EDA與制造相關文章 氦氣緊缺，泛林是如何應對的？ 助力半導體制造可持續化 發表于：10/26/2021 智能化與雙碳帶動電機產業加速發展 第26屆中國電機展創歷史新高 第26屆中國國際小電機、磁性材料、特種機器人技術研討會暨展覽會（又稱中國電機展或SMTCE）將于2021年11月2-4日在上海新國際博覽中心舉辦。本屆展覽會以“創新驅動，共贏未來”為主題，聚集了300多家電機企業，展示面積達1.8萬平方米，參展廠商數量和展覽面積雙雙創下歷史新高，將全面展示我國企業在智能化、碳達峰和碳中和（雙碳）等新動能驅動下，在電機、磁性材料、機器人等產業和技術領域的最新創新成果。 發表于：10/25/2021 IC集成推動實現平板相控陣天線設計 半導體技術的進步推動了相控陣天線在整個行業的普及。早在幾年前，軍事應用中已經開始出現從機械轉向天線到有源電子掃描天線(AESA)的轉變，但直到最近，才在衛星通信和5G通信中取得快速發展。小型AESA具有多項優勢，包括能夠快速轉向、生成多種輻射模式、具備更高的可靠性；但是，在IC技術取得重大進展之前，這些天線都無法廣泛使用。平面相控陣需要采用高度集成、低功耗、高效率的設備，以便用戶將這些組件安裝在天線陣列之后，同時將發熱保持在可接受的水平。本文將簡要描述相控陣芯片組的發展如何推動平面相控陣天線的實現，并采用示例輔助解釋和說明。 發表于：10/25/2021 跨界造芯片成潮流，微軟被傳自研SoC處理器 微軟近期發布多個招聘職位，其中最引人注意的是——招聘 SoC 架構總監，主要工作職責是負責定義 Surface 設備中的 SoC 特性及功能。 該條招聘發布于 2021 年 9 月 3 日， 入職資格是具有電氣工程、物理或相關領域的學士學位，其中碩士或博士優先考慮；微軟要求入職者擁有 10 年或以上領導客戶端計算 SoC 架構或設計開發的經驗，以及5年以上領導技術團隊的近期管理經驗等。 發表于：10/25/2021 M1 Max 暴擊，倚天補刀 落花有意隨流水，流水無情戀落花。英特爾和蘋果的良好關系，可以一直追溯到 2005 年，彼時這兩家巨頭在 Mac、一體機等桌面產品線合作較為融洽，但 2010 年以后，英特爾“擠牙膏”似的產品升級策略以及 2020 年蘋果 M1 的全新登場，讓他們逐漸形同陌路，甚至最終分道揚飆。 不過前不久英特爾新任 CEO 帕特·基辛格公開表示想追回“前任”，放出豪言要造出一款比 M1 更能打的芯片，以爭取和蘋果再續前緣，結果話音未落就遭蘋果光速打臉：10 月 19 號蘋果炸場發布會上基于 ARM 架構的 M1 Max 閃耀全場，完爆各種 X86 架構的處理器，用實力告訴英特爾什么叫“慢擠牙膏一時爽，追回前任火葬廠”，更向世界證明比 M1 更強的處理器也還是出于蘋果之手。 發表于：10/25/2021 谷歌自研芯片 Tensor 重磅來襲：“機器學習的里程碑！” 谷歌正式推出了全新的 Google Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 智能手機。谷歌 Pixel 6 系列搭載谷歌自研的 Tensor 芯片，相比 Pixel 5 性能提升 80%，AI 性能也大大提高。 發表于：10/25/2021 眾“芯”所向，IP及設計服務助力我國集成電路產業突破發展 這些企業有一個共同特點，雖然這些企業成立時間不久，但創業團隊都是集成電路產業資深專家、沙場老將，他們對于技術的深刻了解、對于產業發展的敏銳洞察、對于經營管理的豐富經驗，使人們有理由相信，這些初創企業也許正是我國集成電路產業發展的明日之星。雖然剛剛冉冉升起，但已能讓人感受到熠熠星輝。 發表于：10/25/2021 可持續發展，這是一件意法半導體生來就在想的事情 多年來，“可持續發展”已經成為各行各業長期發展的核心理念之一，不同行業對可持續發展有不同的理解，經濟要可持續發展、環境要可持續發展、社會要可持續發展......作為半導體行業領導者之一的意法半導體（ST），其可持續發展戰略也走在前面，自1987年創立伊始，其對于可持續發展就有著根深蒂固的堅持。 發表于：10/25/2021 擁抱異構集成的新機遇，芯和半導體2021用戶大會成功召開 國內EDA、濾波器行業的領軍企業芯和半導體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶大會。 這場由上海市集成電路行業協會，上海集成電路技術與產業促進中心聯合協辦的大會，集結了芯和半導體及其生態系統中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業高層及專家，以“擁抱異構集成的新機遇”為主題，向超過兩百名到場的業內同仁分享了異構集成時代半導體行業在EDA、設計、制造、封測以及云平臺等產業鏈上下游環節的現狀和趨勢。 發表于：10/25/2021 Microchip發布適用于dsPIC®、IC18®和AVR®單片機的全新ISO 26262功能安全包，簡化ASIL B和ASIL C安全應用設計 Microchip已獲認證的功能安全解決方案加速汽車安全應用的開發和認證 發表于：10/21/2021 Cadence 推出全面安全解決方案，加速汽車和工業設計認證 ·Cadence Safety Solution 包括新的Midas Safety Platform，為模擬和數字流程提供基于 FMEDA 功能安全設計和驗證的統一方案 ·該安全流程方案為汽車、工業和航空航天客戶提供集成的安全分析（safety analysis）、故障項目管理和執行（fault campaign management and execution）能力 ·新的解決方案包括增強的 Cadence 驗證引擎，支持完整的 ISO 26262 和 IEC 61508 驗證 發表于：10/20/2021 氮化鋁——最具發展前景的陶瓷材料之一 近幾年，碳化硅作為一種無機材料，其熱度可與“半導體”、“芯片”、“集成電路”等相提并論，它除了是制造芯片的戰略性半導體材料外，因其獨有的特性和優勢受到其它眾多行業的青睞，可謂是一種明星材料。 發表于：10/20/2021 SEMI報告：全球硅晶圓出貨量預計將在2024年實現強勁增長 近日，SEMI在發布的半導體產業年度硅晶圓出貨預測報告中指出，全球硅晶圓出貨量預計將在2024年實現強勁增長，2021年硅晶圓出貨面積同比增長13.9%，創下近14000百萬平方英寸（MSI）的歷史新高，成長主要體現在logic, foundry和 memory領域。 發表于：10/20/2021 臺積電公開對美翻臉！拒絕交出客戶機密資料 美國為了牢牢掌控全球半導體產業的核心供應鏈，最近又開始打出新的招數：逼迫全球芯片大廠交出機密數據。 但是美國這次的如意算盤打得并不如意，三星、臺積電等都紛紛拒絕了美國的無理要求。 發表于：10/19/2021 難得一見！臺積電發聲后，韓三星畫風突變回應美！ 美國要求相關企業在45天內，繳出公司相關數據，包括庫存、銷售及客戶等商業機密，倘若不交出，就會采用相對應的政策。 美國商務部長吉娜·雷蒙多聲稱，“我們的工具箱有很多方法能讓業者繳出數據，雖然不希望走到那一步，但如果有必要，我們必定會采取行動。” 發表于：10/19/2021 ?…178179180181182183184185186187…?
