近來有個看上去有些高深的概念——Chiplet，可以用熱度連漲，火得厲害來形容。
而且這個概念里的上市公司更早前就被國家大基金看上了，在其最新一期投資的項目序列里，多有羅列。
圖片來源：東方財富網
10多年前被提出
這當中就包括取得三連板的通富微電和六連板的大港股份。說起Chiplet，還要從摩爾定律開始，這是由英特爾創始人之一的戈登·摩爾（Gordon Moore）于半個世紀前提出來的經驗之談，其內容為：“當價格不變時，集成電路上可容納的晶體管的數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。”這在一定程度上揭示了信息技術進步的速度。
過去數十年來，半導體制程工藝都基本遵循著摩爾定律在持續推進，晶體管的尺寸也在不斷的微縮，處理器性能在不斷增強的同時，成本保持不變，甚至還可以降低。
但隨著芯片制程的演進，由于設計實現難度更高，流程更加復雜，芯片全流程設計成本大幅增加，“摩爾定律”日趨放緩。在此背景下，Chiplet被業界寄予厚望，或將從另一個維度來延續摩爾定律的“經濟效益”。
因此，Chiplet并不是一項新的技術，早在10多年前就被提出，2015年Marvell創始人之一周秀文（Sehat Sutardja）博士曾提出Mochi架構（Modular Chip，模塊化芯片）的概念，便是Chiplet最早的雛形。
Chiplet也被稱作“小芯片”或“芯粒”，它是一種功能電路塊，包括可重復使用的IP塊（Intellectual Property Core，是指芯片中具有獨立功能的電路模塊的成熟設計，也可以理解為芯片設計的中間構件）。
具體來說，該技術是將一個功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個芯粒（chiplet），這些預先生產好的、能實現特定功能的芯粒組合在一起，通過先進封裝的形式（比如3D封裝）被集成封裝在一起即可組成一個系統芯片。
Chiplet 模式兼具設計彈性、成本節省、加速上市等優勢，已被公認為后摩爾時代半導體產業的最優解集之一，在產業鏈上下游企業的共同推進下，Chiplet已經加速進入商業應用，應用領域包括新一代移動通信、高性能計算、自動駕駛以及物聯網等。
多家國際巨頭布局
目前臺積電、英特爾、AMD等國際巨頭相繼布局 Chiplet，標準協議是其中的重要部分。今年 UCIe 標準的推出對Chiplet行業起到了非常大的推動作用，各大廠商可以用同一個協議快速迭代。
未來Chiplet 產業會逐漸成熟，形成包括互聯接口、架構設計、制造和先進封裝的完整產業鏈，中國廠商面臨巨大發展機遇。
短期內，各Chiplet廠商會“各自為營”地通過自重用和自迭代利用這項技術的多項優勢，而在接口、協議、工藝都更加開放和成熟的未來，產業鏈的各環節都將迎來換血，“晶體管級復用”會成為現實。
綜合來看，chiplet的愿景是一個廣泛的生態系統，其中有成千上萬個可互操作的chiplet構建在各個foundry中，這些chiplet可提供各種功能，以降低成本，加快產品上市時間并提高成本效益。業務模型將需要支持這一愿景。
為了使這種方法成功，需要建立新的商業模式。集成ASIC供應商已經為集成高帶寬存儲器（HBM）模塊、存儲器設備和已知的良好裸片（KGD）系統建立了有效的模型。
這個模型可以擴展以提供與來自多個源的組件更復雜的集成。下面的插圖概述了這樣一種業務模型，其結構為各種組件的“所有者”。
chiplet模型也可以使總體投資成本受益。例如，如果一家公司在開發機器學習加速器方面具有真正的價值，那么他們為每個可能的系統開發網絡接口可能就沒有意義。
能夠通過選擇可用的組件將網絡接口引入設計中，從而減少了開發和構建網絡接口硬件所需的投資。相反，構建這些網絡接口chiplet的公司將從數量增加中受益，從而將其投資攤銷到更大的收入流中。
今年3月份，AMD、Arm、先進半導體工程、谷歌云、英特爾、高通、三星、臺積電、微軟、Meta等十家行業巨頭組成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，負責制定與小芯片技術相關的行業規范，攜手推動Chiplet接口規范的標準化。目前，多家中國大陸半導體公司也加入了該聯盟，包括芯原股份、芯耀輝、芯云凌、芯和半導體、奇異摩爾、牛芯半導體、燦芯半導體、憶芯科技、OPPO等。
上市公司踴躍發展
相關的上市公司包括通富微電、華天科技、芯原股份、長電科技、晶方科技、華峰測控、氣派科技、寒武紀、同興達、文一科技等，早前飽受關注的大港股份8月9日公告稱，公司控股孫公司蘇州科陽半導體有限公司主要是采用TSV等技術為集成電路設計企業提供晶圓級封裝加工服務，目前主要從事CIS芯片和濾波器芯片晶圓級封裝服務，未涉及Chiplet相關業務。
通富微電：背靠AMD（chiplet首家商業化大規模生產的IC企業），AMD占公司營收40％。公司在Chiplet、2．5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。
