EDA與制造相關文章 工業過渡：實現可信的工業自動化 新技術的進步以及對更高效生產工藝和生產廠的期盼正推動工業設施發生前所未有的變革。這些變革提高了自動化程度、精確度和可用數據量。 這些進步使工業4.0成為現實，為制造商帶來更大的發展前景和商機，在減少排放的同時，通過提高生產力、安全性和可靠性在全球經濟環境中增強競爭優勢。據估計，未來10年將帶給自動化設備制造商價值約6.5萬億美元的商機。 發表于：9/13/2018 8英寸晶圓擴產計劃恐受打擊 9月13日凌晨，中國臺灣雙北、桃園地區傳出停電消息，中油桃園煉油廠、世界先進桃園廠區也受影響而停工。這一消息，或將波及本就已經脆弱的8英寸晶圓供應市場。 發表于：9/13/2018 3D設計技術在SiP中的應用 SiP（System-in-Package）系統級封裝技術是最新的微電子封裝和系統集成技術，目前已成為電子技術發展的熱點。SiP最鮮明的特點就是在封裝中采用了3D（Three Dimensions）技術，通過3D技術，可以實現更高的系統集成度，在更小的面積內封裝更多的芯片。從設計角度出發，介紹了應用在SiP中的3D設計技術，包括3D基板設計技術和3D組裝設計技術，闡述了3D設計的具體思路和方法，可供工程師在設計3D SiP時參考。 發表于：9/13/2018 華大九天獲大基金投資 國家級資本助力EDA產業 （2018年9月12日，北京）本土電子設計自動化（EDA）領軍企業北京華大九天軟件有限公司（華大九天）今日宣布，已完成2018年新一輪融資工作。 發表于：9/13/2018 為什么網紅利器“手持云臺”拍攝不會晃動 愛看“抖音”等小視頻的人，發現網紅們邊走邊拍，畫面不抖動亂晃，和拿手機自拍時效果不一樣，為什么呢？原來這里要用到一個工具—--手持云臺！手持云臺會感知運動狀態，通過運轉電機使得手機保持穩定，拍出來的畫面不晃動。 發表于：9/12/2018 德州儀器再投32億美元擴產12英寸模擬IC晶圓 作為全球領先的模擬IC供應商，德州儀器(TI)計劃在美國投資32億美元新建工廠，主要用于生產模擬IC的12英寸晶圓設施。其中，建設工廠的投資金額為5億美元，晶圓生產設備的投資金額為27億美元。 發表于：9/12/2018 高通針對可穿戴市場推出驍龍3100：引入協處理器、續航增12小時 9月11日早間消息，高通宣布推出驍龍3100可穿戴平臺，這是面向新一代智能手表的移動芯片。 發表于：9/11/2018 高通針對可穿戴市場推出驍龍3100：引入協處理器、續航增12小時 9月11日早間消息，高通宣布推出驍龍3100可穿戴平臺，這是面向新一代智能手表的移動芯片。 發表于：9/11/2018 大陸半導體發展迅猛 正迎第三次產業轉移 從歷史進程看，全球范圍完成兩次明顯的半導體產業轉移：第一次為20世紀70年代從美國轉向日本，第二次則從80年代轉向韓國與臺灣地區，而目前，這個產業轉移正逐漸轉向大陸。 發表于：9/11/2018 來92屆中國電子展，探討電子元器件發展新方向 將于10月31日-11月2日在上海新國際博覽中心舉辦的第92屆中國電子展上，集成電路、汽車電子、5G通信、物聯網、工業自動化、醫療等行業前沿技術與創新產品成為業界關注的熱點。專家表示，當前我國電子信息產業發展機遇與挑戰并存，隨著《中國制2025》和“互聯網+”行動計劃的大力驅動，行業正加快轉型升級步伐，呈現出諸多新的趨勢和變化。 發表于：9/10/2018 攻堅多種鈦合金零件加工難題 需要利器協助 創建于1958年的中航工業西安飛機工業（集團）有限責任公司（以下簡稱“西飛”）是我國大中型軍民用飛機研制生產的重要基地，先后研制、生產了20余種型號的飛機，在航空零部件產品中更是美國波音、法航等世界巨頭的領先供應商。2017年，西飛營業收入首次突破200億元，在經濟規模、綜合實力邁上新臺階的同時，也已成為中國乃至世界航空產業不容忽視的中堅力量。 發表于：9/10/2018 中美貿易戰沖擊供應鏈，臺商大廠往哪撤？ 雖然貿易戰火暫時還沒燒到消費電子，但是從 iPhone 到計算機，世上大多數電子產品背后的制造商，都在準備將一大部分生產移離中國，轉往東歐、墨西哥、東南亞等地。 發表于：9/10/2018 十月上海揭秘SiP在汽車、IoT和手機領域最新技術革新 第二屆中國系統級封裝大會 發表于：9/10/2018 SoC解決方案：專門為車輛系統中的先進控制和接口技術設計的解決方案 隨著汽車部件電子化程度的不斷提高，汽車工程師們正積極地尋求車輛系統中的先進控制和接口技術解決方案。目前，汽車系統中用來嵌入這些功能單元的空間和能源十分有限，汽車工程師們正借助于新穎的高壓混合信號技術將復雜的——截至目前還不兼容的元件功能集成到一塊芯片上。 發表于：9/9/2018 三星：明年推5nm工藝，3nm GAA將在2020年面世 日前，三星召開2018 晶圓代工技術論壇，三星在席間不僅揭露了手上的7 納米投片進度，并且還揭露了3 納米制程技術的藍圖，嶄露搶灘未來高效運算(high-performance computing) 和物聯網市場的野心。 發表于：9/7/2018 ?…327328329330331332333334335336…?
