EDA與制造相關文章 三星發布黑科技論文：用存儲復制大腦 日前，三星電子研發團隊和美國哈佛大學共同發表了一篇研究論文，他們提出了一種新方法，準備在一個存儲芯片上“反向工程”（復制）人類的大腦。 發表于：9/29/2021 你知道硅片有多缺嗎？ “全球晶圓代工龍頭追著要跟我們簽訂三年長單，但我們沒有產能給它啊。” 一家大硅片公司的人士告訴上海證券報記者，半導體硅片供不應求，預計產業高景氣度將持續至2023年底，半導體硅片公司尤其是12英寸大硅片公司將迎來快速發展機遇。 發表于：9/29/2021 華為投資芯片的第一筆退出，兩年回報35倍 這筆退出的回報足以秒殺大多數VC。 發表于：9/29/2021 M31円星科技16納米硅IP助攻中國數字化解決方案領導者新華三成功量產 近日，臺積電硅IP聯盟成員円星科技（M31 Technology，以下簡稱M31）16納米物理層硅IP的解決方案獲得中國數字化解決方案領導者新華三集團采用并成功量產。 發表于：9/29/2021 英飛凌菲拉赫新廠提前開業，已做好面向未來的準備！ 在全球缺芯的情況下，多家半導體巨頭都紛紛提出擴產計劃。日前，英特爾官網公布的消息顯示，亞利桑那州的兩座新芯片工廠于9月24日正式開工建設，建成之后，除了能為自身產品提供產能支撐，也有助于為其他廠商提供代工產能。所謂遠水救不了近火，英特爾剛剛動工的亞利桑那州芯片工廠顯然無法為當前的“缺芯”及時“止渴”，就在前不久，9 月 17 日，英飛凌宣布其位于奧地利菲拉赫的 300 毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營，首批晶圓在當周已完成出貨。 發表于：9/29/2021 Cerebrus攜人工智能技術改變集成電路設計規則 日前，Cadence公司宣布革命性新產品 Cerebrus數字設計EDA工具，客戶使用效果反饋結果表明，采用這款新工具可以有效提供高達 10 倍的生產力，將設計實現的PPA 結果提高 了20%。 發表于：9/29/2021 2021新思科技開發者大會：攬數字芯光，話未來芯愿 9月28日，中國年度芯片技術創新峰會“2021新思科技開發者大會”在上海中心大廈成功舉行。在數字經濟成為經濟增長新動能的當下，新思科技攜手芯片開發者及行業領袖，圍繞5G、物聯網、人工智能、智能汽車、高性能計算等數字經濟核心應用領域，共同分享前沿的芯片研發技術趨勢與實踐，并解密新思科技最新技術和產品，共攬數字“芯”光。 發表于：9/29/2021 通富微電：定增55億，投入五大封測項目 近日，國內封測領先企業通富微電發表公告，計劃以非公開發行擬募集資金總額不超過550,000.00萬元（含550,000.00萬元），扣除發行費用后的募集資金凈額將全部投入以下項目 發表于：9/29/2021 送羊入虎口？傳美國要求臺積電上交運營數據 據韓國媒體報道，為了解決芯片荒，美國政府祭出極端手段，強迫晶圓代工廠交出被視為「企業機密」的芯片庫存、訂單、銷售紀錄等數據。相關人士表示，這會削弱臺積電和三星電子的議價能力，并可能打擊整體芯片市場的價格。 發表于：9/29/2021 鎧俠談3D NAND閃存技術的未來 熟悉存儲行業的讀者應該知道，東芝公司的舛岡富士雄在1987年發明了NAND閃存。而后，這種存儲產品便在市場上蓬勃發展，到了智能手機時代，NAND Flash更是大放異彩。 發表于：9/29/2021 以AI為引擎，這款EDA工具使芯片設計人員解決“溫飽”，走向“小康” 如今半導體行業正在經歷一場復興。5G、自動駕駛、超大規模計算和工業物聯網強勁增長，這些趨勢的背后是AI和ML的應用。新的應用和技術間的相互依賴性，正在產生對更強計算、更多功能、更快數據傳輸速度的需求。所以對芯片工作者有一個新的挑戰，那就是下一代芯片的開發必須更快、更智能。 發表于：9/29/2021 汽車芯片，回不到過去了！ 據華爾街日報報道，曾經晦澀難懂的汽車芯片世界將永遠不再一樣。 發表于：9/29/2021 居安思危，日本加強對芯片原材料的控制 據南華早報報道，日本科技公司可能不再制造大部分面向大眾市場的半導體，但他們正日益加強對尖端芯片所需先進材料的開發和生產的控制。 發表于：9/29/2021 國產FPGA廠商智多晶完成億元C輪融資 近日，西安智多晶微電子有限公司（以下簡稱：智多晶）完成億元C輪融資，盛宇投資旗下人工智能產業基金參投，本輪其他投資方包括超越摩爾基金、臨芯投資、深創投等機構。 發表于：9/29/2021 微電子所低功耗集成電路設計研究獲進展 近日，中國科學院微電子研究所感知中心低功耗智能技術與系統團隊在低功耗集成電路設計領域取得新進展，設計出兼容近/亞閾值工作區的基礎電路單元，可廣泛應用于低功耗智能計算芯片。 發表于：9/29/2021 ?…181182183184185186187188189190…?