華天科技：2021年報顯示有集成電路多芯片封裝擴大規模項目。
芯原股份：公司將著力發展Chiplet業務，以實現IP芯片化并進一步實現芯片平臺化，為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。
長電科技：公司已加入UCle產業聯盟，共同致力于Chiplet核心技術突破和成品創新發展，積極推動Chiplet接口規范標準化。公司去年推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案。
晶方科技：晶圓級TSV是Chiplet技術路徑的一個重要部分，晶方科技也在研究Chiplet技術路徑的走向。
華峰測控：Chiplet需求增加的CP測試對測試機有帶動作用。
氣派科技：2022年半年報顯示公司以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案。公司封裝技術主要產品包括MEMS、FC、LQFP、QFN／DFN、CDFN／CQFN、CPC、Qipai、SOP、SOT、DIP等系列，共計超過200個品種。
寒武紀：2022年3月30日回復稱思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS（INT8），是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。
同興達：2021年年報顯示公司發布了與昆山日月新（原昆山日月光）簽訂《項目合作框架協議》的公告，擬在昆山投資設立全資子公司，實施“芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目”項目（一期），強勢涉足集成電路先進封測行業，主要應用于顯示驅動芯片封測領域。
文一科技：2021年年報顯示公司半導體板塊的發展方向是跟蹤先進封裝前沿技術，重點研發基于先進封裝塑封、分離技術，開發基于粉末、液態樹脂壓塑成型塑封設備和模具，整合富仕機器、三佳山田研發、市場、人力、供應鏈資源，研發基于FCBGA、FAN－OUT、存儲器塑封成型技術等。
美出法案支持
盡管A股市場Chiplet概念截至8月9日收盤，表現依舊火熱；然而芯片股兩日領跌大盤美股，可能有英偉達和美光科技等芯片巨頭二季度營收展現頹勢的原因。
GPU巨頭英偉達周一發布財報預警，由于游戲業務疲軟，第二季度收入同比可能大幅下降19％。而在上周，芯片廠商AMDicon、英特爾公司發布財報，都下調了年度業績預期，此前包括索尼、微軟、任天堂icon在內的多家游戲巨頭發布財報都顯示收入大幅下滑。
截至美股8月9日開盤時，半導體板塊繼續普跌，邁威爾科技跌逾4％，安森美半導體、意法半導體跌超3％，AMD跌近3％，德州儀器、恩智浦半導體跌近2％。
與此同時，歐股芯片股同樣慘跌。愛思強股份德國股價（AIXA．GY）跌超2．0％，艾邁斯歐司朗瑞士股價（AMS．SW）跌超5．5％，ASM國際荷蘭股價（ASM．NA）跌超3．5％，阿斯麥（ASML．NA）跌超4．2％，英飛凌（IFX．GY）跌超3．2％，挪威北歐半導體（NOD．NO）跌超4．8％，SOITEC（SOI．FP）跌超2．8％，意法半導體（STM．FP）跌3．6％，VAT集團（VACN．SW）跌超6．4％，Siltronic股份（WAF．GR）跌超3．4％。
事實上，大多數最大的半導體設備、設計和軟件公司都設在美國，或在美國擁有關鍵的工程。在設備領域，Lam Research（拉姆研究）、Applied Materials和KLA都位于美國；用于設計芯片的關鍵軟件被稱為EDA，也來自美國。
德州儀器和英特爾在制造自己的芯片同時，在各自領域保持著領先的市場份額；此外，高通、博通、英偉達和AMD也都是美國公司。但是，SemiAnalysis表示，盡管美國歷來在芯片行業擁有絕對優勢，但這種主導地位正轉移。
數據顯示，美國在芯片制造業中的份額目前處于歷史低點。風投機構認為，芯片行業投資不足（偏愛互聯網平臺企業）、美國制造業人員不足以及人工成本高、缺乏支持政策等都造成了當前的窘境。除非立即采取行動，否則美國將失去半導體行業。
因此，也促成了美國一項新的法案。有消息稱，美國總統拜登會在當地時間周二（8月9日）簽署一項法案，為美國半導體芯片的制造和研發提供527億美元補貼，以提高美國在科技領域的競爭力。
《芯片與科學法案》還授權在未來10年中為美國的科學研究增添2000億美元經費。美國半導體行業協會（SIA）說，如果不采取任何行動，美國在全球半導體產業中的所占份額在2030年時將減少到10％。
現在看上去，該法案目前對設計、生產都在美國本土的英特爾（Intel）、美光（Micron）非常友好 ，而英偉達（Nvidia）的業績受到比特幣礦機需求大跌拖累，像ASML等芯片設備公司、汽車芯片概念股的機會將會加大。
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