近日，國內封測領先企業通富微電發表公告，計劃以非公開發行擬募集資金總額不超過550,000.00萬元（含550,000.00萬元），扣除發行費用后的募集資金凈額將全部投入以下項目：
通富微電指出，在本次非公開發行募集資金到位之前，公司將根據項目需要以自籌資金先行投入，在募集資金到位之后予以置換。在不改變本次募投項目的前提下，公司可根據項目的實際需求，對上述項目的募集資金投入順序和金額進行適當調整。募集資金到位后，如扣除發行費用后的實際募集資金凈額低于募集資金擬投入金額，不足部分公司將通過自籌資金解決。
據通富微電所說，公司之所以會有這個定增需求，主要時看到市場的發展需要。
通富微電表示，作為國內集成電路封裝測試行業領先企業，公司近年來營業收入規模持續增長，市場占有率不斷提高。根據芯思想研究院統計數據，公司 2020 年度全球市場份額達到 5.05%，是全球第五大封測企業。通過并購通富超威蘇州和通富超威檳城，公司與 AMD 形成了“合資+合作”的強強聯合模式，與 AMD 建立了戰略合作伙伴關系，進一步增強了公司在客戶群體上的優勢。同時在技術層面，打破壟斷，填補了我國在 FCBGA 封測領域大規模量產的空白。
財務報告顯示，通富微電2020 年度營業收入 107.69 億元，較 2019 年度增長 30.27%；凈利潤 3.89億元，較 2019 年度增長 937.62%。2021 年 1-6 月，公司營業收 70.89 億元，同比增長 51.82%；凈利潤 4.12 億元，同比增長 219.13%。公司收入規模與盈利水平持續提升。
本次非公開發行所募集的資金將主要用于“存儲器芯片封裝測試生產線建設項目”、“高性能計算產品封裝測試產業化項目”、“5G 等新一代通信用產品封裝測試項目”、“圓片級封裝類產品擴產項目”和“功率器件封裝測試擴產項目”，以進一步提升公司中高端集成電路封測技術的生產能力和生產水平。
據公告所說，2020 年下半年以來，全球半導體行業逐漸恢復增長趨勢，隨著集成電路市場需求的上升，封測行業整體產能出現短缺。隨著訂單數量持續增加，公司產能利用率已到達較高水平，因此公司根據市場需求加大投入及產能擴張，開展“集成電路封裝測試二期工程”、“車載品智能封裝測試中心建設”以及“高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目”的建設工作，以滿足客戶持續增長的需求。
另一方面，目前公司資產負債率高于同行業公司平均水平，財務費用也相對較高，本次非公開發行所募集的部分資金將用于償還銀行貸款及補充流動資金，以優化公司的資本結構，降低財務費用，支持公司主營業務快速、健康、持續地發展。
在通富微電看來，國產替代空間巨大、國內需求增長潛力高以及良好的經濟效應和優質的客戶資源，是公司定增的動力所在。
據介紹，在長期經營發展過程中，通富微電憑借先進的工藝和技術、良好的產品品質及優質的客戶服務積累了豐富的客戶資源。公司目前的主要客戶有 AMD、聯發科、意法半導體、英飛凌、瑞昱、艾為電子、匯頂科技、卓勝微、韋爾股份等。50%以上的世界前 20 強半導體企業和絕大多數國內知名集成電路設計公司都已成為公司客戶。封測廠商開拓客戶雖然是一個較為漫長的過程，但是一旦認證完成、開始大規模量產后，客戶粘性較強，極少更換封測供應商。
目前，公司繼續在高性能計算、5G 通訊產品、存儲器和顯示驅動等先進產品領域積極布局產業生態鏈，加強與國內外各細分領域頭部客戶的深度合作。在SOC、MCU、電源管理、功率器件、天線通訊產品等高速成長領域，繼續發揮公司現有優勢，擴大與國內外重點戰略客戶的深度合作。同時，在國產 FCBGA產品方面，市場拓展成績顯著。豐富、優質的客戶資源為本次募投項目實施奠定了堅實的市場基礎。
當然，夯實的技術基礎，是通富微電能夠做大做強的保證。
目前，通富微電已經掌握一系列高端集成電路封裝測試技術，公司 WLCSP、FC系列、SiP 系列、高可靠汽車電子封裝技術、BGA 基板設計及封裝技術及功率器件等產品已全部實現產業化；通過并購，公司獲得了 FCBGA、FCPGA、FCLGA等高端封裝技術和大規模量產平臺，能夠為國內外高端客戶提供國際領先的封測服務。
公司目前封測技術水平及科技研發實力居于國內同業領先地位。公司建有國家認定企業技術中心、國家級博士后科研工作站、江蘇省企業院士工作站、省集成電路先進封裝測試重點實驗室、省級技術中心和工程技術研究中心等高層次創新平臺，擁有一支專業的研發隊伍，并先后與中科院微電子所、中科院微系統所、清華大學、北京大學、華中科技大學等知名科研院所和高校建立了緊密的合作關系，聘請多位專家共同參與新產品新技術的開發工作。
