EDA與制造相關文章 擁有2.6萬億晶體管的芯片 幾乎就在Cerebras系統公司宣布采用最大的單個計算機芯片建造計算機的同時，這家硅谷創業公司也表達出了打造更強大處理器的意愿。2021年4月，該公司發布了新一代芯片Wafer Scale Engine 2（WSE-2），這款芯片將于今年第三季度上市。WSE-2的物理尺寸與其前一代芯片相同，但含有的各種組件數量都大幅增加。其目標是在機器學習使用的神經網絡不斷增大的情況下保持領先。 發表于：10/27/2021 Arm Cassini項目合作伙伴數在2021年實現翻倍增長 在剛結束的Arm年度DevSummit技術大會上，Arm分享了Cassini項目（Project Cassini）所取得的巨大成功，隨著物聯網和基礎設施邊緣供應鏈的領先芯片和設備制造商紛紛加入，參與該項目的合作伙伴數量翻倍增長，從12個月前的30家現已增加至70多家。 發表于：10/26/2021 從研發投入，看中國半導體 對于半導體行業來說，研發一直是保證企業長久競爭力與盈利能力的重要驅動力。 發表于：10/26/2021 MLPerf觀察：AI芯片的速度越來越快 近日，人工智能行業組織MLCommons發布了一組新的人工智能績效榜單MLPerf Version 1.1。其中可以看到，其遵循了五個月前的第一套官方基準，包括來自20多個組織的1800多項結果，以及350項能源效率測量。根據MLCommons的數據，大多數系統的性能比今年早些時候提高了5-30%，其中一些系統的性能數據比以前提高了一倍多。在近日宣布一個新的機器學習基準測試（稱為TCP AIx）之后，出現了新的結果。 發表于：10/26/2021 中芯國際深圳新項目公示，月投12英寸晶圓4萬片 近日，深圳市坪山區投資推廣服務署發布“關于12英寸晶圓代工生產線配套廠房項目遴選方案的公示”，公示顯示，項目意向用地單位為中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司，將建設12英寸晶圓代工生產線所需的大宗氣站及化學品倉庫等配套設施，總建筑面積約69410平方米（以土地出讓合同為準）。 發表于：10/26/2021 中國臺灣：晶圓代工又將全面漲價 據臺媒工商時報報道，雖然電子產品供應鏈中的芯片長短料問題，造成出貨延宕及終端需求降溫，但晶圓代工產能供不應求情況將延續到2022年，在龍頭臺積電調漲2022年晶圓代工價格10～20％后，原本抱持觀望態度的聯電、力積電、世界先進等業者，近期已陸續通知客戶將在2022年第一季再度調漲晶圓代工價格逾10％幅度，而且上半年產能已全部賣光，訂單能見度看到下半年。 發表于：10/26/2021 這款3D-IC EDA工具或將助力中國彎道超車！ 現在我們都說摩爾定律逐漸走到極限，作為一個經濟學定律，摩爾定律逐漸不具備成本經濟的效益。首先高階工藝節點已達到物理晶體管尺寸極限，再者隨著服務器CPU和GPU裸片尺寸隨時間推移不斷增加，裸片Die尺寸不斷增長已接近極限。所以，業界開始考慮從不同維度出發，來延續摩爾定律。 發表于：10/26/2021 英特爾提前宣布壞消息，轉型面臨挑戰 英特爾公司（Intel Co., INTC）可以證明，早早撕掉繃帶有時是必要的，但痛苦免不了。 發表于：10/26/2021 剛剛，小米投資了一家SiC器件供應商 據企查查最新消息透露，湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）投資了SiC產品初創公司上海瞻芯。 發表于：10/26/2021 因為缺芯，多家車廠又宣布停產 因為缺芯，最近又有多家車廠宣布了停產計劃。 發表于：10/26/2021 研究人員開發了新的納米線結構！提高了芯片小型化能力 EPFL研究員Valerio Piazza在半導體材料實驗室工作，主要研究納米級的半導體。 發表于：10/26/2021 海思芯片爆炒風波后續：安防缺芯拐點已來 海思歸來可能仍是王者，但很難再一家獨大了。 發表于：10/26/2021 ASML對話青年軟件工程師：半導體發展需要更多復合型軟件人才 2021年10月26日，廣東深圳——10月24日，半導體行業的創新領導者ASML首次舉辦面向軟件工程師的行業分享會，以“1024算·芯未來青年說”為主題，邀請哈爾濱工業大學深圳研究生院副教授湯步洲、ASML技術專家以及職業發展顧問，同廣大軟件工程師及理工科青年學子，探討半導體領域的發展前景和人才需求，致力于鼓勵和吸引更多優秀的軟件人才加入半導體行業，助力行業人才培養。 發表于：10/26/2021 氦氣緊缺，泛林是如何應對的？ 助力半導體制造可持續化 發表于：10/26/2021 智能化與雙碳帶動電機產業加速發展 第26屆中國電機展創歷史新高 第26屆中國國際小電機、磁性材料、特種機器人技術研討會暨展覽會（又稱中國電機展或SMTCE）將于2021年11月2-4日在上海新國際博覽中心舉辦。本屆展覽會以“創新驅動，共贏未來”為主題，聚集了300多家電機企業，展示面積達1.8萬平方米，參展廠商數量和展覽面積雙雙創下歷史新高，將全面展示我國企業在智能化、碳達峰和碳中和（雙碳）等新動能驅動下，在電機、磁性材料、機器人等產業和技術領域的最新創新成果。 發表于：10/25/2021 ?…177178179180181182183184185186…?
