關鍵詞：
硅晶圓
近日，SEMI在發布的半導體產業年度硅晶圓出貨預測報告中指出，全球硅晶圓出貨量預計將在2024年實現強勁增長，2021年硅晶圓出貨面積同比增長13.9%，創下近14000百萬平方英寸（MSI）的歷史新高，成長主要體現在logic, foundry和 memory領域。
SEMI產業研究與統計市場分析師Inna Skvortsova表示：“在多個終端市場對半導體長期需求強勁的推動下，我們看到硅出貨量大幅增加。增長勢頭預計將在未來幾年繼續保持，但可能會因宏觀經濟復蘇步伐放緩以及滿足不斷增長的需求所需的晶圓生產能力增加的時機而減弱。”
硅晶圓是大多數半導體的基本材料，半導體是包括計算機、電信產品和消費設備在內的所有電子產品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數半導體器件或芯片的襯底材料。
本文中引用的所有數據包括晶圓制造商向最終用戶提供的拋光硅晶片和外延硅晶片。數據不包括未拋光或回收的硅晶片。
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