截至 2021 年 6 月 30 日，公司專利申請量累計突破 1,100 件，其中發明申請占比 72%，專利授權突破 500 件；連續 3 年獲得中國專利獎優秀獎。
經過多年的持續研發與技術沉淀，公司已形成了深厚的封測技術積累，為本次募投項目的順利實施提供了有力的技術支持。
關于具體項目的投資情況，則如下所示：
首先看存儲器芯片封裝測試生產線建設項目，其實施主體是合肥通富微電子有限公司。按照他們的規劃，本項目建成后，年新增存儲器芯片封裝測試生產能力 1.44 億顆，其中 wBGA（DDR）1.08 億顆、BGA（LPDDR）0.36 億顆。本項目建設期 2 年，項目達產后預計新增年銷售收入 50,400.00 萬元，新增年稅后利潤 5,821.15 萬元。
其次看高性能計算產品封裝測試產業化項目，其實施主體是南通通富微電子有限公司。本項目建成后，年新增封裝測試高性能產品 32,160 萬塊的生產能力，其中FCCSP 系列 30,000 萬塊，FCBGA 系列 2,160 萬塊。
從公告可以看到，FCCSP 技術主要應用于手機、平板及各類移動終端中的 SOC 主芯片及周邊芯片封裝。FCBGA 封裝的集成電路產品主要應用于 CPU、GPU、云計算等領域。根據規劃，本項目建設期 2 年，項目達產后預計新增年銷售收入 115,320.00 萬元，新增年稅后利潤 11,166.48 萬元。
至于5G 等新一代通信用產品封裝測試項目，則是一個億通富微電子股份有限公司為實施主體的計劃。本項目建成后，將年新增 5G 等新一代通信用產品 241,200 萬塊的生產能力，其中 FCLGA 系列 129,000 萬塊，QFN 系列 64,200 萬塊，QFP 系列 48,000 萬塊。能夠為來 5G 智能手機芯片以及藍牙、WiFi、射頻芯片的封裝提供強勁的支持。按照預測，本項目建設期 2 年，項目達產后預計新增年銷售收入 82,200.00 萬元，新增年稅后利潤 9,628.72 萬元。
圓片級封裝類產品擴產項目也是以通富微電子股份有限公司，規劃目標是年新增集成電路封裝產能 78 萬片。
據介紹，隨著 5G 通信、物聯網、人工智能、自動駕駛等應用場景的快速興起，下游市場對芯片功能多樣化的需求程度越來越高。隨著摩爾定律的放緩，半導體性能的提升越來越多依賴于封裝技術的進步，從而對封裝技術提出更高要求。先進封裝技術能在不單純依靠芯片制程工藝實現突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統級封裝，提高產品集成度和功能多樣化，滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。
先進封裝技術主要有兩種技術路徑：一種是減小封裝體積，使其接近芯片本身的大小，這一技術路徑統稱為圓片級芯片封裝（WLCSP），另一種封裝技術是將多個裸片封裝在一起，提高整個模組的集成度，這一技術路徑叫做系統級封裝（SiP）。
圓片級封裝是尺寸較小的低成本封裝技術。圓片級封裝直接以圓片為加工對象，在圓片上同時對眾多芯片進行封裝、測試，最后切割成單個器件。圓片級封裝技術通過晶圓重構技術在晶圓上完成重布線并通過晶圓凸點工藝形成與外部互聯的金屬凸點，能夠滿足在更小的封裝面積下容納更多的引腳，減小封裝產品的尺寸。同時，圓片級封裝可實現更大的帶寬、更高的速度與可靠性以及更低的功耗，并為用于移動消費電子產品、高端超級計算、游戲、人工智能和物聯網設備的多晶片封裝提供了更廣泛的形狀系數。
圓片級封裝技術已廣泛用于移動和消費電子、物聯網、可穿戴設備、汽車等領域。目前，圓片級封裝已成為閃速存儲器、EEPROM、高速 DRAM、SRAM、LCD 驅動器、射頻器件、邏輯器件、電源／電池管理器件和模擬器件（穩壓器、溫度傳感器、控制器、運算放大器、功率放大器）等高端電子產品中普遍使用的先進封裝解決方案，具有廣闊市場前景。
而在項目建成后，項目達產后預計新增年銷售收入 78,014.00 萬元，新增年稅后利潤 12,323.99 萬元。
功率器件封裝測試擴產項目也是另一個以通富微電子股份有限公司為實施主體的項目。局規劃，本項目建成后，年新增功率器件封裝測試產能 144,960 萬塊的生產能力，其中 PDFN 系列 124,200 萬塊，TO 系列 20,760 萬塊。
本項目建設期 2 年，項目達產后預計新增年銷售收入 49,960.00 萬元，新增年稅后利潤 5,515.20 萬元。
