）基材的元件性能優勢十分的顯著，尤其是在高壓與高頻的性能上，然而，這些優勢卻始終未能轉換成市場規模，主要的原因就出在碳化硅晶圓的制造和產能的不順暢。 發表于：10/8/2018 國資委：前7個月集成電路投資增長43.6% 統計顯示，前7個月，一些行業的中央企業投資增長較快。汽車行業加大新能源汽車研發投入力度，投資增長23.3%；電子企業加快微電子、集成電路等產品研發，投資增長43.6%。 發表于：10/4/2018 2018上半年四家半導體晶圓代工企業財報分析 晶圓代工作為半導體產業鏈中非常重要的一環，有著不可替代的作用，隨著芯片微縮、晶圓尺寸成長等難題，晶圓廠的重要性逐步提升。據相關數據統計，2017年全球晶圓代工市場規模約為550億美元，中國大陸全球市場占有率接近10%，臺灣、韓國、日本和北美等是主要的產地。 發表于：10/2/2018 10億美元！傳TCL入股半導體設備廠商ASM TCL正考慮競購ASMI公司所持有的半導體設備企業ASM Pacific Technology Ltd. （ASM太平洋科技有限公司，以下簡稱ASMPT）的25%的股權。 發表于：10/1/2018 臺積電跨足封裝有成效 蘋果、華為都成其客戶 全球半導體龍頭臺積電跨足封裝，事實上，這是創辦人張忠謀在2011年就定調，臺積電要進軍封裝領域，對當時半導體業來說，等于是投下一顆震撼彈，對封測業者來說，等于是客戶搶飯碗。 發表于：10/1/2018 汽車：自動駕駛汽車，它是更安全還是更危險？ 試圖向普通美國人解釋自動駕駛汽車的利弊，有點像試圖向大麻保守派出售與大麻合法化有關的好處 。你很可能會全神貫注，但它可能會帶來一個健康的否定方面，而且不會說這一切。 發表于：9/30/2018 汽車輕量化之后 會不會影響安全性？ 隨著人們生活水平的提高，汽車的銷售量也比之前增加了很多，但是多品牌多種類的汽車廠商也相繼研發出不同種類的汽車，彼此之間存在比較激烈的競爭，這就推動了汽車制造工藝不斷發展，如今汽車工業發展的一個主要的方向就是輕量化，所謂輕量化就是指在汽車制造過程中通過選擇不同的材料和不同的加工方式來減輕車身的重量，使得車身盡量輕盈。那么，輕量化用的什么材料呢？ 發表于：9/30/2018 傳統勢力的智能汽車“保衛戰” 近日，寶馬宣布已經在開始計劃下一代自動駕駛系統的研發，并將首先搭載在2021年量產的iNext戰略車型上。這一計劃的落腳點就是寶馬此前與FCA、麥格納、英特爾及Mobileye組建的自動駕駛聯盟。 發表于：9/30/2018 ARM發布自動駕駛芯片架構，重新宣示車載系統市場的主權 高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和車載娛樂系統 (IVI) 依托的芯片，也有60%以上是用ARM的架構搭起來的。 發表于：9/30/2018 厲害了ARM！從手機到汽車，ARM首推出無人車CPU 最近，ARM推出了首個用于自動駕駛的安全強化處理器系列，它能將自動躲避等特性應用到汽車上。 發表于：9/29/2018 Intel再投10億美元提升14nm產能 Intel首席財務官兼臨時首席執行官Bob Swan上周五向客戶和合作伙伴發出一封公開信，討論Intel部分產品供應緊張的問題。Bob Swan首先承認了這個問題，并概述了英特爾為解決這一問題所采取的一系列行動。 發表于：9/29/2018 這是要解決人口短缺危機？日本科學家用血細胞造出卵原細胞 近日，日本科學家在解決人類不孕不育問題上取得了重要進展。他們利用一位女性的血細胞——人類誘導干細胞(hPGCLCs)——在實驗室培養皿中造出了人類卵原細胞。這項研究具有重要的意義，意味著未來或許可以在實驗室中誕生出人類嬰兒，從而改變人類生殖的模式。 發表于：9/28/2018 ?…323324325326327328329330331332…?
